企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

HDI电路板(High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard)是一种电路板技术,具有以下特点:更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接,同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。

HDIPCB与标准PCB有以下不同之处:

1、HDIPCB提供更好的信号完整性,通常拥有更多的电路层,具备更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光钻孔,而标准PCB使用机械钻孔。

3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件,如球格阵列(BGA),这些器件需要微通孔焊盘。

HDIPCB广泛应用于各种领域,包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。

HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料,这些材料必须具备高温能力,以承受多次层压。

如果您需要与HDIPCB相关的更多信息或服务,请随时联系我们或访问我们的官方网站。我们拥有丰富的经验和专业知识,可以为您提供高质量的PCB解决方案。 电路板,高效稳定,为您的项目保驾护航。深圳高频高速电路板公司

深圳普林电路PCBA事业部现有厂房7000平方米,员工约300人。专注于非消费电子领域的样板小批量到大批量的PCBA制造,如:安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业。

提供精密电路板贴片、焊接,产品测试、老化,包装、发货,芯片程序代烧写,连接器压接,塑料外壳超声波焊接,激光打标、刻字,BGA返修等服务,拥有富士(FUJI)、松下(PANASONIC)、雅马哈(YAMAHA)贴片机,劲拓有/无铅10温区回流炉、有/无铅波峰焊等生产设备,还有全自动PCBA清洗机以及X-RAY、AOI、BGA返修设备等,软硬件配套齐全,能满足客户各种个性化需求。 江苏柔性电路板抄板专业电路板,为你的电子设备提供可靠的保障。

pcb板打样在现代技术环境中具有关键性意义,因为在不断创新和快速变化的电子行业中,PCB线路板扮演着中心角色。随着技术的快速发展,pcb板打样成为开发新电子设备过程中不可或缺的一部分。打样带来众多优势,对项目成功至关重要。

加速开发:pcb板打样能够快速测试新概念,帮助企业和创新者迅速验证设计,缩短产品从概念到市场的时间,降低市场故障风险。

少初始投资:pcb板打样减少了初期资金压力,允许在小批量测试和验证中专注于产品开发,提高了灵活性。

设计优化:pcb板打样帮助及早发现设计中的问题和缺陷,提高产品质量和性能。

专业知识:与专业的PCB线路板打样厂家合作至关重要,尤其是对于复杂多层PCB。普林电路凭借多年经验和技术设施,确保对于复杂项目也能提供质量和可靠性生产。

我们的PCB电路板系列包括多个规格型号,适用于各种复杂应用场景。从双层到多层,从刚性到柔性,我们的产品规格型号应有尽有,满足您的不同需求。


产品特点:

高密度布线:先进的制造工艺保证了高密度布线,大幅度地减小了电路板的体积,提高了系统集成度。

优异的热稳定性:在高温环境下依然能够保持稳定性,适用于高性能计算和工控设备。

抗干扰性强:精心设计的层间结构和屏蔽层确保了电路板的抗干扰性,保障了信号传输的可靠性。

可靠性高:严格的质量控制体系和先进的制造工艺确保了产品的可靠性,提高了设备的使用寿命。


产品优势:

技术处于前沿:我们的PCB电路板采用前沿的制造技术,处于行业先进地位。

稳定性高:长期稳定供应,确保生产和研发的连续性。

售后服务:提供出色的售后服务,包括技术支持和问题解决,确保客户的满意度。 可靠的电路板,让你的电子设备更持久。

深圳普林电路高度重视产品的可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面杰出的解决方案。我们的设计能力如下:

-线宽:2.5mil

-间距:2.5mil

-过孔:6mil(包括4mil激光孔)

-电路板层数:48层

-BGA间距:0.35mm

-BGA 脚位数:3600PIN

-高速信号传输速率:77GBPS

-交期:6小时内完成HDI工程

-层数:22层的HDI设计

-阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格进行各设计环节的质量保证,每一个项目都配备专业工程师提供个性化的"1对1"服务,并且我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况。 电路板,为你的产品设计提供强大的支持。北京电力电路板加工厂

我们的电路板具有出色的耐用性和可靠性,让您的工作更加放心。深圳高频高速电路板公司

普林电路的PCB印制电路板不仅在传统医疗设备中得到广泛应用,还在柔性电路板和软硬结合板的制造领域具有出色的表现。我们在生产34层刚性印刷电路板方面拥有丰富的经验,能够实现阻焊桥的间距低至4um,甚至更小。我们的团队在处理高度复杂的柔性电路板和软硬结合板方面经验丰富,确保这些特殊需求的项目得以顺利实施。这些解决方案在需要电路板能够适应曲线表面或限制空间的应用中发挥着关键作用。

在医疗设备中,柔性电路板常用于需要弯曲和伸展的设备,如便携式医疗设备和体外诊断仪器。这些柔性电路板不仅满足了机械弯曲的需求,还确保电路的可靠性和性能。

另一方面,软硬结合板通常用于医疗设备的控制和通信部分,因为它们将柔性和刚性电路板的优势结合在一起,提供了可靠性和性能的完美平衡。

我们的供应商网络和先进技术能力使我们能够为医疗设备制造商提供各种定制的柔性电路板和软硬结合板,以满足不断发展的医疗行业需求。无论是在临床环境中的诊断设备,还是在医疗设备中,普林电路都是您可以信赖的合作伙伴。 深圳高频高速电路板公司

电路板产品展示
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