华锦达的THFA与PHEA虽同属低刺激性功能性单体,但性能侧重各有不同:THFA以环状结构为关键,分子刚性适中,固化过程中收缩率低,只3%-4%,能有效减少涂层与基材间的内应力,避免出现剥离风险;PHEA则凭借分子中的羟基基团,可与基材表面的极性基团形成氢键,明显提升单体对各类极性基材的附着强度,尤其在塑料基材(如PC、ABS)上表现突出。两者复配使用时,可实现“低收缩+高附着”的性能互补,解决单一单体在收缩率或附着性上的短板。而TCDDA的加入,能进一步强化体系性能——其三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯结构可快速构建致密交联网络,弥补THFA与PHEA单官能团带来的交联密度不足问题,使固化物的Tg值提升至80℃以上,同时增强耐溶剂性与力学强度,且整体体系仍保持低气味、低皮肤刺激性的环保优势,适配对性能与安全均有高要求的配方需求。UV光固化单体有助于提升固化体系的交联密度,增强结构稳定性。高性能UV光固化单体供应

华锦达的THFEOA作为低刺激性环保型UV光固化单体,打破了食品包装UV油墨的“环保与性能难兼顾”瓶颈。食品包装油墨直接接触食品相关环境,传统单体气味浓烈、皮肤刺激性强,既不符合环保法规,也存在安全隐患;而THFEOA通过醚化改性引入乙氧基链段,大幅降低挥发性与皮肤刺激性,同时保留快速固化与强附着优势。它能与食品包装常用的PP、PE基材高效贴合,固化后无异味残留,满足食品接触材料的严苛安全标准,让UV油墨在保障印刷附着力与干燥速度的同时,实现“绿色生产+安全使用”,适配日益严格的环保与安全生产要求。高性能UV光固化单体供应UV光固化单体可改善固化物的耐臭氧性能,减少臭氧导致的老化开裂。

TCDDA与DCPA作为高交联密度耐热型UV光固化单体,是光伏组件边框UV密封胶的理想关键原料。光伏组件需在户外长期运行,面临高温暴晒、昼夜温差大及雨水侵蚀的考验,传统密封胶因交联密度低、耐热性差,易出现老化开裂,导致水汽渗入损坏电池片。这两款单体依托刚性三环癸烷结构,能形成致密的交联网络,带来高Tg值与出色的耐化学性,让密封胶在60℃以上高温环境下仍保持结构稳定,不软化变形;同时其优异的耐候性可抵御紫外线长期照射,减少老化速度,有效阻挡雨水、灰尘进入组件内部。此外,快速光固化特性能大幅缩短光伏组件的封装工序时间,适配光伏产业大规模量产的需求,为光伏电站的长期稳定发电提供保障。
TCDNA作为华锦达三环癸烷系列的多官能团UV光固化单体,关键优势在于快速固化与高交联密度——分子中的多活性位点在UV照射下可迅速发生聚合反应,固化速率较普通双官能单体(如常规TCDDA)提升40%以上,能大幅缩短生产工艺中的固化时间,提升生产效率。与DCPA复配时,两者的刚性环状结构形成协同效应:DCPA的双环戊烯基结构与TCDNA的三环癸烷结构共同作用,可将固化物的拉伸强度提升至30MPa以上,弯曲强度也同步提升,赋予固化物优异的结构稳定性与抗变形能力。而DCPEA的适量加入,则可通过其分子中的柔性链段,调节体系的柔韧性,避免因过度交联导致固化物脆化,解决“高刚性易脆”的常见矛盾。此外,该复配体系中所有单体均不含苯环结构,长期使用过程中无黄变现象,颜色稳定性更佳,兼顾高效固化、力学性能与耐候性。UV光固化单体有助于改善固化体系的施工流动性,适配多种涂布方式。

TCDDA与DCPA作为高交联密度耐热型UV光固化单体,为工业级3D打印的精密结构件提供了“强度高+耐高温”的关键支撑。3D打印结构件(如汽车轻量化部件、工业机械配件)常需承受高温工况与力学冲击,普通单体交联密度低,成型后硬度不足、耐热性差,易变形失效。而这两种单体的刚性三环癸烷结构能形成致密交联网络,带来高Tg值与出色耐化学性,让打印件既具备足够硬度抵御机械磨损,又能在高温环境下保持结构稳定。其快速光固化特性还能提升打印效率,缩短层间固化时间,同时低收缩率确保复杂结构的成型精度,成为3D打印与电子封装领域的理想选择。UV光固化单体能增强固化物的抗静电性能,减少静电积累影响。高性能UV光固化单体供应
UV光固化单体有助于增强固化物的抗污性,减少污渍残留附着。高性能UV光固化单体供应
TCDDA作为高交联密度耐热型UV光固化单体,是小型电子继电器UV灌封的理想选择。小型继电器内部空间狭小(只几立方厘米),灌封胶需快速填满缝隙且耐高温——继电器工作时线圈发热,温度可达80℃以上,普通灌封胶易软化导致绝缘性能下降。TCDDA的刚性三环癸烷结构能形成致密交联网络,灌封后胶层Tg值高,在80℃持续发热环境下仍保持稳定形态,不出现形变或绝缘失效;其快速光固化特性可将灌封固化时间缩短至几十秒,适配继电器批量生产的节奏,同时低收缩率确保胶层与继电器引脚、外壳紧密贴合,避免因收缩产生缝隙导致水汽渗入,保障继电器长期稳定工作。高性能UV光固化单体供应