PCB拼板是指将多个小型印制线路板组合成一个较大的线路板以满足特定应用需求的过程。以下是为什么需要PCB拼板以及三种常见的拼板方法:
1、尺寸要求:某些应用需要更大尺寸的电路板,以容纳多个元件或实现复杂电路。单一大型电路板可能昂贵难制造,因此拼板可以更经济的满足这些需求。
2、制造效率:拼板提高了制造效率,因为小尺寸电路板通常更容易生产。然后,这些小板可以组合成大板,节省制造时间和成本。
1、V-cut(V型切割):常用拼板方法,通过V型或U型刀口切割已制造的电路板,这些切口一般只穿过部分板厚,以容易断开,而不会损坏线路或元件。在制造小板时,它们连接在一起,然后通过弯曲或破裂分离。
2、邮票孔:在小板的四个角或边缘钻孔,然后使用钳子或机器将这些孔撕成小片,类似于邮票分离。这是一种较为简单的拼板方法,适用于相对简单的板。
3、冲孔槽(Punching Slot):用机器将小板上的金属或非金属切槽,以实现拼板的方法,通常适用于大型板或需要较高精度的应用。
选择合适的拼板方法取决于具体的应用和制造要求。普林电路可以提供不同类型的拼板服务,以满足客户的需求。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。按键线路板抄板
深圳普林电路,成立初期曾面临创业艰辛,但如今已茁壮成长。我们的生产基地从北京扩展到深圳,销售市场从华北地区扩展到覆盖全球,走向世界舞台,踏过了十六个春秋。
在这个过程中,我们关注客户需求,致力于改进质量管控手段。公司紧随电子技术的潮流,不断加大研发投入,推陈出新,改进产品和服务,以提高性价比,积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展,为现代科技进步贡献力量。
深圳普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道,拥有300多名员工,7,000平方米的厂房面积,月交付品种数超过10000款,产出面积1.6万平米。我们通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证,产品通过了UL认证。普林电路是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。
我们的线路板产品涵盖了1到32层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。我们的主要产品类型包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们的特色在于可以处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,并能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 广东双面线路板厂深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板,通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。
PCB线路板的表面处理,也称为涂覆,是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等,它们都具备可焊性,用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。
在PCB上,这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好,但它容易氧化并受到空气中的污染。因此,为了确保这些连接点的性能和稳定性,PCB必须进行表面处理。
1、防止氧化:通过涂覆一层抗氧化材料,防止裸铜连接点暴露在空气中氧化,从而保持其可焊性。
2、提高可焊性:表面处理可以增加焊接的粘附性,确保焊料在连接点上均匀分布,从而提高可焊性。
3、保护连接点:涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响,延长其寿命和稳定性。
4、提供平滑表面:表面处理可确保连接点表面平整,有助于焊接的精确性和一致性。
不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法,如HASL(喷锡)、ENIG(沉金)、OSP(有机钝化剂)等,以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验,能够提供各种表面处理选项,以满足客户的需求。
普林电路作为专业的PCB线路板制造商,能够根据客户需求使用不同类型的油墨,以满足各种应用的要求。
不同类型的油墨在不同阶段的线路板制程中使用,可以实现特定功能和效果。以下是一些常见的油墨类型及其应用:
1、阻焊油墨:通常用于覆盖线路板上不需要焊接的区域,以防止焊接材料附着在不应有焊接的位置上。这有助于确保焊接的准确性和可靠性。阻焊油墨还提供了电气绝缘,防止不必要的短路和电气干扰。
2、字符油墨:用于标记线路板上的信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这些标记对于电子元器件的识别和追踪至关重要,有助于维护和维修电子设备。
3、液态光致抗蚀剂:这种油墨主要用于光刻制程。在制造线路板时,光致抗蚀剂通过光刻图案的暴露和显影过程,将特定区域的铜覆盖层暴露出来,以便进行腐蚀或沉积其他材料。这是制造印制线路板的关键步骤之一。
4、导电油墨:用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。它具有导电性,能够传输电流,用于创建电路和连接元件。导电油墨通常在灼烧过程中固化,以确保电路的可靠性。
根据具体需求和应用,普林电路的工程师会选择合适的油墨来确保线路板的性能和可靠性。 PCB线路板设计与制造需综合考虑技术、经济、环保等多方面因素,以促进电子设备可持续发展。
在普林电路的高频线路板制造中,选择适当的树脂材料至关重要,以下是几种常见的高频树脂材料及其特点:
1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE是一种拥有低介电常数(DK约2.2)的高分子聚合物。它在高频范围内表现出出色的电气性能,几乎没有介质损耗(DF很低)极低。除此之外,PTFE还具有耐化学腐蚀和低吸水性等特点,使其成为高速数字化和高频应用的理想基板材料。
2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有出色的机械性能、电气绝缘性、耐热性和阻燃性。这使得它成为高性能高频、高速电路板的理想树脂基体。
3、CE(氰酸酯):氰酸酯树脂具有出色的电气绝缘性、高温性能、尺寸稳定性和低吸水率。它在高性能复合材料的基体中表现出色,可作为高频、高速电路板的树脂基体的选择之一。
4、玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷:这种材料具有低介电常数和低损耗,因此在高频线路板中非常受欢迎。它的加工工艺类似于常规环氧树脂板,同时具有优异的尺寸稳定性。
在所有这些材料中,普林电路将根据客户需求和特定应用的要求,精心选择适合的树脂材料,以确保高频线路板的性能和可靠性。高频线路板的材料选择对于电路性能至关重要,普林电路将始终致力于提供杰出的解决方案。 我们建立了稳固的供应链体系,确保原材料高质量供应,提高生产效率,降低成本,保障PCB线路板的及时交付。广电板线路板打样
普林电路以技术为基础,以质量为保障,为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。按键线路板抄板
普林电路作为一家专业的PCB线路板制造商,我们了解PCB的制造涉及多种主要原材料,每种材料都有其特定的作用和特点:
1、干膜:是一种用于定义焊接区域的材料,通常是一种光敏材料。其作用是在PCB制造过程中,将焊接区域标记出来,以便后续的焊接。特点包括高精度、反复使用,以及简化了焊接过程。
2、覆铜板:覆铜板是PCB的基本结构材料,它提供了导电路径和连接电子元件的金属区域。覆铜板通常有不同的厚度和尺寸可用,适应各种应用需求。特点包括不同厚度和尺寸可用性,适应多种应用需求,以及不同的铜箔厚度和覆盖材料,如玻璃纤维和环氧树脂。
3、半固化片:主要用于多层板内层板间的粘结、调节板厚;
4、铜箔:铜箔用于构成导线和焊盘,是PCB上的关键导电材料。其特点包括高导电性、良好的机械性能,以及能够承受焊接过程中的热量和焊料。
5、阻焊:用于保护焊盘和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高温和化学性的特点,以确保焊接过程不会损坏未焊接的区域。
6、字符:字符油墨用于印刷标识、元件值和位置信息等在PCB上,以帮助区分和维护电路板。字符油墨通常具有高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能,以确保标识在PCB的生命周期内保持清晰可读。 按键线路板抄板