等静压成型是利用液体均匀传递压力的特性，将金属粉末装入弹性模具中，然后放入高压容器中，通过向容器内的液体施加压力，使粉末在各个方向上受到均匀的压力而压实成型。根据成型时温度的不同，等静压成型可分为冷等静压和热等静压。冷等静压是在室温下进行的等静压成型方法。其优点是能够制备形状复杂、尺寸较大的坯体，且坯体各方向的密度均匀，内部应力小。这是因为在冷等静压过程中，粉末在液体均匀压力的作用下，能够在模具内自由流动并填充各个角落，从而实现均匀压实。冷等静压常用于制造大型的金属粉末烧结板，如航空航天领域的大型结构件、化工设备中的大型反应釜内衬等。但冷等静压设备投资较大，操作过程相对复杂，生产周期较长。开发表面镀陶瓷层的金属粉末，为烧结板增添良好的耐磨与耐腐蚀性，延长使用期限。鹤壁金属粉末烧结板
水雾化法是利用高速水流冲击金属液流，其冷却速度比气体雾化法快得多，能够使金属液迅速凝固成粉末。水雾化法的优点是成本低，生产效率高，但其制备的粉末形状不规则，多为不规则的块状或片状，且由于水与金属液的接触，可能会导致粉末表面存在一定程度的氧化和杂质污染。在一些对粉末性能要求相对不高的领域，如水雾化法制备的铁基粉末常用于制造普通机械零件的烧结板。还原法是利用还原剂将金属氧化物还原成金属粉末的方法。常用的还原剂有氢气、一氧化碳等。以氢气还原金属氧化物为例，其反应过程为：金属氧化物与氢气在一定温度下发生化学反应，氢气夺取金属氧化物中的氧，将金鹤壁金属粉末烧结板制备含金属氮化物的粉末，提高烧结板的高温强度与化学稳定性。
制造金属粉末烧结板的基础是各类金属粉末，常见的包括铁、铜、铝、钛、镍、钨等纯金属粉末，以及多种金属按特定比例混合的合金粉末。不同金属粉末因其原子结构和物理化学性质的差异，赋予了烧结板不同的性能。铁基粉末成本较低，来源，在烧结后能展现出良好的强度和硬度，常应用于机械制造领域，如制造机械零件的烧结板。铜基粉末具有出色的导电性和导热性，在电子设备散热基板、导电连接件等方面应用较多。铝基粉末因其低密度特性，在对重量敏感的航空航天、汽车轻量化等领域备受青睐，可用于制造飞机结构件、汽车发动机缸体等烧结板。
混合是将不同种类的金属粉末或金属粉末与添加剂按照一定比例充分混合均匀的过程，其目的是确保在后续的成型和烧结过程中，各种成分能够均匀分布，从而使烧结板获得一致的性能。混合工艺的好坏直接影响粉末的均匀性。常用的混合设备有V型混合机、双锥混合机、三维运动混合机等。V型混合机由两个不对称的圆筒呈V型连接而成，在旋转过程中，粉末在两个圆筒内不断翻滚、对流，从而实现混合。其结构简单，混合效率较高，但对于一些流动性较差或易团聚的粉末，混合效果可能不理想。双锥混合机的混合容器呈双锥形，在旋转时，粉末在容器内形成复杂的运动轨迹，包括轴向和径向的混合，能够较好地实现粉末的均匀混合，且对不同性质的粉末适应性较强。三维运动混合机则通过独特的三维运动方式，使混合容器在三个方向上同时进行运动，粉末在容器内产生强烈的翻腾、扩散和剪切作用，混合效果更为理想，尤其适用于对混合均匀性要求极高的场合。研制含金属有机框架的粉末，赋予烧结板高比表面积与独特吸附性能。
注射成型技术在金属粉末烧结板制造中得到进一步发展，特别是在制造高精度、小型化零件方面具有优势。通过优化粘结剂体系和注射工艺参数，能够实现复杂形状金属粉末烧结板的高效成型。例如，在电子元件制造中，采用金属注射成型（MIM）技术制造微型散热片烧结板。MIM 技术将金属粉末与粘结剂均匀混合后，通过注射机注入模具型腔中成型，然后经过脱脂和烧结等后续处理得到终产品。这种微型散热片烧结板具有高精度的尺寸和复杂的散热鳍片结构，能够有效提高电子元件的散热效率。与传统加工方法相比，MIM 技术制造的微型散热片烧结板生产效率提高了 3 - 5 倍，成本降低了 20% - 30%。研发含碳纳米纤维增强的金属粉末，提高烧结板的抗疲劳性能与韧性。鹤壁金属粉末烧结板
采用微波辅助制备金属粉末，快速合成且改善粉末烧结特性。鹤壁金属粉末烧结板
随着电子设备向小型、轻量、高性能发展，金属粉末烧结板在电子信息领域的应用越来越。软磁粉末冶金材料烧结板用于制造变压器、电感器等电子元件，其良好的磁性能能够提高电子设备的性能。例如，采用软磁粉末冶金烧结板制造的变压器，具有体积小、重量轻、效率高的优点。铜-钨、铜-钼等粉末冶金金属基复合材料烧结板用于大功率电子器件的散热基板和封装外壳，其优异的导热性和热稳定性能够有效解决电子器件的散热问题，保证电子设备的稳定运行。在电子连接器等部件中，金属粉末烧结板的高精度和良好的导电性也使其成为理想的材料选择。鹤壁金属粉末烧结板
