**湿冰清洗机品牌：Coulson（加拿大）Coulson 是湿冰清洗技术的**者，其 IceStorm 系列 实现了干冰/湿冰双模式清洗，兼顾环保性与高效性，尤其适合严苛环境。1. IceStorm45 干湿双模清洗机技术亮点：支持 湿冰（常规冰）与干冰双模式，湿冰清洁能力更强（利用固态冲击、液态包裹污染物、气态冲洗三重作用）。比前代 IceStorm90 轻 30%（344 磅），尺寸紧凑（37”×23”×39”），便携性提升1。湿冰处理量：1–5 磅/分钟；干冰处理量：2–5 磅/分钟，料斗容量 45 磅（湿冰）1。适用场景：油脂、涂鸦、混凝土修复、精密涡轮清洗等，尤其适合 禁止水分的环境（如电力设备、精密仪器）。IceStorm90 专业湿冰清洗系统技术亮点：节水 95% 且无需化学磨料，通过湿冰的非升华特性降低长期耗材成本2。大容量料斗（90 磅/40 kg），处理效率高达 300 磅/小时，适合连续作业。适用场景：食品生产线（安全无毒）、历史建筑修复、大型工业设备（如船舶引擎）清洗。酷尔森的干冰清洗机发动机缸体、变速箱等铸造模具；汽车保险杠等塑料件涂装前处理。安徽无污染干冰清洗价目表
酷尔森环保科技（上海）有限公司干冰清洗技术要点与挑战工艺参数精密控制：压力： 通常使用较低压力（如 2-10 bar），远低于常规工业干冰清洗，以避免对精密部件造成损伤或导致微粒嵌入软性材料。干冰颗粒尺寸： 使用非常细小的颗粒（如米粒级或更细），以获得更温和、更精细的清洁效果。喷射距离与角度： 需要精确控制喷嘴到目标的距离和喷射角度，优化清洁效率同时**小化潜在影响。流量： 根据污染程度和部件敏感度调节干冰流量。微粒控制：干冰冲击会将污染物打散成更小的微粒。因此，高效的真空回收系统是必不可少的配套设备，必须能即时、彻底地吸走剥离下来的污染物和升华的CO₂气体，防止二次污染。系统需要高过滤效率（HEPA/ULPA级别）。静电控制：高速气流和干冰颗粒撞击可能产生静电。在半导体洁净室环境中，需要考虑静电消散措施，如使用防静电喷嘴、接地设备、或引入可控的电离气流。材料兼容性：虽然对大多数硬质材料安全，但对于非常脆弱的涂层、软性金属（如金线）、裸露的精密电路、某些塑料或复合材料，仍需进行严格的兼容性测试，确认不会造成损伤（如微凹痕、划痕、涂层剥离）。河北智能干冰清洗联系方式酷尔森干冰清洗用于在线清洗烤箱、烤盘、输送带、搅拌罐等设备上的糖分、油污和积碳。
应用时的关键注意事项与挑战冲击力控制：喷射压力、干冰颗粒大小和喷射距离需要根据PCBA的具体情况（元件密度、脆弱程度、污染物类型）进行优化。过高的压力或过近的距离可能损坏非常精细的元件（如跳线、小电阻/电容）或已受损的焊点。低温效应：极低温可能对一些特定元件产生影响：电解电容： 低温可能导致电解质性能暂时变化（通常可恢复），需谨慎评估或局部防护。塑料连接器/外壳： 某些低温下变脆的塑料可能因冲击而破裂。热敏元件/标签： 极低温可能影响其性能或粘性。锂电池： ***禁止直接清洗带有锂电池的PCBA，低温会严重损坏电池。清洗后板卡温度会迅速回升到室温，热冲击对焊点本身影响通常很小，但需考虑元件内部结构差异。污染物收集：必须配备有效的抽吸系统（集成在干冰清洗设备或外接）来及时吸走剥离的污染物和升华的CO2气体，防止污染物重新沉降或工作区域CO2浓度过高。静电风险：高速气流和颗粒摩擦可能产生静电。对于高敏感器件（如某些MOSFET），应评估ESD风险并采取适当防护措施（设备接地、离子风）。设备成本与操作：干冰清洗设备（干冰制造机或储罐、喷射机）的初期投资高于一些传统方法。操作需要培训以掌握比较好参数。
