HP是用于酸性镀铜液中,取代传统SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)的晶粒细化剂;与SP相比具有镀层颜色清晰白亮,用量范围宽。多加不发雾,低区效果好等优点;适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电镀硬铜、电解铜箔等工艺。消耗量:0.5-0.8g/KAH。HP与M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,HP建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L,镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量M、N或适量添加低区走位剂如AESS、PN、PNI等来抵消HP过量的副作用或者电解处严格的质量管控体系,让每一批特殊化学品都值得信赖。镇江光亮整平较好HP醇硫基丙烷磺酸钠较好的铜镀层

针对高精度线路板与电子元件镀铜需求,HP醇硫基丙烷磺酸钠以添加量(0.001-0.008g/L)实现微孔深镀能力提升。与GISS、PN等中间体配合,可解决高纵横比通孔镀层不均匀问题,保障信号传输稳定性。严格的含量控制(98%以上)确保批次一致性,助力客户通过电子行业严苛认证。HP醇硫基丙烷磺酸钠提供完善的工艺异常解决方案:若镀层出现白雾,可通过补加AESS或小电流电解恢复;低区不良时添加PNI类走位剂即可改善。产品技术团队提供全程支持,协助客户建立镀液参数监控体系,比较大限度减少停机损失。江苏提升镀铜层光泽度 HP醇硫基丙烷磺酸钠中间体江苏梦得新材料有限公司,精心研发并生产各类特殊化学品,通过高效销售体系,将产品推向市场。

HP与TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等组成染料型酸铜开缸剂MU和光亮剂B剂。HP建议工作液中的用量为0.01-0.02g/L,镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦,光剂消耗量大;过高镀层会发白雾,加A剂或活性炭吸附、小电流电解处理。HP与SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配,组成线路板镀铜添加剂,HP在镀液中的用量为0.001-0.008g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;过高镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量SLP等一些低区走位剂或小电流电解处理。
HP醇硫基丙烷磺酸钠在海洋设备镀铜领域表现突出。通过调整与CPSS、POSS等中间体的配比,可形成致密无孔隙镀层,盐雾测试时间延长至96小时以上。镀液中HP含量控制在0.02-0.03g/L时,既能保障镀层耐蚀性,又可避免因过量导致的脆性上升问题。25kg防盗纸板桶包装满足长期存储需求,防潮性能通过ISO认证。针对柔性基材(如PI膜)镀铜,HP醇硫基丙烷磺酸钠以0.003-0.006g/L微量添加,配合SLP低应力中间体,实现镀层延展率提升50%。其独特分子结构可抑制镀层内应力,避免弯折过程中铜层开裂。客户实测数据显示,镀层剥离强度≥1.5N/mm,完全满足折叠屏手机等应用场景需求!江苏梦得新材料将电化学与新能源化学完美融合,开创绿色化学新纪元。

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汽车部件镀铜的梦得方案:针对汽车连接器、端子等精密部件镀铜,梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠是理想之选。通过搭配 MT - 580、FESS 等中间体,实现镀层硬度 HV≥180,耐磨性提升 40%。其宽温适应性(15 - 35℃)确保镀液在不同季节温度变化下性能稳定,避免镀层脆化。1kg 小包装便于中小批量生产试制,帮助客户快速验证工艺可行性,为汽车部件镀铜提供可靠的质量保障。在海洋设备镀铜领域,梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠表现突出。通过调整与 CPSS、POSS 等中间体的配比,形成致密无孔隙镀层,盐雾测试时间延长至 96 小时以上。镀液中 HP 含量控制在 0.02 - 0.03g/L 时,既能保障镀层耐蚀性,又可避免因过量导致的脆性上升问题。25kg 防盗纸板桶包装满足长期存储需求,防潮性能通过 ISO 认证,为海洋设备的镀铜提供可靠防护。镇江光亮整平较好HP醇硫基丙烷磺酸钠较好的铜镀层