面对卫星载荷严苛的空间环境，中清航科开发陶瓷多层共烧（LTCC）MCM封装技术。采用钨铜热沉基底与金锡共晶焊接，实现-196℃~+150℃极端温变下热失配率＜3ppm/℃。通过嵌入式微带线设计将信号串扰抑制在-60dB以下，使星载处理器在单粒子翻转（SEU）事件率降低至1E-11 errors/bit-day。该方案已通过ECSS-Q-ST-60-13C宇航标准认证，成功应用于低轨卫星星务计算机，模块失效率＜50FIT（10亿小时运行故障率）。
针对万米级深海探测装备的100MPa超高压环境，中清航科金属-陶瓷复合封装结构。采用氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷环与钛合金壳体真空钎焊，实现漏率＜1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s的密封。内部压力补偿系统使腔体形变＜0.05%，保障MEMS传感器在110MPa压力下精度保持±0.1%FS。耐腐蚀镀层通过3000小时盐雾试验，已用于全海深声呐阵列封装，在马里亚纳海沟实现连续500小时无故障探测。 中清航科芯片封装方案，适配物联网设备，兼顾低功耗与小型化。上海传统封装tsv bga
为应对Chiplet集成挑战，中清航科推出自主知识产权的混合键合（Hybrid Bonding）平台。采用铜-铜直接键合工艺，凸点间距降至5μm，互连密度达10⁴/mm²。其测试芯片在16核处理器集成中实现8Tbps/mm带宽，功耗只为传统方案的1/3。中清航科研发的纳米银烧结胶材料突破高温封装瓶颈。在SiC功率模块封装中，烧结层导热系数达250W/mK，耐受温度600℃，使模块寿命延长5倍。该材料已通过ISO 26262认证，成为新能源汽车OBC充电模组优先选择方案。上海陶瓷电容封装微型芯片封装难度大，中清航科微缩技术，实现小体积承载强性能。
中清航科的品牌建设与口碑：经过多年的发展，中清航科凭借质优的产品、先进的技术和完善的服务，在芯片封装行业树立了良好的品牌形象。公司的产品和服务得到了客户的认可，积累了良好的市场口碑。许多客户与公司建立了长期合作关系，不仅是因为公司的技术实力，更是信赖其可靠的产品质量和贴心的客户服务。
与中清航科合作的成功案例分享：多年来，中清航科与众多行业客户建立了合作关系，取得了一系列成功案例。例如，为某通信设备制造商提供 5G 基站芯片封装服务，通过采用先进的 SiP 技术，提高了芯片集成度和通信速度，助力该客户的 5G 基站产品在市场上占据带头地位；为某汽车电子企业定制自动驾驶芯片封装方案，解决了芯片在复杂汽车环境下的可靠性问题，保障了自动驾驶系统的稳定运行。这些成功案例充分证明了中清航科的技术实力和服务水平，为新客户提供了有力的合作参考。
中清航科的技术合作与交流：为保持技术为先，中清航科积极开展技术合作与交流。公司与国内外高校、科研院所建立产学研合作关系，共同开展芯片封装技术研究；参与行业技术研讨会、标准制定会议，分享技术经验，了解行业动态。通过技术合作与交流，公司不断吸收先进技术和理念，提升自身技术水平，为客户提供更质优的技术服务。
芯片封装的失效分析与解决方案：在芯片使用过程中，可能会出现封装失效的情况。中清航科拥有专业的失效分析团队，能通过先进的分析设备和技术，准确找出封装失效的原因，如材料缺陷、工艺问题、使用环境不当等。针对不同的失效原因，公司会制定相应的解决方案，帮助客户改进产品设计或使用方式，提高产品可靠性，减少因封装失效带来的损失。 中清航科深耕芯片封装，从设计到量产全流程优化，缩短产品上市周期。
芯片封装的散热设计：随着芯片集成度不断提高，功耗随之增加，散热问题愈发突出。良好的散热设计能确保芯片在正常温度范围内运行，避免因过热导致性能下降甚至损坏。中清航科在芯片封装过程中，高度重视散热设计，通过优化封装结构、选用高导热材料、增加散热鳍片等方式，有效提升封装产品的散热性能。针对高功耗芯片，公司还会采用先进的液冷散热封装技术，为客户解决散热难题，保障芯片长期稳定运行，尤其在数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。量子芯片封装要求极高，中清航科低温封装技术，助力量子态稳定保持。江苏qfp芯片封装
中清航科芯片封装工艺，通过材料复合创新，平衡硬度与柔韧性需求。上海传统封装tsv bga
中清航科芯片封装的应用领域-通信领域：在5G通信时代，对芯片的高速率、低延迟、高集成度等性能要求极高。中清航科凭借先进的芯片封装技术，为5G基站的射频芯片、基带芯片等提供质优封装服务，有效提升了芯片间的通信速度和数据处理能力，满足了5G通信对高性能芯片的严苛需求，助力通信行业实现技术升级和网络优化。中清航科芯片封装的应用领域-消费电子领域：消费电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，对芯片的尺寸、功耗和性能都有独特要求。中清航科针对消费电子领域的特点，运用晶圆级封装、系统级封装等技术，为该领域客户提供小型化、低功耗且高性能的芯片封装解决方案，使消费电子产品在轻薄便携的同时，具备更强大的功能和更稳定的性能。上海传统封装tsv bga
中清航科（江苏）科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在江苏省等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来中清航科科技供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！
