挠性板线路板制造

PCB线路板的表面处理，也称为涂覆，是指除阻焊层外的可供电气连接或电气互连部分的处理。这些部分包括键盘、焊盘、连接孔、导线等，它们都具备可焊性，用于电子元器件或其他系统与PCB之间的电气连接。

在PCB上，这些电气连接点通常以焊盘或其他接触式连接的形式存在。尽管裸铜本身的可焊性很好，但它容易氧化并受到空气中的污染。因此，为了确保这些连接点的性能和稳定性，PCB必须进行表面处理。

表面处理的主要目的有以下几点：

1、防止氧化：通过涂覆一层抗氧化材料，防止裸铜连接点暴露在空气中氧化，从而保持其可焊性。

2、提高可焊性：表面处理可以增加焊接的粘附性，确保焊料在连接点上均匀分布，从而提高可焊性。

3、保护连接点：涂覆层还能保护连接点免受外部环境中的化学物质、污染物和机械应力的影响，延长其寿命和稳定性。

4、提供平滑表面：表面处理可确保连接点表面平整，有助于焊接的精确性和一致性。

不同的应用和要求可能需要不同的表面处理方法，如HASL（喷锡）、ENIG（沉金）、OSP（有机钝化剂）等，以满足特定的工程需求。普林电路在PCB制造领域有着丰富的经验，能够提供各种表面处理选项，以满足客户的需求。 普林电路的线路板还应用于医疗设备，确保精确的数据采集和可靠的设备运行。挠性板线路板制造

PCB线路板的板材性能受到多个特征和参数的综合影响。为了确保PCB在线路板应用中表现出色，普林电路将根据客户的具体需求精心选择合适的板材。

1、Tg值（玻璃化转变温度）：

定义：将基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，即熔点参数。

影响：Tg值越高，板材的耐热性越好。长期在超过Tg值的环境中工作可能导致软化、变形、熔融等问题，同时影响机械和电气特性。

2、DK介电常数（Dielectric Constant）：

定义：规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

影响：介电常数决定电信号在介质中传播的速度，低介电常数对信号传输速度有利。

3、Df损耗因子（Dissipation Factor）：

定义：描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。

影响：Df值越小，损耗越小。频率越高，损耗越大。

4、CTE热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion）：

定义：物体由于温度改变而产生的胀缩现象，单位为ppm/℃。

影响：CTE值的高低影响着板材在温度变化下的稳定性。

5、阻燃等级：

定义：表征板材的阻燃特性，通常分为94V-0/V-1/V-2和94-HB四种等级。

影响：高阻燃等级表示更好的防火性能，对于一些特定应用，如电子产品，阻燃性是至关重要的。 深圳印刷线路板生产厂家客户反馈显示，普林电路的线路板产品用户满意度达到98%以上。

普林电路明白线路板的基材表面检验是非常重要的，因为它涉及线路板的质量和可靠性。作为线路板制造商，普林电路可以为客户提供以下方法，以帮助客户辨别检验线路板是否合格：

1、划痕和压痕的外观检查：可以检查线路板基材表面是否存在划痕或压痕。划痕和压痕通常不应使导体露出铜或导致基材纤维暴露。客户可以肉眼检查或使用放大镜来检查这些问题。

2、线路间距检查：检验划痕和压痕是否影响线路间距。在合格线路板中，这不应导致间距缩减超过规定百分比，通常不超过20%。可以使用测量工具检查间距是否满足要求。

3、介质厚度检查：检查划痕和压痕是否导致介质厚度低于规定的最小值，通常为90微米。可用厚度测量仪检查介质厚度。

4、与制造商沟通：如果客户在检验线路板时发现划痕或压痕问题，建议及时与线路板制造商联系。普林电路具有专业的质量控制程序和设备，可以提供更详细的检测和评估，以确定线路板是否合格。

5、遵守行业标准：应遵循IPC等行业标准，提供详细的线路板质量要求和指导。检验时，参考这些标准以确保符合业界规范。

通过这些方法，客户可以更好地辨别检验线路板的基材表面是否合格，确保线路板的质量和可靠性，从而满足其特定应用的要求。

PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型：

1、基于增强材料的分类（常用的分类方法）：

纸基板（如FR-1,FR-2,FR-3）：采用纸质基材，适用于一般电子应用。

环氧玻璃布基板（如FR-4,FR-5）：采用玻璃纤维布增强的环氧树脂，具有较高的机械强度和耐热性。

复合基板（如CEM-1,CEM-3）：采用复合材料，具有特定的机械和电气性能。

积层多层板基（如RCC）：是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”，主要用于高密度电路（HDI）。

特殊基材（如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等）：用于满足特殊需求的应用。

2、基于树脂的分类：

酚酚树脂板：具有特定的化学性能。

环氧树脂板：具有出色的机械性能和耐热性。

聚脂树脂板：适用于一些一般应用。

BT树脂板：适用于高频应用和高速电路设计。

聚酰亚胺树脂板：具有出色的高温性能。

3、基于阻燃性能的分类：

阻燃型（如UL94-VO,UL94-V1）：具有良好的阻燃性能，适用于高要求的电子设备，能够有效防止火灾蔓延。

非阻燃型（如UL94-HB级）：阻燃性能较差，通常用于一般应用，不适合高要求的环境。

这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型，以确保电子设备的性能和可靠性。 普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处，为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。

高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用，主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义：高速电路，是针对数字信号，看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系，传输延时大于1/2上升时间，也有说是1/4、1/6或1/8，根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（介质损耗值）；普通板的DF典型值是0.022，高速板的DF要低于0.015；

2、单位：高速的单位是Gbps（每秒传输多少个G的字节），目前主流的高速板材是10Gbps以上；

3、应用：若需要布很长的线，又要传输速度快，就需要用到高速板，比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料：松下M4、M6、M7；台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933；联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级：

普通损耗板材：Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材：Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材：Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材：Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材：Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 普林电路理解客户的独特需求，我们拥有高度灵活的制造流程，可定制各种尺寸、层数和特殊要求的PCB线路板。挠性板线路板制造

普林电路以技术为基础，以质量为保障，为您提供可信赖的PCB线路板解决方案。挠性板线路板制造

PCB线路板表面处理中的一种常见工艺是喷锡，也称为热风整平。这一工艺主要应用于PCB的焊盘和导通孔部分，旨在在这些区域涂覆熔融的Sn/Pb焊料，并使用加热压缩空气进行整平，形成铜锡金属化合物的表面处理。喷锡工艺根据所使用的焊料可分为无铅喷锡和有铅喷锡，其中无铅喷锡逐渐流行以满足环保要求。

喷锡工艺有一些明显的优点，其中包括：

1、低成本：喷锡是一种成本较低的表面处理方法，适用于大规模生产。

2、工艺成熟：这一工艺在线路板制造中应用很广，因此具有成熟的工艺和技术支持。

3、抗氧化强：喷锡后的表面能够抵御氧化，保持焊接表面的质量。

4、优良可焊性：喷锡层提供了良好的可焊性，使焊接过程更容易。

然而，喷锡工艺也存在一些缺点，包括：

1、龟背现象：在一些情况下，焊盘表面可能形成所谓的“龟背”，这是指焊锡在冷却过程中形成凸起。这可能会影响后续组件的精确安装。

2、表面平整度：喷锡工艺的表面平整度不如其他表面处理方法，这可能对一些需要高度平坦表面的应用造成困难，尤其是在焊接精密贴片元件时。所以一些焊接平整度要求很高的板，不能用喷锡表面工艺。 挠性板线路板制造