上海通讯电路板制作

我们确保覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。严格控制介电层厚度有助于降低电气性能的预期值偏差。这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求，电路板的电气性能可能无法达到规定的要求。这可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异，这对于一致性要求高的应用来说是不可接受的。不符合要求的覆铜板公差可能导致性能偏差，影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用，如工控、电力和医疗领域来说，可能会带来严重风险。 我们提供灵活的电路板解决方案，以满足各种行业的需求。上海通讯电路板制作

我们有杰出的技术实力：

1、数十名超过10年PCB从业经验的专业技术团队，为您打造高稳定性的产品服务。

2、6项国家发明专利，6项实用新型专利，已转化为生产力，有效优化电路板生产质量与效率。

3、2007年以来一直专注PCB技术研发改进。

4、拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖，10多年专注PCB研发制造。

还有杰出的原材料供应

1、与专业材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、贝格斯、生益、联茂长期战略合作。

2、罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨。 浙江6层电路板公司专业电路板，为你的电子设备提供可靠的保障。

历经多年磨砺和沉淀，普林电路建立了独特的一站式柔性制造服务平台，引入了一大批行业里的经验丰富的专业人才，通过长期的磨合历练已经造就一个复合能力出色的生产和技术服务团队。我们的业务领域涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应，通过深度的资源整合为客户提供便捷的一站式采购体验，提高采购效率，降低供应链管理成本，使成套产品的质量更加可靠，产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。

快速交付是我们长期践行的承诺，出众的品质是我们植根于电子产品市场的坚实基础，精益制造是我们的电路板产品在线管控的过程，专业服务是广大客户一直以来对我们的赞誉。

HDI电路板（High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard）是一种电路板技术，具有以下特点：更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接，同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。

HDIPCB与标准PCB有以下不同之处：

1、HDIPCB提供更好的信号完整性，通常拥有更多的电路层，具备更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光钻孔，而标准PCB使用机械钻孔。

3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件，如球格阵列（BGA），这些器件需要微通孔焊盘。

HDIPCB广泛应用于各种领域，包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。

HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料，这些材料必须具备高温能力，以承受多次层压。

如果您需要与HDIPCB相关的更多信息或服务，请随时联系我们或访问我们的官方网站。我们拥有丰富的经验和专业知识，可以为您提供高质量的PCB解决方案。 可靠性测试和验证，确保每块电路板在交付前都经过严格检查，达到标准。

深圳普林电路PCBA事业部现有厂房7000平方米，员工约300人。专注于非消费电子领域的样板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业。

提供精密电路板贴片、焊接，产品测试、老化，包装、发货，芯片程序代烧写，连接器压接，塑料外壳超声波焊接，激光打标、刻字，BGA返修等服务，拥有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅马哈（YAMAHA）贴片机，劲拓有/无铅10温区回流炉、有/无铅波峰焊等生产设备，还有全自动PCBA清洗机以及X-RAY、AOI、BGA返修设备等，软硬件配套齐全，能满足客户各种个性化需求。 电路板，让每一个想法成为可能。上海工控电路板设计

从PCB打样到批量生产，我们支持您的项目从概念到市场。上海通讯电路板制作

我们的电路板工艺技术有以下优势：

1、超厚铜增层加工技术，可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产，满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术，满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术，满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术，满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求，保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层，线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术，确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。 上海通讯电路板制作

深圳市普林电路科技股份有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，深圳市普林电路科技股份供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！