胶黏剂选用的其他注意事项a.白乳胶和脲醛胶不能用于粘金属.b.要求透明性的胶黏剂,可选用聚氨酯胶、光学环氧胶，饱和聚酯胶，聚乙烯醇缩醛胶。c.胶黏剂不应对被粘物有腐蚀性。如：聚苯乙烯泡沫板，不能用溶剂型氯丁胶黏剂。d.脆性较高的胶黏剂不宜粘软质材料。4.胶黏剂在使用时注意事项：a.对AB组份的胶黏剂,在配比时，请按说明书的要求配比。b.对AB组份的胶黏剂,使用前一定要充分搅拌均匀。不能留死角,否则不会固化。c.被粘物一定要清洗干净，不能有水份（除水下固化胶）。d.为达到粘接强度高，被粘物尽量打磨，e.粘接接头设计的好坏,决定粘接强度高低。f.胶黏剂使用时,一定要现配现用，切不可留置时间太长,如属快速固化，一般不宜超过2分钟。g.如要强度高、固化快,可视其情况加热，涂胶时,不宜太厚，一般以0.5mm为好，越厚粘接效果越差。h.粘接物体时，比较好施压或用夹具固定。i.为使强度更高，粘接后比较好留置24小时。j.单组份溶剂型或水剂型，使用时一定要搅拌均匀。k.对溶剂型产品，涂胶后，一定要凉置到不大粘手为宜，再进行粘合。聚氨酯胶：抗冲击性能强，让您的项目更耐用。指纹模组胶厂家
伴随着生产和生活水平的提高，普通分子结构的胶黏剂已经远不能满足人们在生产生活中的应用，这时高分子材料和纳米材料成为改善各种材料性能的有效途径，高分子类聚合物和纳米聚合物成为胶粘剂重要的研究方向。在工业企业现代化的发展中，传统的以金属修复方法为主的设备维护工艺技术已经不能满足针对更多设备的维护需求，为此诞生了包括高分子复合材料在内的更多新的胶黏剂，以便解决更多问题，满足新的应用需求。二十世纪后期，世界发达国家以美国福世蓝（1st line）公司为的研发机构，研发了以高分子材料和复合材料技术为基础的高分子复合型胶黏剂，它是以高分子复合聚合物与金属粉末或陶瓷粒组成的双组分或多组分的复合材料，它可以极大解决和弥补金属材料的应用弱项，可较广用于设备部件的磨损、冲刷、腐蚀、渗漏、裂纹、划伤等修复保护。高分子复合材料技术已发展成为重要的现代化胶黏剂应用技术之一。果冻胶复合聚氨酯胶：防水性能强，让您的项目更耐用。
一般来说，双组份溶剂型聚氨酯胶黏剂配胶时，两组分配比宽容度比非溶剂型大一些，但若配胶中NCO基团过量太多，则固化不完全，且固化了的胶粘层较硬，甚至是脆性；若羟基组分过量较多，则胶层软粘､内聚力低､粘接强度差。无溶剂双组份胶配比的宽容度比溶剂型的小一些，这是因为各组分的初始分子量较小，若其中一组分过量，则造成固化慢且不易完全，胶层表面发粘､强度低。已调配好的胶应当天用完为宜，因为配成的胶适用期有限。适用期即配制后的胶黏剂能维持其可操作施工的时间。粘度随放置时间而增大，因而操作困难，直至胶液失去流动性､发生凝胶而失效。不同品种､牌号的聚氨酯胶黏剂适用期不一样，从几分钟至几天不等。在工业生产上大量使用时，应预先做适用期试验。
机械作用力理论：从物理化学观点看，机械作用并不是产生粘接力的因素，而是增加粘接效果的一种方法。胶黏剂渗透到被粘物表面的缝隙或凹凸之处，固化后在界面区产生了啮合力，这些情况类似钉子与木材的接合或树根植入泥土的作用。机械连接力的本质是摩擦力。在粘合多孔材料、纸张、织物等时，机构连接力是很重要的，但对某些坚实而光滑的表面。静电理论：当胶黏剂和被粘物体系是一种电子的接受体-供给体的组合形式时，电子会从供给体（如金属）转移到接受体（如聚合物），在界面区两侧形成了双电层，从而产生了静电引力。环氧胶：高导热性，可用作电子元件的散热材料。
聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团（－NHCOO－）或异氰酸酯基（－NCO）的胶粘剂。聚氨酯胶粘剂分为多异氰酸酯和聚氨酯两大类。多异氰酸酯分子链中含有异氰基（-NCO）和氨基甲酸酯基（-NH-COO-），故聚氨酯胶粘剂表现出高度的活性与极性。与含有活泼氢的基材，如泡沫、塑料、木材、皮革、织物、纸张、陶瓷等多孔材料，以及金属、玻璃、橡胶、塑料等表面光洁的材料都有优良的化学粘接力。聚氨酯胶粘剂是目前正在迅猛发展的聚氨酯树脂中的一个重要组成部分，具有优异的性能，在许多方面都得到了广泛的应用，是八大合成胶粘剂中的重要品种之一。环氧胶：易储存，方便长期保存和使用。可穿戴设备胶生产厂家
环氧胶：耐磨损，能够提供长久的保护。指纹模组胶厂家
加之环氧固化物的蠕变小，所以胶层的尺寸稳定性好。(3)环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多，可通过合理而巧妙的配方设计，使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、强度高、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等)。(4)与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机物(如填料等)具有很好的相容性和反应性，易于进行共聚、交联、共混、填充等改性，以提高胶层的性能。(5)耐腐蚀性及介电性能好。能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。体积电阻率1013—1016Ω·cm，介电强度16—35kV/mm。(6)通用型环氧树脂、固化剂及添加剂的产地多、产量大，配制简易，可接触压成型，能大规模应用。指纹模组胶厂家
