PCB设计布线

电源、地处理，（1）不同电源、地网络铜皮分割带优先≥20Mil，在BGA投影区域内分隔带小为10Mil。（2）开关电源按器件资料单点接地，电感下不允许走线；（3）电源、地网络铜皮的最小宽度处满足电源、地电流大小的通流能力，参考4.8铜皮宽度通流表。（4）电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力，参考4.8过孔孔径通流表。（5）3个以上相邻过孔反焊盘边缘间距≥4Mil，禁止出现过孔割断铜皮的情况，（6）模拟电源、模拟地只在模拟区域划分，数字电源、数字地只在数字区域划分，投影区域在所有层面禁止重叠，如下如图所示。建议在模拟区域的所有平面层铺模拟地处理（7）跨区信号线从模拟地和数字地的桥接处穿过（8）电源层相对地层內缩必须≥20Mil，优先40Mil（9）单板孤立铜皮要逐一确认、不需要的要逐一删除（10）室温情况下，压差在10V以上的网络，同层必须满足安规≥20Mil要求，压差每增加1V,间距增加1Mil。（11）在叠层不对称时，信号层铺电源、地网络铜皮，且铜皮、铜线面积占整板总面积50%以上，以防止成品PCB翘曲。在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板？PCB设计布线

规则设置子流程：层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置：根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息，在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置（1）所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息，非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。（2）电源/地线：线宽>=15Mil。（3）整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil，Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致，板厚孔径比满足制造工厂或客户要求，过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置：根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则，阻抗线距与《PCB加工工艺要求说明书》要求一致。此外，应保证以下参数与《PCBLayout工艺参数》一致，以免短路：（1）内外层导体到安装孔或定位孔边缘距离；（2）内外层导体到邮票孔边缘距离；（3）内外层导体到V-CUT边缘距离；（4）外层导体到导轨边缘距离；（5）内外层导体到板边缘距离；◆差分线规则设置（1）满足《PCB加工工艺要求说明书》中差分线的线宽/距要求。（2）差分线信号与任意信号的距离≥20Mil。咸宁PCB设计价格大全在布线过程中如何添加 ICT测试点？

整板扇出（1）对板上已处理的表层线和过孔按照规则进行相应的调整。（2）格点优先选用25Mil的，其次采用5Mil格点，过孔扇出在格点上，相同器件过孔走线采用复制方式，保证过孔上下左右对齐、常见分立器件的扇出形式（3）8MIL过孔中心间距35MIL以上，10MIL过孔中心间距40MIL以上，以免将平面层隔断；差分过孔间距一般为30Mil（或过孔边缘距为8Mil）。（4）芯片电源管脚先过电容再打过孔（5）所有电源/地管脚就近打孔，高速差分过孔附近30-50Mil内加回流地孔，模块内通过表层线直连，无法连接的打过孔处理。（6）电源输出过孔打在输出滤波电容之后，电源输入过孔扇出在输入滤波电容之前，过孔数目满足电源载流要求，过孔通流能力参照，地孔数不少于电源过孔数。

电源模块摆放电源模块要远离易受干扰的电路，如ADC、DAC、RF、时钟等电路模块，发热量大的电源模块，需要拉大与其它电路的距离，与其他模块的器件保持3mm以上的距离。不同模块的用法电源，靠近模块摆放，负载为整板电源供电的模块优先摆放在总电源输入端。其它器件摆放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板边摆放，便于插拔,客户有指定位置除外。（2）驱动电路靠近接口摆放。（3）测温电路靠近发热量大的电源模块或功耗比较高的芯片摆放,摆放时确定正反面。（4）光耦、继电器、隔离变压器、共模电感等隔离器件的输入输出模块分开摆放,隔离间距40Mil以上。（5）热敏感元件（电解电容、晶振）远离大功率的功能模块、散热器，风道末端，器件丝印边沿距离＞400Mil。叠层方案子流程以及规则设置。

Gerber输出Gerber输出前重新导入网表，保证终原理图与PCB网表一致，确保Gerber输出前“替代”封装已更新，根据《PCBLayout检查表》进行自检后，进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下：Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。（1）光绘格式RS274X，原点位置设置合理，光绘单位设置为英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光绘各层种类齐全、每层内容选择正确，钻孔表放置合理。（3）层名命名正确，前缀统一为布线层ART,电源层PWR，地层GND，与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。（4）检查Drill层：（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。（5）孔符层左上角添加CAD编号，每层光绘左下角添加各层层标。PCB设计布局的整体思路是什么？随州什么是PCB设计批发

PCB设置中PCI-E板卡设计要求是什么？PCB设计布线

电源电路放置优先处理开关电源模块布局，并按器件资料要求设计。RLC放置（1）滤波电容放置滤波电容靠近管脚摆放（BGA、SOP、QFP等封装的滤波电容放置），多与BGA电源或地的两个管脚共用同一过孔。BGA封装下放置滤波电容：BGA封装过孔密集很难把所有滤波电容靠近管脚放置，优先把电源、地进行合并，且合并的管脚不能超过2个，充分利用空管脚，腾出空间，放置多的电容，可参考以下放置思路。1、1.0MM间距的BGA，滤波电容可换成圆焊盘或者8角焊盘：0402封装的电容直接放在孔与孔之间；0603封装的电容可以放在十字通道的中间；大于等于0805封装的电容放在BGA四周。2、大于1.0间距的BGA，0402滤波电容用常规的方焊盘即可，放置要求同1.0间距BGA。3、小于1.0间距的BGA，0402滤波电容只能放置在十字通道，无法靠近管脚，其它电容放置在BGA周围。储能电容封装较大，放在芯片周围，兼顾各电源管脚。PCB设计布线

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