刚性线路板生产厂家

在PCB线路板制造中，表面处理工艺有着非常重要的作用，其中包括电镀硬金（Electroplated Hard Gold）。电镀硬金是一种特殊的表面处理工艺，它涉及在PCB表面导体上采用电镀方法，首先电镀一定厚度的镍层，然后在镍层上电镀一定厚度的金层，通常金的厚度大于等于10微米。这种处理方法主要用于非焊接处的电性互连，比如金手指和其他需要耐腐蚀、导电性良好和一定耐磨性的位置。

电镀硬金的优点在于金镀层具有强大的耐腐蚀性，能够抵御化学腐蚀，保持导电性，并且具有一定的耐磨性。这使其非常适合用于需要反复插拔、按键操作等应用场合。然而，电镀硬金的成本相对较高，因为电镀硬金的工艺要求严格，且相关的金液通常是剧毒物质，需要特殊处理和管理。

电镀硬金是一种高性能的表面处理工艺，特别适用于需要高耐腐蚀性和导电性的应用，例如金手指。普林电路拥有丰富的经验，可以为客户提供电镀硬金等多种表面处理工艺选项，以满足其特定需求。 深圳普林电路致力于提供安全可靠的线路板，通过多层次的质检流程确保每块线路板的品质。刚性线路板生产厂家

深圳普林电路，成立初期曾面临创业艰辛，但如今已茁壮成长。我们的生产基地从北京扩展到深圳，销售市场从华北地区扩展到覆盖全球，走向世界舞台，踏过了十六个春秋。

在这个过程中，我们关注客户需求，致力于改进质量管控手段。公司紧随电子技术的潮流，不断加大研发投入，推陈出新，改进产品和服务，以提高性价比，积极推动新能源、人工智能、物联网等领域的发展，为现代科技进步贡献力量。

深圳普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道，拥有300多名员工，7,000平方米的厂房面积，月交付品种数超过10000款，产出面积1.6万平米。我们通过了ISO9001质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证、国家三级保密资质认证，产品通过了UL认证。普林电路是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

我们的线路板产品涵盖了1到32层，广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。我们的主要产品类型包括高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。我们的特色在于可以处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺，并能根据客户需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺和品质需求。 广东广电板线路板制造公司面向工业自动化，普林电路的线路板制造考虑了耐高温、高湿度等苛刻环境，是工业控制系统的理想选择。

沉镍钯金是一种高级的表面处理工艺，广泛应用于PCB线路板制造。它的原理与沉金工艺相似，但在化学沉镍之后，加入了化学沉钯的步骤。这个过程中，钯层的引入有着关键性的作用，它隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀，从而有效地提高了PCB的质量和可靠性。

沉镍钯金的镍层厚度通常在2.0μm至6.0μm之间，而钯层的厚度在3-8U″范围内，金层则通常为1-5U″。这种工艺具有一系列独特的优点。首先，金层非常薄，但仍能提供出色的可焊性，从而允许在焊接时使用非常细小的焊线，如金线或铝线。其次，由于钯层的存在，金层与镍层之间不会相互迁移，因此可以有效防止不良现象，如金属间的扩散，黑镍等问题。

然而，沉镍钯金工艺相对复杂，需要高度的专业知识和精密的控制。因此，相对于其他表面处理方法，它的成本较高。然而，考虑到其出色的性能和可靠性，特别是在要求高质量PCB的应用中，沉镍钯金仍然是一种极具吸引力的选择。普林电路拥有丰富的经验和技术实力，擅长应用这一复杂工艺，为客户提供精良品质的PCB线路板产品，确保其性能和可靠性。

无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品非常重要。普林电路深知这种材料的价值和应用。

首先，无卤素板材通过具备UL94 V-0级的阻燃性，为电子产品提供了更高的安全性。这意味着即使在发生火灾等极端情况下，它不会燃烧，有助于减小火灾造成的风险。

其次，无卤素板材的不含卤素、锑、红磷等物质，确保了其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻，降低了有害气体的释放，有益于室内空气质量和操作员的健康。

