近年来,石墨烯薄膜因其高电导率和轻巧柔钿的特性而受到越来越多的关注。石高全教授课题组[51]通过蒸发诱导自组装法对引入少量纤维素纳米晶体(CNC)的氧化石墨分散液进行干燥处理,然后使氢碘酸对得到的薄膜化学还原,其中,CNC能够诱导石墨烯片上形成皱纹,使其机械性能得到了进一步增强。测试结果表明,这种薄膜具有拉伸强度比较高可达800MPa,且断裂伸长率、初性和电导率分别达到6.22±0.19%、15.6412.20MJm_3、1105±17Scm-1,远远髙于其他文献中报道的性能。Cher^M等人通过在单层石墨烯上沉积金膜制备了GO/Au复合电极,在沉积金膜的厚度为7nm时,复合膜在520nm波长处具有24.6Qm_2的**电阻和74.6%的高透射率。为了更直观地分析其电学性能,Chen等人组装了基于GO/Au复合电极的超级电容器,测试发现,与基于单层石墨烯的超级电容器相比,其电容提高了17倍,并且表现出良好的机械稳定性,证明了石墨烯复合膜在柔性电子领域具有巨大的应潜力。石墨烯环氧树脂应用于重防腐涂料、导电涂料、粉末涂料以及胶粉剂等领域。制备氧化石墨烯材料

随着工业的发展,漏油、有机溶剂、染料和重金属对水的污染己成为**严重的环境问题之一,因此必须开发出能够有效吸收和去除水中污染物的新型材料。石墨烯三维气凝胶由于具有高孔隙率、低密度和良好的环境友好性等特点,经常被作为一种高效的可循环吸收材料。()11[4()]等人通过GO与吡咯溶液的水热反应制备了氮掺杂的三维石墨烯水凝胶,所得到的石墨烯骨架具有2.1mgcm-3的**密度和280m2g-1的大表面积,因此对各种类型的油和有机溶剂均有着出色的吸附能力,其吸附量高达自身重量的600倍,远远高于其他常见的碳材料吸附剂。单层氧化石墨烯生产企业氧化石墨烯具有两亲性,是因为其含有官能团。

从实际应用的角度看,石墨烯需要和基板接触,因此,减少石墨烯薄膜和基板之间的接触热阻是石墨烯热管理应用必须考虑的问题。单层或少数层石墨烯和基板之间的范德华力可以保证石墨烯和基板之间很好的热耦合[42]。但是石墨烯薄膜由于厚度较大,范德华力远远不能满足热从基板传递到石墨烯薄膜上。传统的连接基板和散热片之间的导热胶由于体积和热导率较低的原因,已经满足不了实际应用的需求,必须采用共价键等其他的方式,以增强热传递的效率。本团队在这方面做了一些探索性的工作,主要采用在石墨烯薄膜和二氧化硅界面引入功能化分子的方法。实验结果表明,引入功能化分子后,热点的散热效果提高了近1倍
石墨烯是碳材料家族的新成员,它是由碳原子以sp2杂化轨道组成的只具有一个原子层厚度的单层片状结构材料。同碳纳米管一样,石墨烯也以其诸多优点而被广泛的应用于储能电池领域:(1)石墨烯具有极高的比表面积,其理论值高达2600m2/g[16],这使得石墨烯基复合电极有着很好的电解液相容性;(2)石墨烯的电导率远超其他碳材料,以石墨烯为导电结构的复合电极材料可以发挥优异的倍率性能;(3)石墨烯衍生物如氧化石墨烯(GO)与还原氧化石墨烯(RGO)上含有的大量官能团与缺陷位可以作为多种金属及金属氧化物纳米粒子的生长位点。这种由石墨烯矩阵组成的复合结构可以有效的抑制纳米电极材料在充放电过程中的团聚现象及电极巨大的体积变化,从而增强电极材料的容量保持率与循环稳定性。石墨烯导电浆料中分散有少层石墨烯,可以作为电池正极导电剂。

氧化石墨烯的研究热潮也吸引了国内外材料植被研究的兴趣,石墨烯材料的制备方法已报道的有:机械剥离法、化学氧化法、晶体外延生长法、化学气相沉积法、有机合成法和碳纳米管剥离法等。1、微机械剥离法2004年,Geim等***用微机械剥离法,成功地从高定向热裂解石墨上剥离并观测到单层石墨烯。Geim研究组利用这一方法成功制备了准二维石墨烯并观测到其形貌,揭示了石墨烯二维晶体结构存在的原因。微机械剥离法可以制备出高质量石墨烯,但存在产率低和成本高的不足,不满足工业化和规模化生产要求,目前只能作为实验室小规模制备。2、化学气相沉积法化学气相沉积法(ChemicalVaporDeposition,CVD)***在规模化制备石墨烯的问题方面有了新的突破。CVD法是指反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。麻省理工学院的Kong等、韩国成均馆大学的Hong等和普渡大学的Chen等在利用CVD法制备石墨烯。他们使用的是一种以镍为基片的管状简易沉积炉,通入含碳气体,如:碳氢化合物,它在高温下分解成碳原子沉积在镍的表面,形成石墨烯,通过轻微的化学刻蚀,使石墨烯薄膜和镍片分离得到石墨烯薄膜。利用氧化石墨制备的石墨烯导热膜,导热系数高。广东新型氧化石墨烯导热
氧化石墨烯分散液含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团。制备氧化石墨烯材料
电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题,其中,在热源和散热器之间使用的热界面材料(TIM)是热管理系统的重要因素。TIM用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来,填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽,从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的TIM是由填充导热材料的复合材料组成,但是随着电子产品微型化、集成化的发展,随之而来的对小型、柔初且高效散热TIM的需求已经超出了目前TIM的能力。因此,人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯/聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。制备氧化石墨烯材料