联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,比如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。此外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术

联芯通双模通信可应用于智慧城市。智慧城市经常与智能城市、数字城市、感知城市、生态城市、无线城市、低碳城市等区域发展概念相交叉,甚至与电子政务、智能交通、智能电网等行业信息化概念发生混杂。对智慧城市概念的解读也经常各有侧重,有的观点认为关键在于技术应用,有的观点认为关键在于网络建设,有的观点认为关键在人的参与,有的观点认为关键在于智慧效果,一些城市信息化建设的先行城市则强调以人为本与可持续创新。总之,智慧不只是智能。智慧城市绝不只是智能城市的另外一个说法,或者说是信息技术的智能化应用,还包括人的智慧参与、以人为本、可持续发展等内涵。综合这一理念的发展源流以及对世界范围内区域信息化实践的总结。江苏PLC+RF双模通信芯片技术随着各种新技术的进一步发展、应用并与物理电网高度集成,智能电网应运而生。

联芯通双模通信智慧城市:智慧城市是一项巨大的系统工程,每一个细节都很重要。作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。在未来,智慧城市将遍布各种芯片与传感器,而连接这些传感器,使它们有机结合的数据中心,则是城市的“大脑”。布线系统则可理解为智慧城市的神经系统。布线系统的安全性、可靠性、高速性将影响到城市的各个细胞。综合布线系统是一种模块化的、灵活性极高的建筑物内或建筑群之间的信息传输通道,它能使话音设备、数据设备、交换设备及各种控制设备与信息管理系统连接起来,并且也使这些设备与外部通信网络相连。所以综合布线系统不只使设备相连,也涉及到了其他领域的建设。
联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,并且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术,在保留PLC网状网络连接的同时,当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。该双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了较有效的解决方案。双模通信让生活更低碳。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。联芯通双模通信智能电网优化其资产应用,使其运行更加高效。江苏高速双模通信PLC处理器特点
双模通信让生活更便捷。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术
联芯通双模通信MESH关键技术:信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理,在保证网络良好连通性的同时,来降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率,以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是,信道分配技术是从信道频率资源划分的角度,分配Mesh网络中多个信道的使用,比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案,其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分,然后每个组进行信道的统一指定;每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术