TOYO直线电机提供三大技术平台满足不同工业需求。有铁芯平板型包含两大系列：G系列：专为高速轻载设计，负载3-20kg，行程达2520mm，适用于精密检测设备一般系列：重载长行程旗舰，负载20-120kg，最大行程8000mm，满足大型自动化产线需求两系列均保持2500mm/s高速及±1~2μm高精度。无铁芯U型电机采用无磁吸力设计，负载4-15kg，行程1290mm，特别适合需要平滑运动的精密仪器。轴棒型电机创新中空结构，负载能力15-51kg，行程1940mm，内置冷却通道解决高热负荷工况。全系列统一维持±1~2μm定位精度与2500mm/s峰值速度，通过模块化设计支持多场景扩展：G系列：半导体分选/激光加工U型：医疗设备/光学平台轴棒型：3C电子组装/高功率焊接覆盖从微牛顿级到百公斤级的全频谱动力需求。慧吉时代的 TOYO 模组助力锂电池极片涂布精度达 ±0.01mm，提升电池一致性。光伏行业TOYO机器人气浮平台
TOYO 通常指的是 东佑达自动化科技（苏州）有限公司，简称 Toyo Automation。它是一家在全球，尤其是在大中华区（中国大陆、中国台湾）颇具影响力的直线运动与自动化零部件制造商和供应商。总部： 中国台湾大陆运营： 东佑达自动化科技（苏州）有限公司是其在大陆的主要生产和运营基地。定位： 专注于研发、生产和销售高精度、高可靠性的直线运动模组、单轴机器人、多轴直角坐标机器人以及相关的自动化部件。市场地位： 被认为是线性模组领域的头部品牌之一，产品以高性价比、丰富的产品线、快速交货和本地化的技术服务而著称，广泛应用于3C电子、半导体、新能源、激光加工、医疗设备、物流搬运等多个行业。高精密TOYO机器人铝制模组慧吉时代科技 TOYO 机器人轴棒型直线电机负载 15-51KG，兼顾性能与应用灵活性。
在3C（计算机、通信和消费电子）行业，直线电机因其高精度、高速度和直接驱动特性，被广泛应用于多个制造和组装环节。以下是一些具体的应用场景：一、电子组装。①表面贴装技术（SMT）：在贴片机上，直线电机用于精确地放置微小电子元件，如电容、电阻、IC芯片等，onto印刷电路板（PCB）。②芯片植入：在芯片植入机中，直线电机用于精确地将芯片放置到PCB上的指定位置。③自动化装配线**：用于组装智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的自动化装配线，直线电机可以实现快速、精确的部件装配。二、精密检测。①自动光学检测（AOI）：在AOI设备中，直线电机用于移动检测头，对PCB上的元件进行高精度视觉检测。②功能测试：在功能测试站，直线电机用于精确地定位测试探针，对电子组件进行电气性能测试。三.PCB加工。①钻孔机：在PCB钻孔机中，直线电机用于精确控制钻头的位置，以实现高精度的钻孔。②激光雕刻：在PCB激光雕刻机中，直线电机用于精确控制激光束的移动，进行电路图案的雕刻。
在自动化行业中，电动缸因其精确的位置控制、可编程性、高重复性和低维护需求而成为关键的执行元件。以下是一些电动缸在自动化行业中的具体应用场景：1.机器人应用：装配机器人：电动缸用于机器人的关节（第七轴），以实现精确的拾取和放置操作。焊接机器人：用于调整焊接头位置，确保焊接的准确性和一致性。涂装机器人：控制喷枪的移动，以均匀涂覆涂料。2.输送系统：自动搬运：在自动化仓库中，电动缸用于控制货物的搬运和堆垛。分拣系统：在物流中心，用于将不同物品按照目的地分拣到不同的输送带上。3.自动化装配线：组件安装：在汽车、电子和其他制造业的装配线上，电动缸用于将零件安装到产品上。紧固操作：用于控制螺丝机或扳手进行精确的拧紧和松开操作。4.检测与测试：功能测试：在电子产品的功能测试中，电动缸用于模拟用户操作。压力测试：用于对组件进行压力测试，确保它们能够承受规定的力。慧吉时代的 TOYO 模组寿命提升至 5 万小时，远超行业标准使用寿命。
大理石平台与气浮平台的对比
大理石平台是一个静态的、稳固的基准。它利用天然花岗岩经过亿万年自然时效后内部应力极度稳定、几乎不变形的特性，通过精密研磨得到一个几何精度极高的平面。它的所有优势都源于其被动性和自身材料的稳定性。工件或仪器在其表面是接触式的滑动或放置。气浮平台则是一个动态的、无摩擦的运动系统。它通过向平台底部输送洁净的压缩空气，形成一层极薄的微米级气膜，使整个平台悬浮在空中。其运动通过直线电机或其他驱动方式实现，整个过程是非接触的、零摩擦的。它的优势源于这种主动悬浮技术。 慧吉时代的 TOYO 机器人在汽车制造领域大幅缩短车身焊接工序耗时。半导体行业TOYO机器人铝型材模组
慧吉时代的 TOYO 机器人在 3C 电子贴合工序良率达 99.8%，保障产品品质。光伏行业TOYO机器人气浮平台
在3C（计算机、通信和消费电子）制造业中，直线电机凭借高精度、高速度和直接驱动优势，广泛应用于关键制造环节：一、电子组装SMT贴片：直线电机驱动贴片机头实现微米级精度，高速贴装电容、电阻、IC等微型元件至PCB。芯片贴装：用于芯片贴装机，精确定位并放置CPU、存储器等芯片至PCB指定位置。自动化装配线：驱动执行机构（如机械臂末端）在手机、电脑等产品线上完成部件的快速装配。二、精密检测AOI检测：高精度、平稳移动光学检测头（相机/光源），对PCB进行高速视觉扫描与缺陷识别。功能测试：精确控制测试探针定位与接触，对电子组件进行电气性能测试。三、PCB加工钻孔：驱动PCB钻孔机主轴单元，实现钻头的高速高精度（微米级）定位与进给。激光加工：控制激光头运动轨迹，在PCB上进行精细电路雕刻或切割。光伏行业TOYO机器人气浮平台
