无线Mesh网络双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片注意事项

联芯通双模通信智慧电网趋势如下：发展智能电网是社会经济发展的必然选择。为实现清洁能源的开发、输送与消纳，电网必须提高其灵活性与兼容性。为抵御日益频繁的自然灾害与外界干扰，电网必须依靠智能化手段不断提高其安全防御能力与自愈能力。为降低运营成本，促进节能减排，电网运行必须更为经济高效，同时须对用电设备进行智能控制，尽可能减少用电消耗。分布式发电、储能技术与电动汽车的快速发展，改变了传统的供用电模式，促使电力流、信息流、业务流不断融合，以满足日益多样化的用户需求。联芯通双模通信智慧城市。无线Mesh网络双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片注意事项

联芯通双模通信可应用于智慧城市。智慧城市经常与数字城市、感知城市、生态城市、无线城市、智能城市、低碳城市等区域发展概念相交叉，甚至与电子政务、智能交通、智能电网等行业信息化概念发生混杂。对智慧城市概念的解读也经常各有侧重，有的观点认为关键在于技术应用，有的观点认为关键在于网络建设，有的观点认为关键在人的参与，有的观点认为关键在于智慧效果，一些城市信息化建设的先行城市则强调以人为本与可持续创新。总之，智慧不只是智能。智慧城市绝不只是智能城市的另外一个说法，或者说是信息技术的智能化应用，还包括人的智慧参与、以人为本、可持续发展等内涵。综合这一理念的发展源流以及对世界范围内区域信息化实践的总结。无线Mesh网络双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片注意事项联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能路灯、智慧工厂、智能电网、智能城市、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模通信将有效提高电力设备使用效率，降低电能损耗，使电网运行更加经济与高效。

联芯通双模通信智慧电网主要特征从功能上描述了电网的特性，而不是较终应用的具体技术，它们形成了智能电网完整的景象。智能电网是自愈电网。“自愈”指的是把电网中有问题的元件从系统中隔离出来并且在很少或不用人为干预的情况下可以使系统迅速恢复到正常运行状态，从而几乎不中断对用户的供电服务。从本质上讲，自愈就是智能电网的“免疫系统”。这是智能电网较重要的特征。自愈电网进行连续不断的在线自我评估以预测电网可能出现的问题，发现已经存在的或正在发展的问题，并立即采取措施加以控制或纠正。自愈电网确保了电网的可靠性、安全性、电能质量与效率。双模通信芯片可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径。上海无线Mesh网络Hybrid Dual Mode芯片

双模通信作为信息传输的高速通道，综合布线系统的建设更是具有战略意义。无线Mesh网络双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片注意事项

联芯通双模通信智慧电网方向如下：在绿色节能意识的驱动下，智能电网成为世界各国竞相发展的一个重点领域。 智能电网是电力网络，是一个自我修复，让消费者积极参与，能及时从袭击与自然灾害复原，容纳所有发电与能量储存，能接纳新产品，服务与市场，优化资产利用与经营效率，为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上，旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法，以及先进决策支持系统技术，实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。 它的发展是一个渐进的逐步演变，是一场彻底的变革，是现有技术与新技术协同发展的产物，除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。无线Mesh网络双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片注意事项