此外，无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中，不会释放对人体和环境有害的物质，从源头上减小了环境污染风险。

同时，无卤素板材的性能与普通板材相当，达到IPC-4101标准。这确保了在使用这种材料时，无需以线路板的性能为代价。

还有，无卤素板材的加工性与普通板材相似，不会对制造过程产生不便，有助于提高制造效率。

总的来说，无卤素板材是一种环保、安全、高性能的选择，它在满足电子产品需求的同时，减小了对人体和环境的不利影响。普林电路秉承着对品质和环保的承诺，积极应用无卤素板材，为客户提供可信赖的解决方案。 针对消费电子市场，普林电路的线路板在智能手机、平板电脑等设备中发挥关键作用，确保高效性能和稳定连接。

普林电路作为一家专业的PCB线路板制造商，我们了解PCB的制造涉及多种主要原材料，每种材料都有其特定的作用和特点：

1、干膜：是一种用于定义焊接区域的材料，通常是一种光敏材料。其作用是在PCB制造过程中，将焊接区域标记出来，以便后续的焊接。特点包括高精度、反复使用，以及简化了焊接过程。

2、覆铜板：覆铜板是PCB的基本结构材料，它提供了导电路径和连接电子元件的金属区域。覆铜板通常有不同的厚度和尺寸可用，适应各种应用需求。特点包括不同厚度和尺寸可用性，适应多种应用需求，以及不同的铜箔厚度和覆盖材料，如玻璃纤维和环氧树脂。

3、半固化片：主要用于多层板内层板间的粘结、调节板厚；

4、铜箔：铜箔用于构成导线和焊盘，是PCB上的关键导电材料。其特点包括高导电性、良好的机械性能，以及能够承受焊接过程中的热量和焊料。

5、阻焊：用于保护焊盘和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高温和化学性的特点，以确保焊接过程不会损坏未焊接的区域。

6、字符：字符油墨用于印刷标识、元件值和位置信息等在PCB上，以帮助区分和维护电路板。字符油墨通常具有高对比度、耐磨、耐化学品和耐高温性能，以确保标识在PCB的生命周期内保持清晰可读。 PCB线路板设计与制造需综合考虑技术、经济、环保等多方面因素，以促进电子设备可持续发展。深圳多层线路板板子

普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处，为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。刚性线路板生产厂家

PCB线路板的制造工艺可以根据不同的标准和需求进行划分，以下是一些常见的制造工艺：

1、设计（Design）：

使用电子设计自动化（EDA）软件完成电路布局设计。

考虑电路性能、散热、EMI（电磁干扰）等因素。

2、制作印刷图（Artwork）：

将设计图转化为底片，分为正片和负片。

3、光刻（Photolithography）：

将底片放在铜箔覆盖的基板上，使用紫外线曝光光刻胶。

通过显影去除光刻胶，形成电路图案。

4、腐蚀（Etching）：

使用化学溶液腐蚀去除未被光刻胶保护的铜箔，形成电路图案。

5、钻孔（Drilling）：

使用数控钻床在板上钻孔，为安装元件提供连接点。

6、电镀（Plating）：

在钻孔处进行电镀，增加连接强度。

7、焊盘覆盖（SolderMask）：

在电路板表面涂覆阻焊油墨，保护电路并标记元件位置。

8、印刷标识（Silkscreen）：

在电路板表面印刷标识，包括元件数值、参考标记等信息。

9、组装（Assembly）：

安装电子元件到电路板上，通过焊接固定。

10、测试（Testing）：

进行电路通断、性能测试，确保电路板质量。

以上制造工艺的具体步骤可能因制造商和产品要求而有所不同，但这是一般的PCB制造过程概述。 刚性线路板生产厂家