DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB电路板上,而DDRII则把匹配直接设计到DRAM芯片内部,用来改善信号品质,这使得DDRII的拓扑结构较DDR简单,布局布线也相对较容易一些。说明:ODT(On-Die Termination)即芯片内部匹配终结,可以节省PCB面积,另一方面因为数据线的串联电阻位置很难兼顾读写两个方向的要求。而在DDR2芯片提供一个ODT引脚来控制芯片内部终结电阻的开关状态。写操作时,DDR2作为接收端,ODT引脚为高电平打开芯片内部的终结电阻,读操作时,DDR2作为发送端,ODT引脚为低电平关闭芯片内部的终结电阻。ODT允许配置的阻值包括关闭、75Ω、150Ω、50Ω四种模式。ODT功能只针对DQ\DM\DQS等信号,而地址和控制仍然需要外部端接电阻。时钟驱动器的布局布线要求。随州PCB设计原理
通过规范PCBLayout服务操作要求,提升PCBLayout服务质量和保证交期的目的。适用范围适用于我司PCBLayout业务。文件维护部门设计部。定义与缩略语(1)PCBLayout:利用EDA软件将逻辑原理图设计为印制电路板图的全过程。(2)PCB:印刷电路板。(3)理图:一般由原理图设计工具绘制,表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。(4)网表:一般由原理图设计工具自动生成的,表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装,网络列表和属性定义等部分。(5)布局:PCB设计过程中,按照设计要求、结构图和原理图,把元器件放置到板上的过程。(6)布线:PCB设计过程中,按照设计要求对信号进行走线和铜皮处理的过程。宜昌哪里的PCB设计销售PCB设计叠层相关方案。
PCBLAYOUT规范PCBLayout整个流程是:网表导入-结构绘制-设计规划-布局-布线-丝印调整-Gerber输出。1.1网表导入网表导入子流程如下:创建PCB文件→设置库路径→导入网表。创建PCB文件(1)建立一个全新PCBLayout文件,并对其命名。(2)命名方式:“项目名称+日期+版本状态”,名称中字母全部大写,以日期加上版本状态为后缀,用以区分设计文件进度。举例:ABC123_1031A1其中ABC123为项目名称,1031为日期,A1为版本状态,客户有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。设置库路径(1)将封装库文件放入LIB文件夹内或库文件内,由客户提供的封装及经我司封装组确认的封装可直接加入LIB文件夹内或库文件内,未经审核的封装文件,不得放入LIB文件夹内或库文件内。(2)对设计文件设置库路径,此路径指向该项目文件夹下的LIB文件夹或库文件,路径指向必须之一,禁止设置多指向路径。
DDR与SDRAM信号的不同之处,1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号,数据信号参考DQS选通信号,地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号;而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效,即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据,而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效,相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组,如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组,同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图,数据信号与选通信号分成多组,同组内的数据信号参考同组内的选通信号;地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。PCB设计常用规则之丝印调整。
FPGA管换注意事项,首先和客户确认是否可以交换以及交换原则,其次,在FPGA交换管脚期间,不允许有原理图的更改,如果原理图要更改,在导入更改之后再调整管脚,管换的一般原则如下,在调整时应严格意遵守:(1)基本原则:管脚不能调整,I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。(2)FPGA的同一BANK的供电电压相同,如果两个Bank电压不同,则I/O管脚不能交换;如果电压相同,应优先考虑在同一BANK内交换,其次在BANK间交换。(3)对于全局时钟管脚,只能在全局时钟管脚间进行调整,并与客户进行确认。(4)差分信号对要关联起来成对调整,成对调整,不能单根调整,即N和N调整,P和P调整。(5)在管脚调整以后,必须进行检查,查看交换的内容是否满足设计要求。(6)与调整管脚之前的PCB文件对比,生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。LDO外围电路布局要求是什么?咸宁高效PCB设计布线
晶振电路的布局布线要求。随州PCB设计原理
整板布线,1)所有焊盘必须从中心出线,线路连接良好,(2)矩形焊盘出线与焊盘长边成180度角或0度角出线,焊盘内部走线宽度必须小于焊盘宽度,BGA焊盘走线线宽不大于焊盘的1/2,走线方式,(3)所有拐角处45度走线,禁止出现锐角和直角走线,(4)走线到板边的距离≥20Mil,距离参考平面的边沿满足3H原则,(5)电感、晶体、晶振所在器件面区域内不能有非地网络外的走线和过孔。(6)光耦、变压器、共模电感、继电器等隔离器件本体投影区所有层禁止布线和铺铜。(7)金属壳体正下方器件面禁止有非地网络过孔存在,非地网络过孔距离壳体1mm以上。(8)不同地间或高低压间需进行隔离。(9)差分线需严格按照工艺计算的差分线宽和线距布线;(10)相邻信号层推荐正交布线方式,无法正交时,相互错开布线,(11)PCB LAYOUT中的拓扑结构指的是芯片与芯片之间的连接方式,不同的总线特点不一样,所采用的拓扑结构也不一样,多拓扑的互连。随州PCB设计原理
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PCB表面处理工艺不同造成价格的多样性,常见的有:OSP(抗氧化)、有铅喷锡、无铅喷锡(环保)、镀金、沉金还有一些组合工艺等等,以上工艺价格越往后越贵。PCB本身难度不同造成的价格多样性,两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径大于0.2mm与另一块板孔径小于0.2mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于4mil,一种均小于4mil,也会造成不同的生产成本;其次还有一些不走普通板工艺流程的设计也是加收钱的,比如半孔、埋盲孔、盘中孔、按键板印碳油。PCB设计、PCB开发、PCB加工、电源适配器销售!福建标准pcb设计价格多少PCB回流焊关键技术:温度曲线的设定...