产品线路板贴片解决方案

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成

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贴片即SMT贴片，是指表面贴装技术，是将适合于SMT生产的电子元件贴装于PCB(印刷线路板)，经过一定的工艺加工成装有电子元件线路板的技术。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface

Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount

Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 闵行区线路板贴片代工它被印刷在双层PCB上以防止焊接，因此也称为阻焊油墨。

为什么pcb线路板生产时会预留工艺边

pcb线路板在拼板生产过程中，为了考虑后续的贴片和插件，一般都会加上工艺边，而且还会增加采购成本，那么，加这个工艺边有什么好处呢，这里小编就来详细的说一下。

在PCB生产工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB线路板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在PCBA制造生产完成后可以去除掉。

元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。

当元件间电位差较大时，元件间距应足够大，防止出现放电现象。

在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚。不然滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容。去藕电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择。此外，在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容，以及一个0.01UF的瓷片电容。

时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减小时钟电路的连线长度。且下面*好不要走线。 你知道什么是线路板吗？

SMT工艺的优点有哪些。

1） 良好的高频特性。表面贴装元件没有插针或分段插针，不仅减小了分布特性的影响，而且牢固地贴在PCB表面，dada降低了引线之间的寄生电容和寄生电感，dada减少了电磁干扰和射频干扰改善了高频特性。

2） 降低成本。SMT增加了PCB布线密度，减少了钻孔数量，缩小了面积，减少了功能相同的PCB层数。这些都降低了PCB的制造成本。无铅或短铅SMC/SMD节省了铅材料，省去了切割和弯曲工序，降低了设备和人工成本。改进的频率特性降低了射频调试成本。电子产品的体积和重量都减小了，从而降低了整机的成本。良好的焊接可靠性自然会降低返工成本

焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。新疆产品线路板贴片

焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。产品线路板贴片解决方案

电子元器件的挑选

电子元器件的挑选应充分考虑SMB实际总面积的需要，尽可能选用常规电子元器件。不可盲目地追求小尺寸电子元器件，以防增加成本费用，IC器件应注意引脚形状与引脚间距，对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件。此外，对电子元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力（如能否适应无铅焊接的需要）都应考虑到。在挑选好电子元器件后，必须建立好电子元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等的有关资料。 产品线路板贴片解决方案

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