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“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极好的导热填充材料。硅胶片的耐热老化性使其适合用于高温环境。选择硅胶片卖价

硅胶片的技术参数:硅垫片使用温度: -100℃~300℃；硅垫片使用压力:<3.0MPa；硅胶垫片常用规格:DN15～DN400。硅垫片规格众多，可根据内径*外径*厚度和技术参数等相关信息找工厂定做，而广东中祥作为专业生产销售各种密封圈厂家，支持非标定做硅胶片和各种硅橡胶制品，具体尺寸请和我们客服咨询，可定制任意形状，不同规格价格都是不一样的，其中胶垫的主要产品：有硅胶垫、丁腈橡胶垫、氟橡胶垫、其他橡胶垫等等。硅胶片是一种常用于电气、食品、玩具、工艺品、化妆品及化妆用品、文具、家具装饰品、厨具和礼品文具等物品包装的硅胶制品，具有优异的耐热性、耐寒性、耐压缩性、耐腐蚀性、耐臭氧、耐辐射等特性。超薄硅胶片价格硅胶片的防火性能使其适合用于消防设备的制造。

随着电子行业的不断发展创新，电子产品功能也越来越丰富，功率模块也在向着集成化的趋势发展，电子元件的大小也在不断的变小；当电子产品长时间运行时，如果没有及时将热能导出，那些功耗较大的电子元件将会不断升温，高温将会对某些电子元件性能造成损害甚至烧毁。这个时候就需要使用导热绝缘的电子材料对热源高温进行热传导，降低高温对电子产品造成的负面影响。导热硅胶片是什么？导热硅胶片是一种以有机硅为基材，通过添加各种金属氧化物与各种填料搅拌均匀之后硫化成型的一种电子导热材料。

    一、定义导热硅的胶是一种具有良好导热性能的有机硅材料。它通常是在硅的胶的基础上添加了特定的导热填料，如氧化铝、氮化硼等制成。二、特性高导热性能够快的速地将热量传递出去，有的效降低发热源的温度。例如，在CPU散热中，导热硅的胶可以将CPU产生的热量迅速传导至散热片，其导热系数一般在1-10W/(m・K)左右，一些**产品甚至更高。电气绝缘性导热硅的胶是良好的电绝缘体，这使得它可以安全地应用于电子电器设备中，不会造成短路等电气故障。即使在高电压、高频率的工作环境下，也能保的障设备的电气安全。耐温性具有较宽的工作温度范围，一般可以在-50℃-200℃甚至更宽的温度区间内正常工作。这使得它在高温的电子设备环境（如电脑CPU）和低温的户外电子设备（如某些监控设备）中都能适用。柔软性和贴合性质地较为柔软，能够很好地填充发热源与散热器件之间的微小缝隙，确保热量能够有的效地传导。 硅胶片的耐气候性使其适合用于户外广告牌。

兼容性在某些情况下，SIPA ® 9550 粘接一些塑料和橡胶可能达不到较佳的固化性 能。如果预先对基材用溶剂处理或在高于固化温度下略微烘烤，可较好地解决此问题。预处理处理剂请联系我司。 某些化学品，固化剂和增塑剂将会抑制固化，包括：－ 有机锡化合物 － 包含有机锡化合物的硅橡胶 － 硫，聚硫，聚砜及其他含硫材料 － 胺，氨酯，酰胺。导热硅胶片缺点，相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅胶耐温范围比导热硅脂窄，分别是导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；4、价格较高：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。硅胶片的耐磨性使其成为地板保护垫的好选择。水性硅胶片均价

硅胶片在航空航天领域用于密封和保护敏感设备。选择硅胶片卖价

优点：1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；2、选用导热硅胶片的较主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；选择硅胶片卖价