雪花清洗（二氧化碳喷雪）是一种通过液态二氧化碳对产品表面进行清洁和预处理的过程。供应介质是液态二氧化碳和压缩空气（或氮气），整个清洁或预处理过程是干燥、无残留和环保的。在喷射过程中，液态CO2通过热力学和物理过程转化为直径为1至100μm的压实固态CO2雪粒。这些二氧化碳雪粒的温度为-78.5°C，二氧化碳雪粒被添加到压缩空气中，并在喷嘴加速形成均匀的自由射流。根据喷嘴的不同，形成具有高水平清洁能力的圆形射流（圆形喷嘴）或扁平射流（扁平喷嘴）。这种自由喷射可用于清洁和预处理产品表面。
酷尔森coulson雪花清洗机一种很环保的表面处理工艺，对产品表面不会造成损伤对产品表面不会造成损伤。汽车零部件喷涂预处理，光学器件，医疗设备，半导体，航空等表面敏感工件。 干冰清洗 BOPET 薄膜生产线更高效环保。上海德国原装干冰清洗生产商
航空航天行业的零部件生产与设备维护对清洁度与精度要求极高，微小的杂质与污染物都可能影响飞行安全。酷尔森干冰清洗凭借准确、无损、环保的特性，满足航空航天行业的严苛需求。在航空发动机零部件清洗中，干冰颗粒能深入零部件的复杂结构与微小缝隙，去除表面的油污、金属碎屑与涂层残留，且不会损伤零部件的精密结构与表面涂层，保障发动机的运行安全性与可靠性。对于飞机机身的除漆与清洗，干冰清洗能快速剥离旧漆与表面污染物，且不会损伤机身金属结构，相比传统打磨除漆，效率更高、对设备的保护更好。在航空航天零部件的模具清洗中，干冰清洗可彻底去除模具内的残留物料与积垢，保持模具的精密精度，提升零部件的生产质量，其无残留、环保的优势符合行业高标准要求。海南本地干冰清洗代理商干冰清洗船舶船体脱漆不损伤基底。
coulson的干冰清洗技术在芯片（半导体）制造行业中的应用是一种高效、精密且环保的清洁方法，尤其适用于对污染极度敏感、不能接触液体或化学溶剂、且需要避免物理损伤的精密设备和组件。以下是其在该行业的主要应用场景、优势和技术要点：一、 **应用场景晶圆制造设备维护与清洁：等离子体刻蚀/沉积设备腔室： 这些腔室（如反应室、气体喷淋头、静电卡盘边缘、腔壁、挡板）内部会积累聚合物、残留光刻胶、金属沉积物、副产物等顽固污染物。干冰清洗能有效去除这些沉积物，无需拆卸设备或使用腐蚀性化学品，***减少设备停机时间。化学气相沉积/物***相沉积设备： 类似刻蚀设备，腔室内部、喷头、加热器等部件上的薄膜沉积残留物需要定期去除。离子注入机部件： 清洁束流线、靶室、扫描系统等部件上的污染物。光刻机**部件： 清洁机台框架、导轨、防护罩等非光学**部件上的微粒和有机物（如润滑脂、指纹、环境尘埃），避免污染物迁移到**光学区域。注意：不能直接用于清洁极其精密的光学元件（如透镜、反射镜）。扩散炉管及舟： 清洁炉管口、石英舟等部件上的氧化物、掺杂剂残留等。
ICEsonic干冰清洗机凭借其非研磨、无水、无化学残留的特性，在多个工业领域提供高效环保的清洁解决方案。以下是其**应用范围及典型场景分类整理如下：一、工业制造与模具清洁模具清洗适用模具类型：注塑模具、轮胎模具、橡胶模具、合金压铸模具、热/冷芯盒等。***污染物：树脂残留、脱模剂碳化物、油污、积碳，恢复模具表面光洁度。优势：在线清洗无需拆卸模具，避免机械损伤或化学腐蚀，减少停机时间80%以上。设备与生产线维护应用场景：清洁锻造工具、灌装系统、输送机及混合设备。去除塑料部件毛刺、清洗印刷机齿轮导轨的油墨堆积。清理烘炉、反应釜、换热器表面的聚氯乙烯树脂或焦垢。电力设施清洁对象：变压器（37KV以下带电作业）、绝缘子、配电柜、发电机定子/转子、涡轮机叶片。作用：***油污、碳氢化合物、锈迹，提升散热效率与设备可靠性，避免动平衡破坏。能源行业应用清洗锅炉、电容器、炉管灰垢，减少能量损失与维护成本。食品与制药行业食品加工设备清洁目标：烤箱残渣、传送带油渍、搅拌机胶状物、包装设备污染物。卫生优势：无需化学溶剂，可抑制沙门氏菌等病原体，符合食品安全标准。制药设备高效消毒反应釜、冷凝器及容器内壁，无二次污染风险。航天发动机喷管内壁用干冰清洗，除高温积碳，不损伤喷管耐高温材料，维持推力。
水刀切割行业的水刀切割机、喷嘴、高压管路等设备易附着磨料残留、水垢、油污等污染物，这些污染物会影响水刀切割的精度、压力与设备使用寿命。酷尔森干冰清洗凭借高效、环保的特性，适配水刀切割行业的清洗需求。在水刀喷嘴清洗中，干冰颗粒能快速去除喷嘴内的磨料残留与水垢，保持喷嘴的孔径精度，保障水刀的喷射压力与切割精度，避免因喷嘴堵塞导致的切割效率下降。对于高压管路，干冰清洗能去除管内的水垢与杂质，减少管路阻力，保障高压水流的顺畅流通，降低能耗。在水刀切割机工作台清洗中，干冰清洗可去除台面上的磨料残留与切割碎屑。
干冰清洗机清洁飞机起落架，除泥沙与锈迹，不损伤金属镀层，保障起降安全。河北德国原装干冰清洗卖价
其独特之处在于，干冰颗粒在撞击瞬间会迅速升华（从固态直接变为气态），体积膨胀近800倍。上海德国原装干冰清洗生产商
封装测试环节：保障芯片互连与可靠性封装是芯片与外部电路连接的关键环节，污染物会导致引线键合失效、封装密封性下降，干冰清洗在此环节聚焦于 “接触面洁净度” 提升：1. 引线键合前的焊盘清洁清洁对象：芯片（Die）的焊盘（Au、Cu、Al 焊盘）、引线框架的焊区。污染问题：焊盘表面可能存在氧化层（如 Al₂O₃）、有机污染物（光刻胶残留、手指印油脂），会导致键合引线（金丝、铜丝）与焊盘的结合强度下降（键合拉力不足），甚至出现虚焊，影响芯片导电性和可靠性。干冰清洗作用：以低压力（0.1-0.2MPa）喷射超细干冰颗粒，精细去除焊盘表面的氧化层和有机污染物，且不损伤焊盘（焊盘厚度通常* 1-5μm）。相比传统等离子清洗，酷尔森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑内的污染物，且无等离子体可能带来的焊盘表面损伤（如 Cu 焊盘的晶粒粗化）。上海德国原装干冰清洗生产商
