某工业电源匿名厂商曾长期受“MOS管散热差、设备体积大”困扰——采用传统螺丝锁固工艺连接MOS管与散热器，不需预留螺丝安装空间，导致设备体积偏大，还因螺丝与MOS管间存在接触间隙，导热效率低，设备运行时MOS管温度常超80℃，存在性能不稳定风险。引入帕克威乐的...

2025/11/25 查看详细

低温环氧胶在导热材料与胶粘剂的协同应用中，展现出独特的适配性，尤其适合需要兼顾粘接与基础散热的电子元件场景。部分电子元件如智能穿戴设备的处理器、充电器的功率芯片，在工作过程中会产生一定热量，除了需要可靠的粘接固定，还需要一定的散热能力。低温环氧胶作为胶粘剂的一...

2025/11/25 查看详细

电子制造企业的生产计划常随订单需求调整，若材料储存期限过短或储存条件苛刻，容易出现材料过期失效的问题，造成成本浪费。帕克威乐的导热粘接膜（TF-100）在储存设计上充分考虑了企业的实际需求，提供了灵活的储存方案——常温环境下（25℃左右）可稳定储存2个月，满足...

2025/11/25 查看详细

低温环氧胶的技术优势源于对环氧树脂体系的深度改良与精确配方调控。作为单组份热固化产品，它摒弃了传统双组份环氧胶混合配比的繁琐流程，简化了生产操作，降低了人为误差导致的产品质量波动。在固化技术上，通过引入特殊的固化促进剂，实现了60℃下120秒的急速固化，相较于...

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国产替代已成为当前胶粘剂行业的重要市场趋势，低温环氧胶作为关键细分产品，正凭借自主研发实力打破进口产品的垄断格局。过去，国内高精尖电子制造领域使用的低温环氧胶多依赖进口，除了采购成本高，而且供货周期长，售后服务响应不及时，给企业生产带来诸多不便。随着国内新材料...

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低温环氧胶在导热材料与胶粘剂的协同应用中，展现出独特的适配性，尤其适合需要兼顾粘接与基础散热的电子元件场景。部分电子元件如智能穿戴设备的处理器、充电器的功率芯片，在工作过程中会产生一定热量，除了需要可靠的粘接固定，还需要一定的散热能力。低温环氧胶作为胶粘剂的一...

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充电器作为电子设备的必备配件，市场需求量巨大，其生产过程中面临着内部元件密集粘接的挑战。充电器内部空间狭小，电容、电阻、线圈等元件布局紧凑，且部分元件对高温较为敏感，传统胶粘剂固化温度高，容易导致元件损坏，而操作时间短的胶粘剂又会增加组装难度，影响生产效率。低...

2025/11/25 查看详细

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计，内部空间有限，处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间，而部分导热凝胶存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力...

2025/11/25 查看详细

光通信元件的粘接补强对材料的稳定性与耐久性要求极高，低温环氧胶凭借优异性能成为该场景的关键材料。光通信元件在工作过程中，需要保持光路的精确对齐，任何微小的变形或松动都可能导致信号传输质量下降。传统环氧胶高温固化易导致元件变形，影响光路精度；而普通胶黏剂的粘接稳...

2025/11/25 查看详细

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表，主打“长续航”功能，电池容量提升30%，导致手表内部发热元件（如充电芯片、处理器）的散热量增加；同时，手表表带接口采用精密卡扣设计，传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连，影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗...

2025/11/25 查看详细

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地，聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件（100℃下需30min）可适配半导...

2025/11/24 查看详细

粘接力是导热粘接材料的重要性能，尤其在汽车电子、工业设备等振动场景中，若粘接力不足，MOS管与散热器易松动，导致接触间隙增大，导热效率骤降，甚至引发设备故障。传统螺丝锁固虽能暂时固定，但长期使用后易出现螺丝松动，且需预留安装空间。帕克威乐的导热粘接膜（TF-1...

2025/11/24 查看详细