常见的偶联剂是硅氧烷、硼酸酯、钛酸酯等，特别是硅烷类。硅氧烷的作用机理是通过烷基水解，其带负电的氧原子与碳酸钙的阳离子形成键合力，理论上形成以硅为中心，将较多四个碳酸钙结合在一起的较大结构。这些偶联剂外观形态通常是胶状，需要使用分散剂来进行物理形态上的均匀。较便宜的分散剂是碳酸钙。据厂家反映，这种胶状物也存在不均匀性，分散剂也时多时少。结果是分散后的偶联剂具有形态上的不均匀性。在使用中，其用量稍微多时，就容易出现局部富集而在口模析出。令纺织品柔软丰满、提高其防水性、以及对染料的粘合力。湖南常用偶联剂批发
钛酸酯偶联剂(除焦磷酸型外)特别适合于不含游离水，只含化学键合水或物理键合水的干燥填充剂体系，如碳酸钙、水合氧化铝等。单烷氧基焦磷酸酯型:适合于含湿量较高的填充剂体系，如陶土、滑石粉等，在这些体系中，除单烷氧基与填充剂表面的羟基反应形成偶联外，焦磷酸酯基还可以分解形成磷酸酯基，结合一部份水。配位型偶联剂可以避免四价钛酸酯在某些体系中的副反应。如在聚酯中的酯交换反应，在环氧树脂中与羟基的反应，在聚氨酯中与聚醇或异氰酸酯的反应等。该类偶联剂在许多填充剂体系中都适用，有良好的偶联效果，其偶联机理和单烷氧基型类似。复合硅烷偶联剂哪家好可以促进不同物质之间的粘合。
在众多的偶联剂品种中，硅烷类偶联剂是研究得较早且被普遍应用的品种之一。这类偶联剂的通式可写为RSiX3,其中R是与聚合物分子有亲和力和反应能力的活性官能团，如乙烯基氯丙基、环氧基、甲基丙烯酰基、胺基和巯基等；X为能够水解的烷氧基，如甲氧基、乙氧基等。硅烷的偶联作用常常被简单的描述成排列整齐的硅烷系分子层在聚合物和填料之间形成共价键桥。硅烷偶联剂对含有极性集团的填充体系偶联效果较明显，而对非极性体系则效果不明显，对碳酸钙填充复合体系效果不佳。钛酸酯偶联剂对于热塑性聚合物和干燥的填料，有良好的偶联作用。
硅烷偶联剂：主要用作含硅无机填料的表面处理剂。可分为乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、阳离子硅烷等。硅烷偶联剂的作用机理是：它分子中有能和有机聚合物和无机填料分别进行化学反应的官能团，其中有能够水解的基团，如氯原子、烷氧基、乙酰基;能和有机物反应的基团，如乙烯基、环氧基、氨基或巯基等。由于在同一个分子中具有这两类化学基团，因此它既能同无机物中的羟基又能与有机物中的长分子链作用，起到偶联功效，增加了树脂与填料间的结合力，增强和改善了其它性能。在树脂中提高填料和树脂的相容性、浸润性、分散性。
由于偶联剂可以较好地连接无机填料和有机基料树脂，它在无机和有机界面之间形成了活性有机单分子层，一端与无机物表面发生结合，一端则与有机物发生化学作用或物理缠结，从而构成有机结合的整体。所以使用偶联剂可以促进导电填料分散均匀，改善浆料的流平性和润湿性。导电聚合物中偶联剂的含量应该有一个较佳值。偶联剂含量在4.0%左右时，导电聚合物的体积电阻率较小。偶联剂含量<4%时，偶联剂对导电填料的包覆不完全，使银粉在树脂中分散不均匀，导致涂膜的体积电阻率较大；含量>4%时，银微粒分散均匀，但偶联剂在银微粒表面包覆层增厚，导电微粒间距离较大，超过了电子发射和隧道效应的临界值，从而使体积电阻率变大；当偶联剂含量在4%左右时，不但银粉微粒分散均匀，而且偶联剂包覆厚度适当，此时涂膜的体积电阻率较小。增强塑料中，能提高树脂和增强材料界面结合力的化学物质。湖南常用偶联剂批发
偶联剂还可以分为镁类偶联剂和锡类偶联剂。湖南常用偶联剂批发
偶联剂一般由两部分组成：一部分是亲无机基团，可与无机填充剂或增强材料作用；另一部分是亲有机基团，可与合成树脂作用。采用偶联剂对无机填料表面进行物理化学处理，可以使其亲水性表面变成亲油性，达到与聚合物的紧密结合。改善了填料与聚合物之间的相容性，在塑料加工过程中降低合成树脂熔体的粘度，改善填充剂的分散度以提高加工性能，进而有利于改进塑料的力学性能、加工性能和之品质量，用量一般为填充剂用量的0.5~2%。目前，工业上使用偶联剂按照化学结构分类可分为：硅烷类，钛酸酯类，铝酸酯类，有机铬洛合物，硼化物，磷酸酯，锆酸酯，锡酸酯等。湖南常用偶联剂批发
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