探伤剂基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 码科泰克
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
探伤剂企业商机

水基产品,以水为主要成分,不进一步分解,不耗氧。一般选择可生化性较好的添加剂,BOD/COD比值较高,易于生物降解。降解产物与油基产品相似。由于水性产品的BOD含量一般在50%~50%以上,一般会很大降低。随着BOD和COD的进一步提高,有可能进一步降低。水基产品在废水处理方面具有明显的优势,可以很大减轻后期废水处理的负荷。废水处理还涉及色度、pH值、SS悬浮物、氨氮、总磷、重金属等指标,在这些方面,水基产品与油基产品没有本质区别,也不是渗透式污水处理的主要矛盾,这里不讨论。荧光探伤是利用荧光材料在紫外光照射下,在零件表面荧光涂层的性质下,借助荧光检测零件表面缺陷。安徽U-T探伤剂代理商

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由于渗透检测废水处理难度大,我们能否设计一种从渗透剂来源容易处理的渗透剂?降低后期废水处理的负荷。很高兴告诉你,有!这是新型的水基荧光渗透剂!

随着全社会环保意识的增强,环保法规、标准、规范越来越完善,用户对渗透检测的环保和安全越来越重视。渗透检测的环境保护是行业发展的必然趋势,这也对渗透检测提出了新的要求。它可以分为两个方面:

安全性方面,渗透剂应对人体安全,不应含有有毒、有害、禁用、限用的成分。

环保性是指渗透剂易被生物降解,或渗透剂本身具有较低的COD和BOD。Cod为化学需氧量(Cod),定义为氧化水中1L还原性物质所需的氧当量,单位为mg/l;BOD是生物需氧量。采用微生物降解法对1L水中的还原物进行氧化分解。水中溶解氧消耗量以mg/L计;BOD/cod比值越高,可生化性越好,越容易被生物降解。一般来说,B/C大于0.3表示可生物降解。渗透性废水的分解产物大部分是二氧化碳和水,水是一种不含COD和BOD的物质。因此,从环保的角度来看,水是渗透剂的主要溶剂的较佳选择。 衢州渗透探伤剂质量保证铁路、航空等交通运输部门,冶炼、化工、电力等各类机械制造厂。

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渗透检测方法:

一、表面处理:

1.受检表面不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅物、铁屑、毛刺和可能影响渗透检测的各种保护层。

2.被检测工件的加工表面粗糙度应小于或等于12.5μm;被检工件的非加工表面粗糙度可适当放宽,但不影响检验结果。

3.对于局部检测,准备工作的范围应从检测部位周围扩大25 mm。

4.焊缝检测时,外观检查合格后方可进行无损检测。(如无焊道、咬边、错边和角变形,目测和放大镜可见表面气孔,焊缝尺寸和形状不合格等)

二、验收标准

产品钢结构焊接缺陷为Ⅲ级时,焊缝质量等级应达到GB/T 12469规定的Ⅲ级。

渗透检测按JB/t4730.5-2005《承压设备无损检测》执行。

GB/T 12469-1990钢熔焊接头要求及缺陷分类

JB/t4730.5-2005《承压设备无损检测、渗透检测及渗透检测验收标准》

超声波探伤是当超声波从一个金属的边缘反射到另一个金属的界面时,利用超声波的能量穿透另一个金属的界面。当超声波从零件表面进入金属内部时,当它碰到缺陷和零件底面时,会分别产生反射波,并在荧光屏上形成脉冲波形,通过脉冲波形可以判断缺陷的位置和大小。超声波检测按其原理可分为缺陷回波法、穿透法和共振法。它可分为等波和纵波。纵波用于检测金属锭、钢坯、中厚板、大型锻件和形状简单的产品中的缺陷;横波用于检测管材中的环向和轴向裂纹、划痕、气孔、夹渣、裂纹、未焊透等缺陷;表面波可以检测形状简单的铸件表面缺陷;平板波可以检测薄板中的缺陷。渗透的主要功能是用渗透剂覆盖零件。目前可采用喷涂、刷涂、流涂、静电喷涂或浸涂。

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对比度高。磁粉检测方法的应用是观察缺陷形成的磁痕,并根据磁痕判断缺陷。当存在缺陷时,磁痕的亮度和颜色与周围背景有很大的差异。这种差异也叫做对比度。普通磁粉检测的对比度只有9:1,荧光磁粉检测的对比度在300:1到1000:1之间。

灵敏度高,可在实际应用中推广应用。荧光磁粉探伤可以发现普通磁粉探伤无法发现的横向小孔。

鉴于荧光磁粉检测灵敏度高、检测率高,在狭窄部位的应用效果也非常明显。这种方法可以应用于人眼不易接近的许多领域。

根据该方法的应用原理,需要配备**紫外线探伤灯。然而,虽然这样可以保证检测效果,但紫外线探伤灯对人体的危害却不容忽视,成为应用过程中的一大障碍。 然后,在适当的光照条件下,可以揭示缺陷的位置和形状,并观察和解释这些磁粉的积聚。衢州渗透探伤剂质量保证

如果采用水湿成像,则在水洗后直接成像,然后进行干燥处理。对于溶剂去除规则,不需要特殊的干燥处理。安徽U-T探伤剂代理商

3.探针晶片尺寸

探针晶片的形状一般为圆形和方形。探头的芯片尺寸对超声波探伤结果有一定的影响,选择时主要考虑以下因素。

1) 半扩散角。根据扩散角公式,随着晶片尺寸的增大,半扩散角减小,波束指向性好,超声能量集中,有利于缺陷检测。

2) 探伤近场区。根据近场长度公式,近场区长度随晶圆尺寸的增加而增大,不利于缺陷检测。

3) 晶圆尺寸大,辐射超声能量强,探头未显影区扫描范围大,远程缺陷检测能力增强。

对于探伤面积较大的工件,应选用大型圆片探头,以提高探伤效率;对于厚度较大的工件,应采用大型圆片探头,以便有效地检测远距离缺陷;对于小型工件,为了提高缺陷的定位和定量精度,应采用小型芯片探头;对于表面不平整、曲率较大的工件,应减少耦合损耗,应选用小型芯片探头。 安徽U-T探伤剂代理商

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