半导体废气处理

废气处理方法之——三相多介质催化氧化工艺，脱臭原理:反应塔内装填特制的固态复合填料，填料内部复配多介质化剂。当恶臭气体在引风机的作用下穿过填料层,与通过特制喷嘴呈发散雾状喷出的液相复配氧化剂在固相填料表面充分接触，并在多介质催化剂的催化作用下，恶臭气体中的污染因子被充分分解。适用范围:适用范围广，尤其适用于处理大气量、中高浓度的废气，对疏水性污染物质有很好的去除率。优点:占地小，投资低，运行成本低;管理方便，即开即用。缺点:耐冲击负荷，不易污染物浓度及温度变化影响，需消耗一定量的药剂。废气处理设备在工业生产中扮演着重要的净化和排放控制作用。半导体废气处理

自动清理陶瓷过滤系统，自动清理陶瓷过滤系统(Self-cleaningCeramicFilter)系依排风量，污染物种类和所需补及过滤效率有关。系统操作运行时，排自工艺废气(含有冷或热有机粒状物/有机凝结物质或VOCs)。被抽引至陶瓷过滤器中。废气通过依粒状物之例径大小及捕集效率大小而设计选用的陶瓷板，一组燃烧器，间歇或连续加热此一陶瓷板，使被捕集于此一陶瓷板的有机粒状物挥发而进到焚烧炉中，任何无机物被烧成无机灰并掉至腔体底部而予以收集。经挥发的有机物导至焚烧炉中(如催化剂式焚烧炉，直燃式焚烧炉)经焚烧转化为二氧化碳，水气和热气。树脂吸附脱附废气处理设备报价废气处理涉及到多种技术手段，如催化氧化、湿法吸附等。

冷凝法，冷凝法是将有机废气降温至挥发性有机物露出点温度以下，使其凝结为液态后加以回收的 工艺，用于成分单纯、浓度高且具回收价值的有机处理。由于冷凝法的处理成本较高，故通 常挥发性有机物浓度必须在5000X10-6以上时，方可使用冷凝处理，其效率介于50%〜 85%之间；若浓度超过10000X10-6以上，则回收效率可达90%以上，为达标排放，该方法还必须和其他方法结合使用，如冷凝-吸附法和冷凝-压缩法等。吸附脱附催化燃烧，催化氧化法，催化氧化法处理挥发性有机物的操作温度低于热氧化法，其温度低至250〜40（TC。典型的挥发性有机物氧化催化剂是贵金属 (Pt 、Pd 等),使用蜂窝陶瓷或陶瓷颗粒做载体。在 较佳工况下，可以实现95%以上挥发性有机物去除率。该方法的优点在于氮氧化物形成少， 可在给定的低温度下操作，部分氧化产物产量少，例如一氧化碳、醛。主要缺点是催化剂中毒、高温下催化剂的敏感性过高，导致失活。

催化燃烧法，催化燃烧法采用蜂窝状的活性炭作为催化剂，工业废气的吸附有效率高达90-95%，吸附饱和后的活性炭可以经过加热脱附之后再进行废气吸附利用，能够有效地节省活性炭的费用。催化燃烧法让废气经过催化床燃烧机加热到300℃后经过催化剂进行催化燃烧，工业废气的净化效果达到97%以上，因此催化燃烧达标排放的质量更高；酸碱中和法，酸碱中和法在工业废气处理中是比较常使用的废气处理。酸性废气的成分一般是硫化氢、氯气、二氧化碳、硫酸、盐酸、硝酸等酸性气体；碱性废气是氢氧化钠、氢氧化钙、氢氧化碳、氨气这些碱性成分，酸碱废气处理的过程中需要加入酸性的药剂或者碱性的药剂跟要处理的废气对象进行酸碱中和化学反应,达到废气净化的效果。废气处理涉及到气体处理、排放控制、再循环利用等方面。

吸收法，吸收法可分为化学吸收及物理吸收，由于有机废气中含有大量的“三苯”气体，化学活性低，一般不能采用化学吸收。物理吸收是废气中一种或几种组分溶解于选定的液体吸收剂中，这种吸收剂应具有与吸收组分有较高的亲和力，低挥发性，同时还应具有较小的挥发性，吸收液饱和后经加热解吸再冷却重新使用。优点：适合于温度低、中高浓度的废气，能够有选择性地吸收硫化氢等废气，工艺流程简单，且不需外加蒸汽和外加其他热源。缺点：需配备加热解析冷凝等回收装置，装机体积大、投资较大，同时还存在二次污染，净化效果不理想。废气处理技术的不断创新，使得工业排放更加环保，促进可持续发展。半导体废气处理

废气处理应注意提高处理效率的同时降低治理成本。半导体废气处理

废气处理方法：1、光催化氧化工艺：技术特点：分子筛转轮+RTO组合工艺特点：氧化温度~800℃C，采用蓄热陶瓷作为换热器，换热效率>95%，处理效率90%~99%，占地面积相对适中，较高耐温~1000℃C，可处理含硫、卤素等有机物质，适于连续运行。2、分子筛转轮+CO组合工艺特点：氧化温度~300℃C，采用管式或板式作为换热器，换热效率~65%，处理效率90%~99%，占地面积相对较小，较高耐温~500℃C，不能处理含硫、卤素等有机物质，适于间歇运行。半导体废气处理