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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 光电板PCB电路板抗化学腐蚀,应对极端工作环境,确保光学和电子应用的系统长期稳定运行。广西汽车电路板厂家

普林电路以高标准定义了电路板的外观和修理标准,为整个制造过程注入了精益求精的态度。

在面向市场的过程中,明确定义外观标准有助于确保电路板在审美和质量上达到预期水平,迎合市场的不断变化和挑战。

此外,规定明确的修理要求不仅减少了制造过程中的错误,还有助于降低后续维修的成本。缺乏外观和修理标准的定义可能导致电路板在生产过程中出现多种表面问题,如擦伤和小损伤,需要进行修补和修理。虽然这些问题可能不会影响电路板的正常工作,但它们却会对产品的整体外观和市场接受度产生负面影响。

此外,缺乏清晰的修理要求可能会导致不规范的修理方法,从而进一步影响电路板的外观和性能。除了肉眼可见的问题外,这种不明确还可能隐藏一些潜在的风险,这些风险可能对电路板的组装和实际使用中的性能产生负面影响,增加了潜在的故障风险。

因此,通过制定明确的外观和修理标准,普林电路致力于提供高质量、外观完美的电路板,为客户提供可靠的解决方案。 北京软硬结合电路板制造商普林电路生产制造柔性电路板,是医疗设备、智能穿戴的理想选择。

深圳普林电路的CAD设计业务于2017年初步启动,旨在提供杰出的电路板设计服务。设计团队由来自国内多家CAD设计企业的50多名专业设计师组成,每位设计师都具备五年以上的从业经验,并通过DFM认证,确保团队具备杰出的可制造性设计能力。

团队的主要成员拥有丰富的产品工程师背景,这使得设计团队不仅注重创新和技术实力,更注重产品的可制造性和实际应用。通过团队成员的专业认证和实践经验,深圳普林电路保证CAD设计团队具备应对各种复杂项目的实力,尤其专注于高速PCB设计领域。

在设计领域的聚焦方向包括安防监控产品、汽车电子产品、通讯技术设施以及工控主板等领域。这种专业的领域聚焦使得团队更好地理解各行业的特殊需求,为客户提供更精确、高效的设计解决方案。

普林电路一直秉持着“以市场为导向,以客户需求为中心”的理念。这意味着设计团队紧密关注市场趋势和客户的实际需求,努力提供高性能、成本效益和快速制造周期的解决方案。通过与客户紧密合作,设计团队努力确保每个设计项目都能满足客户的独特需求,并在竞争激烈的电路板设计领域中脱颖而出。

普林电路科技股份有限公司的PCB工厂坐落于深圳市宝安区沙井街道,是一家拥有7000平方米厂房和300多名员工的PCB制造商。公司积极融入产业协会,是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

通过ISO9001、GJB9001B武器装备质量管理体系、国家三级保密资质等认证,普林电路致力于提供高质量的电路板产品。UL认证的各项产品确保其符合国际标准,展现了公司对品质的坚持。

公司产品线覆盖1-30层,普遍应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。其主打产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。普林电路以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,为客户提供杰出的解决方案。

公司不仅具备丰富的产品线,还注重创新与个性化服务。他们不仅能够适应市场需求,还能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户对于特殊产品的个性化工艺和品质需求。这种灵活性和专业性让普林电路在行业中脱颖而出,成为可信赖的合作伙伴。 多层电路板,为复杂电子产品设计提供灵活解决方案。

我们确保铜覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L标准。通过严格控制介电层厚度,有助于减小电气性能的预期值偏差。

这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,电路板的电气性能可能无法达到规定的标准,可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异。这对于对一致性要求较高的应用来说是不可接受的。

覆铜板公差不符合要求可能导致性能偏差,影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用,如工控、电力和医疗领域,可能会带来严重风险。 RoHS环保标准下,深圳普林电路以品质制造,为您创造绿色、可持续的电路板,为未来电子行业发展助力。北京软硬结合电路板制造商

普林电路致力于为客户提供可靠的PCB电路板解决方案,保证产品在规定时间内高质量完成。广西汽车电路板厂家

普林电路深刻理解印刷电路板(PCB)在电子产品中的至关重要性。PCB的层数、元器件数量以及制造工艺要求直接影响着电子产品的可靠性。因此,对PCB可靠性的严格要求变得日益突出,只有具备高可靠性的PCB才能满足不断发展的客户需求。

提升PCB可靠性水平不仅在经济上带来明显效益。尽管在初期生产和成本管控上可能需要更多的投入,但高可靠性PCB在后期的维修、维护和停机方面实现了更大的节约。高可靠性PCB能够明显降低电子设备的维修费用,确保设备更加稳定运行,从而减少因故障导致的停机时间和损失。

普林电路致力于提供高可靠性的PCB,以确保每个PCB都能满足客户对质量和可靠性的严格要求。通过持续不懈的努力,我们协助客户降低了维修成本,减少了不必要的停机时间,实现了经济效益的优化。 广西汽车电路板厂家

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