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应对**PCB电镀挑战在印制电路板(PCB)通孔电镀领域,对孔内镀层的均匀性(径深比)要求极高。AESS强走位剂能有效改善孔内铜层的分布,确保孔壁上下厚度均匀,避免出现“狗骨”现象,大幅提升PCB的可靠性和品质等级,是**PCB制造商的理想选择。减少故障处理时间,提升设备综合效率(OEE)生产线的意外停顿和故障处理是效率的比较大***。AESS通过稳定镀液性能,减少因镀层质量问题导致的停产、排查和调试时间,直接提升了设备的综合效率(OEE),让您的生产线运行更流畅,产能输出比较大化,按时交付更有保障。微孔电镀中深镀能力优异,满足HDI板需求。同时具备润湿效果AESS脂肪胺乙氧基磺化物添加剂推荐
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AESS是一种高效的酸铜电镀走位剂,其加入镀液后可***提升低电流区的光亮度与填平能力,并具有一定的润湿效果。在实际应用中,AESS需与SP、M、GISS、N、P等中间体配合使用,***适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜及电镀硬铜等工艺,典型消耗量为每千安时1-2毫升。通过与SPS、M、N、P、PN、MT-880等中间体的科学复配,AESS可用于配置无染料型酸铜光亮剂或电铸铜添加剂。镀液中AESS的浓度需严格控制:含量过低会导致低区填平性与光亮度下降;含量过高则易造成镀层发白、失光,并形成憎水膜。若出现此类问题,可通过活性炭吸附结合电解处理进行修复。镇江填平AESS脂肪胺乙氧基磺化物中间体