因为偶联剂中的双键不参与环氧树脂和酚醛树脂的固化反应。但环氧基团的硅烷偶联剂则对环氧树脂特别有效，又因环氧基可与不饱和聚酯中的羟基反应，所以含环氧基硅烷对不饱和聚酯也适用；而含胺基的硅烷偶联剂则对环氧、酚醛、三聚氰胺、聚氨酯等树脂有效。含-SH的硅烷偶联剂则是橡胶工业应用普遍的品种。偶联剂处理过的无机物表面可能会择优吸收树脂中的某一配合剂，相间区域的不均衡固化，可能导致一个比偶联剂在聚合物与填料之间的多分子层厚得多的挠性树脂层。这一层就被称之为可变形层，该层能松弛界面应力，阻止界面裂缝的扩展，因而改善了界面的结合强度，提高了复合材料的机械性能。偶联剂其中一个是亲有机物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。常用硅烷偶联剂厂商
硅烷偶联剂普遍用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等领域。现在，硅烷偶联剂已成为材料工业中必不可少的助剂之一。硅烷偶联剂的作用和效果以被人们认识和肯定，但界面上极少量的偶联剂为什么会对复合材料的性能产生如此明显的影响，现在还没有一套完整的偶联机理来解释。偶联剂在两种不同性质材料之间界面上的作用机理已有不少研究，并提出了化学键合和物理吸着等解释。其中化学键合理论是较古老却又是迄今为止被认为是比较成功的一种理论。常用硅烷偶联剂厂商偶联剂还可以分为镁类偶联剂和锡类偶联剂。
有机硅偶联剂是两端各带有不性质活性基团的低分子化合物。它不但活动能力强，而且分子两端不同性质的基团通过化学反应可以将两种不同性质的物质连接起来(如有机物与无机物)。偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中，同时具有能与无机材料(如玻璃、水泥、金属等)结合的反应性基团和与有机材料(如合成树脂等)结合的反应性基团。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘束层理论等。偶联剂作表面改性剂，用于无机填料填充塑料时，可以改善其分散性和黏合性。
在众多的偶联剂品种中，硅烷类偶联剂是研究得较早且被普遍应用的品种之一。这类偶联剂的通式可写为RSiX3,其中R是与聚合物分子有亲和力和反应能力的活性官能团，如乙烯基氯丙基、环氧基、甲基丙烯酰基、胺基和巯基等；X为能够水解的烷氧基，如甲氧基、乙氧基等。硅烷的偶联作用常常被简单的描述成排列整齐的硅烷系分子层在聚合物和填料之间形成共价键桥。硅烷偶联剂对含有极性集团的填充体系偶联效果较明显，而对非极性体系则效果不明显，对碳酸钙填充复合体系效果不佳。钛酸酯偶联剂对于热塑性聚合物和干燥的填料，有良好的偶联作用。单烷氧基型偶联剂适用于多种树脂基复合材料体系。
硅烷偶联剂在两种不同性质材料之间的界面作用机理已有多种解释，如化学键理论、可逆平衡理论和物理吸附理论等。但是，界面现象非常复杂，单一的理论往往难以充分说明。通常情况下，化学键合理论能够较好地解释硅烷偶联剂同无机材料之间地作用。根据这一理论，硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。硅烷偶联剂的粘度及表面张力低，润湿能力较高，对玻璃、陶瓷及金属表面的接触角小，可在其表面迅速铺展开，使无机材料表面被硅烷偶联剂润湿。偶联剂能够提高制品机械强度、耐磨性、湿态电气性能和流变性。有机硅偶联剂一般多少钱
螯合型偶联剂适用于树脂基多种复合材料体系。常用硅烷偶联剂厂商
有机铬洛合物偶联剂是一种由0酸与三价铬氯化物形成的配位络合物，多种无机酸盐都曾被用作增强塑料的偶联剂，并取得应用。它们包括磷酸酯，硼酸酯、锡酸酯、锆酸酯以及锆铝酸酯等。同时有人在碳酸钙填充聚丙烯复合体中，将碳酸钙用丙烯酸丁酯作为表面处理剂处理后，也能提高碳酸钙在聚丙烯中的分散性和相容性，使复合材料的性能提高。偶联剂的新品种仍在不断开发过程中。偶联剂也称表面处理剂，是一种能通过化学和(或)物理作用将两种性质差异很大的、原来不易结合的材料较牢固地结合起来的物质，主要用于无机增强材料或填料(极性物)与非极性的聚合物之间。常用硅烷偶联剂厂商
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