企业商机
机箱基本参数
  • 品牌
  • IOK
  • 型号
  • 3161 4241 2081
  • 适用类型
  • 服务器,工作站,可订制
  • 机箱样式
  • 卧式
  • 有无电源
  • 不带电源
  • 材质
  • SECC板材,全铝,SGCC板材
  • 免工具拆装
  • 不支持
机箱企业商机

模块化面板是近年创新方向,例如联力 O11 Dynamic,前面板与顶部盖板可自由拆卸更换,支持用户根据需求选择 Mesh(增强散热)或封闭面板(提升静音),甚至加装水冷排支架,极大提升了定制化空间。此外,面板接口布局也日趋人性化,主流中高级机箱前置接口已标配 2 个 USB 3.2 Gen1(传输速度 5Gbps)、1 个 Type-C(10Gbps)与 3.5mm 音频接口,部分高级型号如 ROG Strix Helios II,前置 Type-C 升级至 20Gbps,并加入 LED 灯光控制按钮,进一步提升使用便捷性。iok 刀片式服务器机箱架构创新。徐汇区堆叠机箱加工

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机箱框架材质直接影响结构稳定性、散热效率与产品成本,目前主流材质分为 SPCC 冷轧钢板、铝合金、钢化玻璃与亚克力,不同材质特性差异明显。SPCC 冷轧钢板是入门与中端机箱的选择,厚度通常为 0.5-0.8mm,具备较高的结构强度(抗形变能力强)与性价比,能有效固定硬件并隔绝部分电磁辐射,但密度较大(约 7.85g/cm³)导致机箱重量偏高,且散热性能一般,需依赖开孔与风扇辅助散热,典型应用如先马平头哥 M1。铝合金材质多见于中高级机箱,厚度 0.8-1.2mm,密度2.7g/cm³,大幅减轻机箱重量(同体积下比钢板轻 40% 以上),且导热系数(约 237W/m・K)远高于钢板(45W/m・K),能快速传导硬件热量,提升被动散热效率,同时表面可做阳极氧化处理,呈现金属质感。钢化玻璃(厚度 3-5mm)主要用于侧透面板,透光率达 90% 以上,方便展示内部 RGB 灯光与硬件,且抗冲击性能强(可承受 1.5kg 钢球 1 米高度坠落),但重量大且不耐弯折,需避免剧烈碰撞,目前多数中高级机箱已普及钢化玻璃侧透。亚克力材质则是经济型侧透方案,透光率 85% 左右,重量轻且成本低,但抗老化能力差(长期使用易发黄),抗冲击性弱(易碎裂),逐渐被钢化玻璃取代。门头沟区机架式机箱免工具安装,iok 机箱安装维护效率高。

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机箱作为电脑硬件的承载主体,其结构设计精妙且复杂。外壳通常由钢板与塑料组合打造,钢板提供坚实的防护,抵御外部冲击,塑料则在部分区域起到美观与绝缘作用。侧板一般有左右两块,常见材质包括钢化玻璃、金属(如钢板)以及亚克力。钢化玻璃侧板能直观展示内部硬件,满足玩家对硬件展示的需求;金属侧板在屏蔽电磁辐射方面表现出色;亚克力侧板则兼具一定的透明度与可塑性。前面板集成了电源按钮、重启按钮(部分机箱有)、状态指示灯(显示电源与硬盘工作状态)以及前置 I/O 接口,如 USB Type - A/C 接口和音频输入 / 输出插孔等,方便用户连接外部设备。顶板和后面板往往设有散热开孔或风扇位,后面板还用于固定主板 I/O 挡板、安装电源以及提供扩展槽挡板,以适配显卡等扩展设备。底板不仅支撑整个机箱,还设有电源进风口防尘网和脚垫,保障机箱稳定放置的同时,防止灰尘从底部进入。

机箱防护性能通过 IP 等级量化评估:IP54 级采用迷宫式密封结构,防尘网过滤效率≥90%(针对 10μm 颗粒),密封条选用 EPDM 橡胶(邵氏硬度 70±5),压缩量 20-30%;IP65 级则采用氟橡胶 O 型圈(耐温 - 20~200℃)配合沟槽设计,静态密封压力达 0.5MPa。水下应用机箱采用金属密封(铜包覆 Inconel 718),可承受 10bar 水压(相当于 100 米水深)。特殊行业(如医疗)要求机箱表面做抵抗细菌处理,采用银离子涂层,对大肠杆菌抑制率≥99%,符合 ISO 22196 标准。iok 机箱拥有多种接口,能轻松连接各类板卡和外设,实现灵活升级。

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IOK 机箱在设计时充分考虑了用户的维护需求,具备良好的可维护性。机箱外壳通常采用易于拆卸的设计,维修人员能够快速打开机箱,对内部硬件进行检查、维修和更换。内部硬件安装支架多采用免工具拆卸设计,如硬盘托架,用户只需简单操作,即可完成硬盘的安装与拆卸,缩短了维护时间。机箱内部清晰的标识和合理的布线设计,方便维修人员快速识别各个部件和线缆连接,提高故障排查效率,降低设备维护成本,保障设备的正常运行时间。。。iok 品牌的储能机箱在性能与环保方面均表现出色,贡献突出。徐汇区堆叠机箱加工

云计算中 iok NAS 机箱发挥重要作用。徐汇区堆叠机箱加工

散热性能对于机箱至关重要,IOK 机箱在这方面表现杰出。以通过英特尔服务器机箱散热认证的 IOK S1711 为例,这款 1U 机架式机箱尺寸为 650mm x 430mm x 43.5mm ,虽身形紧凑,但散热设计精妙。机箱可装 6 个 4056 / 4048 背带加压片的高质量强劲风扇,风扇转速快、风压大且噪声小。风扇布局经过科学规划,正对 CPU、内存、电源和阵列卡等主要发热部件,风道流畅。同时,机箱前后面板及侧板前后区都设有散热孔,形成各方面通风散热体系,确保设备在高负载运行时也能维持适宜温度,保障系统稳定运行。徐汇区堆叠机箱加工

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朝阳区GPU机箱加工订制 2025-12-24

散热是机箱设计的关键环节,良好的散热设计对于保障电脑硬件的稳定运行和延长使用寿命至关重要。机箱的散热性能主要体现在风扇的配置、散热通道的规划以及机箱材质的选择等方面。首先,风扇是机箱散热的重要组件。机箱前部通常设计有多个风扇位,常见尺寸为 120mm 或 140mm,用于吸入冷空气。这些风扇将外部冷空气引入机箱内部,直接吹拂 CPU 散热器、显卡、硬盘等发热组件,带走热量。机箱后部则设置有出风口风扇位,将机箱内的热空气排出,形成良好的空气循环。iok 机箱采用 “气 - 液 - 相变” 散热。朝阳区GPU机箱加工订制特种机箱的定制化技术:针对特殊场景的定制机箱会融合技术,车载机箱采用悬浮减震结...

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