企业商机
GreenPHY芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • MSE1021, MSE1022
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
GreenPHY芯片企业商机

随着新能源战略的部署和实施,电动汽车必将走进千家万户。与之配套的电动汽车充换电设施已率先开始建设,将逐步形成充电桩、充电站、换电站、配送站等设施相结合的电动汽车充换电系统。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。采用光载无线技术构建电动汽车充电桩的信息化网络,相关研究项目的提出和实施,得到了电力行业**的肯定和支持,随着后续项目的开展,将逐步构建起基于光载无线技术的物联网信息平台在电动汽车充换电系统的应用体系,实现智能型的电动汽车充换电服务网络。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术。深圳PLC市场GreenPHY

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联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端(SECC),而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端(EVCC)。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信(PLC)、无线通讯(RF)和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN(IEEE802.15.4g / x),Homeplug AV和GreenPHY PLC(IEEE1901),HPLC(IEEE1901.1)和G3-PLC(IEEE1901.2)认证的组网平台,可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug。广东低延迟效能GreenPHY芯片怎么卖GreenPHY的技术决定了产品的性能。

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联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145ᴼC的可靠性测试,符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式,为创新应用提供高带宽,并为下一代标准制定提供借鉴。联芯通同时提供量产测试工具,助力客户产品研发,缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求。联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC,无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

联芯通GreenPHY芯片可应用于高速电力线通信市场。电力线通信技术基本原理:在发送时,利用调制技术将用户数据进行调制,把载有信息的高频加载于电流,然后在电力线上进行传输;在接收端,先经过滤波器将调制信号取出,再经过解调,就可得到原通信信号,并传送到计算机或电话,以实现信息传递。PLC设备分局端和调制解调器,局端负责与内部PLC调制解调器的通信和与外部网络的连接。在通信时,来自用户的数据进入调制解调器调制后,通过用户的配电线路传输到局端设备,局端将信号解调出来,再转到外部的Internet。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输。

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联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试,符合OEM/ODM较严苛的任务要求。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片往往是品类多样化,单品类规模小量但具备高附加值,需要研发与应用要紧密结合,要针对应用场景进行研发,要与应用方形成解决方案,所以应用创新与技术创新同等重要。联芯通公司的优良团队已成功开发G3-PLC(IEEE1901.2)认证的组网平台。深圳PLC市场GreenPHY

联芯通Wi-SUN双模芯片技术位居世界前列。深圳PLC市场GreenPHY

GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。深圳PLC市场GreenPHY

杭州联芯通半导体有限公司位于临平区乔司街道三胜街239号701室。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念,在数码、电脑深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造数码、电脑良好品牌。联芯通凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

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