酷尔森环保科技（上海）有限公司的干冰清洗为PCBA清洗提供了一种独特且强大的解决方案，尤其在需要避免水分、化学溶剂、高应力损伤以及清洗难以触及区域的应用中具有不可替代的优势。它非常适合：高可靠性要求的领域（航空航天、医疗设备、汽车电子）。包含对水或溶剂敏感的元件的PCBA。带有BGA、QFN等底部焊点器件的高密度板卡。在线清洗和返工维修场景。然而，成功应用的关键在于充分理解其原理、优势与局限，根据具体的PCBA设计、元件类型和污染物特性，仔细选择设备、优化工艺参数（压力、颗粒尺寸、距离、角度），并做好防护和污染物收集。在应用前，强烈建议在报废板或代表性样品上进行严格的工艺验证和可靠性测试。对于包含锂电池、特殊热敏或机械脆弱元件的板卡，需格外谨慎评估或寻求替代方案。电力行业中，其设备可清洁定子绕组缝隙的碳粉，且不影响绝缘性能，清洗后可直接恢复运行。
洁净室环境与管道清洁洁净室地面、墙面：去除表面的微尘（≥0.5μm 颗粒需控制在每立方英尺≤1 个），干冰清洗无二次扬尘（CO₂气体可带走粉尘），符合洁净室 “零微粒扩散” 要求。工艺管道（如高纯气体管道、真空管道）：去除管道内的氧化层、焊渣残留，避免气体输送时污染物脱落污染晶圆。酷尔森icestorm干冰清洗在半导体行业的**优势无残留污染：干冰（固态 CO₂）升华后变为气体，无液体、固体残留，彻底避免传统化学清洗（如 HF、SC1/SC2 洗液）带来的离子污染（Na⁺、K⁺等金属离子会导致芯片漏电）。无损保护精密部件：通过参数化控制（颗粒大小 3μm-5mm、压力 0.05-0.8MPa），可适配从纳米级光罩到毫米级模具的清洁需求，避免机械划伤或化学腐蚀（如铝焊盘耐腐蚀性差，无法用酸性清洗剂）。适配 “惰性环境” 需求：CO₂是惰性气体，不与半导体材料（硅、金属、陶瓷）反应，尤其适合光刻、沉积等 “禁化学物质” 的工艺环节。提升生产效率：支持在线清洁（如刻蚀腔体可在工艺间隙清洁，无需停机拆解），传统腔体清洗需 4-8 小时，干冰清洗可缩短至 30 分钟内，设备稼动率提升 20% 以上。清洗注塑模具上的塑料残留物，保证产品质量。可直接在注塑机上清洗螺杆，避免传统方法产生的烟雾和。河北智能干冰清洗联系方式
医疗领域，其干冰清洗技术可清洁医疗器械零件，保持几何形状且无残余介质。安徽无污染干冰清洗价目表
电芯壳体与盖板清洁清洁对象：铝壳 / 钢壳内壁、盖板（极柱、防爆阀区域）。污染问题：壳体冲压或焊接后可能残留金属碎屑、切削液；盖板表面可能有油污、指纹或焊接飞溅物，若未去除，会污染电解液或导致封装密封不良。干冰清洗作用：高效剥离金属碎屑和油污，且不损伤壳体表面（尤其适配铝壳的阳极氧化层），避免传统水洗带来的水分残留（锂电生产需严格控制水分，水分会与电解液反应产生有害气体）。3. 焊接区域清洁（激光焊接 / 超声波焊接）清洁对象：极耳焊接点、盖板与壳体焊接缝。污染问题：焊接后易残留金属飞溅物（如铝渣、铜渣）、氧化层，若残留于电芯内部，可能刺穿隔膜引发短路；若附着于焊接缝，会影响密封性检测精度。酷尔森icestorm干冰清洗作用：精细去除焊接飞溅物和氧化层，且不损伤极耳（极耳厚度通常* 0.1-0.3mm）或焊接结构，保障焊接强度和后续密封性。安徽无污染干冰清洗价目表
