随着计算机技术的快速发展，嵌入式开发平台在工业自动化控制中得到了越来越guangfan的。因为工控电路板集成了hexin的通用功能，所以一块工控电路板配套不同的底板，从而实现于不同领域及具有不同功能的系统芯片。龙芯芯片是面向安全适用计算机设计的高集成度系统芯片，芯片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能、南桥和北桥配套芯片组功能以及一些i/o等功能。用户可通过该龙芯芯片进行产品的hexin板的开发。目前市场上的基于龙芯的电路板，由于应用现场的技术要求、接口种类、数量等不同，所以应用方式也不同，现有基于龙芯的hexin板所提供的接口还不能满足用户扩展的需求，不能适应更多不同功能系统产品的需求，灵活性较差，以及整体稳定性较差，因此，有必要对其进行改进。 CPCI主板，请选择上海研强电子科技有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！标准CPCI主板价格
本发明涉及一种多功能VPX背板的设计方法。针对现如今FPGA、DSP、CPU技术的不断发展，传统的并行总线已经不能满足大带宽、高速率的要求。本发明采用VPX总线技术，利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等现代工业标准的串行交换结构，支持更高的背板带宽。本发明采用VITA46标准，解决了相邻板间信号的高速传输，不同板卡之间通过交换网络实现信号的高速传输，支持两块交换板同时对不同板卡进行数据交换，并且支持交换板与交换板之间的数据通信，并且增加各种外部控制信号。在背板上引入电源模块设计，增强了通用性，并且在每个槽位之间引入了加固条设计，能有效的防止背板弯曲，并解决了高速连接器在压接时容易损坏的问题。(上海研强电子科技有限公司)。标准主板商家上海研强电子科技有限公司VPX主板获得众多用户的认可。
（上海研强电子科技有限公司）抗震性传统工业PC不能对系统中的waiwei设备板卡提供可靠而安全的支持，插与其中的板卡只能固定于一点。卡的顶端和底部也没有导轨支持，因此卡与槽的连接处也容易在震动中接触不良。CompactPCI卡牢牢地固定在机箱上，顶端和底部均有导轨支持。前面板紧固装置将前面板与周围的机架安全地固定在一起。卡与槽的连接部分通过zhenkong连接器紧密地连接。由于卡的四面均将其牢牢地固定在其位置上，因此即使在剧烈的冲击和震动场合，也能保证持久连接而不会接触不良。•通风性传统的工业PC机箱内空气流动不畅，不能有效散热。空气流动因为无源底版、板卡支架和磁盘驱动器所阻塞。冷空气不能在所有板卡间循环流动，热空气也不能立即排出机箱外。电子设备和电路板会因这些冷却问题而损坏，使之变形，断线以及寿命短等。CompactPCI系统为系统中所有发热板卡提供了顺畅的散热路径。冷空气可以随意在板卡间流动，并将热量带走。集成在板卡底部的风扇系统也加速了散热进程。由于良好的机械设计带来通畅的散热途径，CompactPCI系统极少出现散热方面的问题。
随着高性能计算机的发展，在许多领域对系统的带宽有着越来越高的要求。因此，为了实现高速数据传输，采用新的总线技术已经成为必然的发展趋势。2005年PICMG提出了CPCI-E协议，开辟了新型高速总线。CPCI-E实质上是高速PCI-E总线基于欧卡规格的实现，在解决高带宽问题的同时，兼具了高可靠性和坚固性，并且支持模块化和热插拔。CPCI-E系统很适合各种需要高性能、高可靠性的领域。在CPCI-E系统中往往采用背板实现各功能板的互连，因此背板设计的好坏直接影响系统的适用性、兼容性和可靠性。使其为高速CPCI-E系统提供丰富的互连接口，并且对传统CPCI系统具备一定兼容性。然而，高速率传输带来了以前低速率传输中可以忽略的信号完整性问题，例如信号在传输线上的反射、串扰、延迟、衰减，以及电源完整性问题等。这些问题成为影响信号质量，从而影响系统的稳定性和可靠性的因素。上海研强电子科技有限公司CPCI主板值得用户放心。
PCI规范所需的上拉电阻必须位于系统槽适配器上。表5给出了5V和。所有这些电阻值都是在假定有9个负载且电阻误差为土5%的情况下给定的。信号上拉定位所需的上拉电阻必须连接在适配器中端接终端电阻的旁边。上拉电阻的端接长度应小于，并且这个端接长度包含上拉电阻尺寸长度。支持两种信号形式的系统槽适配器必须设计合适的上拉电阻值以匹配运行其上的信号环境。既能够作为系统适配器使用也可以作为waiwei适配器使用的适配卡，当被用作waiwei适配器时不需要连接上拉电阻。（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）（上海研强电子科技有限公司）。上海研强电子科技有限公司为您提供VPX主板。加固国产CPCI-X主板出厂价格
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VPX背板通常用于实现高速信号标准，如PCIExpress，串行快速I/0，SATA，SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径，槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡，如CPU处理器板，显卡，CPU算术处理器等等，可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能，关键性的背板需要更大的灵活性，以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块（球形栅列，或BGA，信号映射叠加）通过改善信号完整性，呈现一个有效的解决方案，以满足这些挑战，并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块（FMM）叠加技术之前，让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统（VPX前身）中，连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构，这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销，并通过接地销屏蔽其他信号。标准CPCI主板价格
