高速双模通信Hybrid Dual Mode芯片

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，可支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。联芯通G3-PLC双模融合的协议栈加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。高速双模通信Hybrid Dual Mode芯片

联芯通双模通信智慧电网的重要意义有哪些？（1）满足电动汽车等新型电力用户的服务要求。将形成完善的电动汽车充放电配套基础设施网，满足电动汽车行业的发展需要，适应用户需求，实现电动汽车与电网的高效互动。 （2）实现电网资产高效利用与全寿命周期管理。可实现电网设施全寿命周期内的统筹管理。通过智能电网调度与需求侧管理，电网资产利用小时数大幅提升，电网资产利用效率明显提高。（3）实现电网管理信息化与精益化。将形成覆盖电网各个环节的通信网络体系，实现电网数据管理、信息运行维护综合监管、电网空间信息服务以及生产与调度应用集成等功能，全方面实现电网管理的信息化与精益化。工业应用Hybrid Dual Mode芯片大概多少钱双模通信系统可用于智慧电网。

联芯通双模通信智慧电网趋势如下：智能电网是电网技术发展的必然趋势。通讯、计算机、自动化等技术在电网中得到普遍深入的应用，并与传统电力技术有机融合，极大地提升了电网的智能化水平。传感器技术与信息技术在电网中的应用，为系统状态分析与辅助决策提供了技术支持，使电网自愈成为可能。调度技术、自动化技术与柔性输电技术的成熟发展，为可再生能源与分布式电源的开发利用提供了基本保障。通信网络的完善与用户信息采集技术的推广应用，促进了电网与用户的双向互动。随着各种新技术的进一步发展、应用并与物理电网高度集成，智能电网应运而生。

双模融合通信有哪些应用？双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术，在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了有效的解决方案。联芯通双模融合通信有哪些应用？

联芯通双模通信MESH关键技术如下：信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理，在保证网络良好连通性的同时，降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率，以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是，信道分配技术是从信道频率资源划分的角度，分配Mesh网络中多个信道的使用，比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案，其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分，然后每个组进行信道的统一指定；每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。联芯通G3-PLC＋RF双模融合是业界第1项双模通信标准。无线Hybrid Dual Mode芯片通信速率

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目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。高速双模通信Hybrid Dual Mode芯片

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