深圳印制电路板制造商

普林电路不接受带有报废单元的套板。不采用局部组装有助于客户提高效率。不混用有缺陷的套板可以简化组装流程，减少装配错误和混淆的可能性。这提高了组装的效率和制造质量，降低了生产成本。

如果接受带有报废单元的套板，需要特殊的组装程序，如果不清晰标明报废单元板（x-out），或不将其从套板中隔离出来，有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。这可能导致装配过程中出现问题，影响产品质量和可靠性。此外，如果混用有缺陷的套板，还可能引发供应链问题，降低后续生产的效率和可靠性。 电路板，让你的产品更具创新力，赢得市场青睐。深圳印制电路板制造商

在普林电路，我们始终全力以赴，致力于满足客户的需求。我们的主要任务是提供多方位的支持，以满足与PCB电路板相关的一切需求。我们在整个流程中一直陪伴您，积极寻找满足客户期望的解决方案。

我们可以处理所有与电子产品的关键组件相关的事务。在普林电路，我们拥有丰富的经验，懂得如何进行设计、优化，并找到解决问题项目的方法。多年来，我们在各种项目中积累了丰富的经验，可以为客户提供专业的建议和支持。

此外，我们与长期稳定的供应商合作，以确保我们可以提供具有竞争力的价格和快速的交货服务，这是其他任何供应商都难以媲美的。我们始终致力于为客户提供出色的服务和杰出的解决方案，以满足他们的需求。 广西刚性电路板工厂电路板，高效灵活，助您更快完成项目。

我们有先进的工艺技术：

1、高精度的机械控深与激光控深工艺，实现多级台阶槽产品结构，满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料，解决传统PTFE成型毛刺问题，提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺，可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计，满足产品高频性能的前提下，为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构，可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil，最小孔径0.1mm，保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺，保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力，保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术，保证产品的高可靠性

我们的电路板工艺技术有以下优势：

1、超厚铜增层加工技术，可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产，满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术，满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术，满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术，满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求，保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层，线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术，确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。 多层电路板技术，提供更高的信号完整性，使您的系统更加稳定可靠。

作为专业的电路板厂家，普林电路是您值得信赖的PCB合作伙伴。我们为整个电子行业提供高科技的PCB解决方案。作为专业的pcb线路板生产厂家，我们拥有以下特点：

1、快速服务，适用于各种技术和产品类型。

2、提供以解决方案为导向的专业建议，帮助您克服技术挑战。

3、具有竞争力的价格，确保您的预算得到充分发挥。

4、单层和多层PCB，可达34层，包括软硬结合板和柔性电路板可达10层。

5、从简单的技术要求到复杂的HDIPCB，我们都能满足您的需求。

6、提供从打样到批量生产的综合服务。

7、对于紧急订单，我们可以提供极短的交货时间，确保您项目的进度。

8、定制PCB解决方案，确保满足您的独特需求。

无论您的项目规模如何，普林电路都致力于为您提供高质量、高可靠性的PCB产品，助力您的创新和成功。 我们的电路板，为你的项目提供便捷的解决方案。深圳手机电路板加工厂

电路板的高速传输和处理速度可以帮助您更快地完成任务，提高工作效率。深圳印制电路板制造商

普林电路月交付品种数超过10000款，产出面积1.6万平米，已为全球超过3000家客户提供从研发试样到批量生产的快速一站式电子制造服务。我们的电路板产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。

我们致力于为客户提供从研发试样到批量生产的一站式印制电路板制造服务。

在同样的成本下我们的交货速度更快。在同等的交货速度下我们的成本更低。我们也我们为客户提供一站式服务，从CAD设计至PCBA加工及元器件代采购等增值服务。 深圳印制电路板制造商