G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信芯片应用:Mesh网络。郑州双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性

联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网的目标是实现电网运行的高效、安全、可靠、经济、环境友好与使用安全,电网能够实现这些目标,就可以称其为智能电网。智能电网必须更加可靠—智能电网不管用户在何时何地,都能提供可靠的电力供应。它对电网可能出现的问题提出充分的告警,并能忍受大多数的电网扰动而不会断电。它在用户受到断电影响之前就能采取有效的校正措施,以使电网用户免受供电中断的影响。智能电网必须更加安全—智能电网能够经受物理的与网络的攻击而不会出现大面积停电或者不会付出高昂的恢复费用。它更不容易受到自然灾害的影响。山东Hybrid Dual Mode芯片机制电网的安全稳定性与供电可靠性将大幅提升,电网各级防线之间紧密协调,抵御突发性事件与严重故障的能力。

联芯通双模通信MESH组网方案如下:单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区,分为单频单跳及单频多跳。单频组网时,所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段,可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同,各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道,也可能是存在一定干扰的信道(实际环境中多为后者)。此时,由于相邻节点之间存在干扰,所有节点不能同时接收或发送,需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降,实际单频组网性能也将受到很大限制。
联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网必须更加经济—智能电网运行在供求平衡的基本规律之下,价格公平且供应充足。智能电网必须更加高效—智能电网利用投资,控制成本,减少电力输送与分配的损耗,电力生产与资产利用更加高效。通过控制潮流的方法,以减少输送功率拥堵与允许低成本的电源包括可再生能源的接入。 智能电网必须更加环境友好—智能电网通过在发电、输电、配电、储能和消费过程中的创新来减少对环境的影响。进一步扩大可再生能源的接入。在可能的情况下,在未来的设计中,智能电网的资产将占用更少的土地,减少对景观的实际影响。智能电网必须是使用安全的—智能电网必须不能伤害到公众或电网工人,即对电力的使用必须是安全的。传感器技术与信息技术在电网中的应用,为系统状态分析与辅助决策提供了技术支持,使电网自愈成为可能。

联芯通双模通信智慧城市:智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来,智慧城市将遍布各种芯片与传感器,而连接这些传感器,使它们有机结合的数据中心,则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的安全性、可靠性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道,它能使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来,并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连,也涉及到了其他领域的建设。为抵御日益频繁的自然灾害与外界干扰,电网必须依靠智能化手段不断提高其安全防御能力与自愈能力。郑州双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性
双模通信芯片的 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性。郑州双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性
联芯通双模通信智慧电网具有哪些重要意义?1、实现电力用户与电网之间的便捷互动。将形成智能用电互动平台,同时完善需求侧管理,为用户提供优良的电力服务。同时,电网可综合利用分布式电源、智能电能表、分时电价政策以及电动汽车充放电机制,有效平衡电网负荷,降低负荷峰谷差,减少电网及电源建设成本。2、发挥电网基础设施的增值服务潜力。在提供电力的同时,服务国家“三网融合”战略,为用户提供社区广告、网络电视、语音等集成服务,为供水、热力、燃气等行业的信息化、互动化提供平台支持,拓展及提升电网基础设施增值服务的范围与能力,有力推动智能城市的发展。郑州双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特性