深圳普林电路生产的高频低噪声 PCB，聚焦高频信号传输过程中的噪声控制需求，采用低噪声系数（NF＜1.2dB）的特种基板材料与优化的线路布局设计，能有效降低电路自身产生的噪声，同时减少外界电磁干扰对高频信号的影响，保障高频信号的纯净性。该 PCB通过的接地设计（如星型接地、多点接地结合），减少接地回路噪声，同时集成低噪声滤波模块，进一步抑...

深圳普林电路研发的工业级耐振动 PCB，针对工业设备运行过程中的强烈振动环境优化设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺（如增加焊盘面积、采用无铅高温焊料），能有效提升 PCB 的抗振动能力，避免振动导致的线路断裂、元件脱落等故障。该 PCB线路与元件布局经过振动仿真优化，减少振动时的应力集中点，同时在 PCB 边缘增加加...

深圳普林电路生产的工业级 PCB，针对工业环境的高温、高湿、振动、粉尘等复杂条件优化设计，采用 FR-4 增强型基板材料，具备优异的机械强度与抗冲击性能，能承受工业设备运行过程中的振动冲击（10-2000Hz，加速度 10G）。该 PCB 经过严格的耐湿热测试（40℃、90% RH 条件下持续工作 1000 小时）与耐粉尘测试，在恶劣环境...

深圳普林电路的大功率多层电路板，结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能有效提升电路板的载流能力与散热性能，可承载较大功率的电流传输，避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计，优化线路布局与散热路径，使电路板工作时产生的热量快速传导，降低元件工作温度，延长元件使用寿命。在工艺制作上，采用自动...

深圳普林电路研发的高频抗干扰电路板，针对高频信号传输过程中易受电磁干扰的问题，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，同时在电路设计中融入多层屏蔽结构，通过接地平面与屏蔽层的合理布局，有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响，保障信号传输的纯净性。通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少信...

深圳普林电路研发的高频信号完整性电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如 PTFE 复合基板，能降低高频信号传输过程中的衰减与失真，保障信号在高频环境下的完整性。通过的线路阻抗控制（阻抗偏差 ±8%）与线路长度匹配（长度偏差 ±0.3mm），避免多通道信号传输时出现延迟差，确...

深圳普林电路生产的多层功率分配线路板，专为多通道功率均匀分配场景设计，采用高导热系数（≥1.8W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-8oz 厚铜箔，能实现大功率信号（50W-500W）在多通道（2-16 通道）间的均匀分配，分配误差≤2%，同时快速传导功率分配过程中产生的热量，避免局部过热影响性能。该多层功率分配线路板集成...

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE、陶瓷填充复合材料等，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信...

深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB，针对工业环境中信号干扰问题，采用信号隔离设计，通过集成隔离模块，实现不同信号回路的电气隔离，避免工业设备间的信号干扰，保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料，提升隔离回路间的绝缘电阻（≥10¹³Ω），同时通过优化隔离层设计，增强隔离效果，减少信号串扰。在工艺制...

针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上，同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性，能有效抵御串扰、电磁干扰等问题，保障信号在高频高...

深圳普林电路研发的工业级低噪声PCB，结合工业环境适应性与低噪声设计，采用低噪声系数的 FR-4 复合基板材料，通过优化电路布局（如分离噪声源与信号线路）、接地设计，减少工业环境中的电磁干扰与电路自身产生的噪声，保障工业设备控制信号与数据信号的稳定传输。该PCB集成低噪声电源模块，抑制电源噪声对信号的影响，阻抗控制偏差≤±8%，避免噪声因...

深圳普林电路生产的工业级信号调理 PCB，针对工业传感器信号的微弱、易受干扰特性，集成信号放大、滤波、隔离等调理功能，采用高稳定性 FR-4 基板材料，能将微弱传感器信号（如 mV 级、μA 级）放大至可处理范围，同时滤除工业环境中的电磁干扰，隔离高电压、大电流对信号的影响，调理后信号误差≤0.3%。该 PCB通过优化调理电路布局，减少各...