RoHS(有害物质限制)是一套预防性法律,规定了在PCB制造中禁止使用的六种有害物质。这包括铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(CrVI)、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)。虽然起初是欧洲的标准,但现在已经在全球范围内得到普遍应用。
这些标准适用于整个电子行业和一些电气产品,并规定了这些有害物质在电子产品中的浓度。普林电路积极响应RoHS要求,提供符合这一标准的表面光洁度的定制电路板和组件,如无铅HASL、ImAG、ENIG等。此外,普林电路还提供符合RoHS标准的层压材料,能够在装配过程中承受极端温度,确保整个制造过程符合环保要求。通过采用这些符合RoHS标准的材料和工艺,普林电路积极参与全球环保倡议,为客户提供高质量、符合法规的电子产品。 快速的PCB样板制作,帮助客户实现产品快速上市。挠性板PCB价格
背板PCB(Backplane PCB)是一种用于连接和支持插件卡的大型印刷电路板,设计用于容纳和连接多个插件卡,构建大型和复杂的电子系统。它提供了电气连接、机械支持以及适当的布局,以容纳高密度的信号和电源线路。它在复杂电子系统中起到连接和支持的关键作用。以下是其主要特点:
1、连接和支持:背板PCB的主要功能是提供插件卡之间的电气连接和机械支持。
2、高密度布局:具有高密度布局,能容纳大量的连接器和信号线,以支持复杂的系统。
3、多层设计:通常采用多层设计,以容纳复杂的电路,并提供优异的电气性能。
4、热管理:针对系统中高功率组件的热管理,通常包括散热解决方案,确保系统运行时保持适当温度。
5、可插拔性:被设计成可插拔的,使得插件卡能够轻松安装和卸载,便于系统的维护和升级。
6、通用性:具有通用性,可以与不同类型的插件卡兼容,以满足不同应用需求。
7、应用很广:普遍应用于服务器、网络设备、工控系统、通信设备等领域,为构建复杂的电子系统提供了可靠的基础。 深圳广电板PCB抄板从目视检查到自动光学检查,我们对PCB进行细致入微的验证,为客户提供高可靠性的成品。
控深锣机主要应用于电子制造行业,特别是PCB的生产和组装阶段。其主要使用场景包括:
通信设备制造: 在手机、路由器、通信基站等设备的制造中,控深锣机用于精确钻孔,以确保电子元件的紧凑布局和高性能。
计算机硬件制造: 在计算机主板、显卡、服务器等硬件制造中,控深锣机用于多层PCB的精密孔位加工,确保高度集成和稳定性。
医疗电子设备: 在医疗设备的制造中,控深锣机用于制造高密度、高精度的PCB,支持医疗设备的先进功能和可靠性。
控深锣机作为电子制造中的重要工具,通过其高精度、多功能的特点,为现代电子设备的制造提供了关键支持,推动了电子行业的技术发展和创新。
LDI曝光机主要应用于印刷电路板(PCB)的制造过程,特别适用于对高精度、高效率和数字化操作要求较高的场景。具体的使用场景包括但不限于:
1、高密度电路板制造:LDI曝光机适用于制造高密度的电路板,能够实现微米级别的曝光精度,满足对电路板高度精细化的要求。
2、复杂图形和多样化设计:由于LDI曝光机无需使用掩膜,因此适用于处理复杂图形和多样化设计的电路板制造,为制造商提供更大的制造自由度。
3、高效生产需求:LDI曝光机的高效率曝光速度适用于对生产效率有较高要求的场景,能够缩短生产周期,提高整体生产效率。
在此提及,普林电路作为一家专业的PCB制造商,采购并使用了LDI曝光机。这表明普林电路在PCB制造领域不仅关注先进的工艺技术,还投资采用了先进的设备,以确保生产过程的高精度和高效率。通过LDI曝光机的应用,普林电路能够更好地满足客户对PCB制造的高要求,提供质量可靠的印刷电路板产品。 普林电路采用无卤素板材,UL94 V-0级阻燃和无卤素成分,确保电子产品在极端情况下更可靠。
结构:双面板由两层基材和一个层间导电层组成,上下两层都有电路图案。
用途:适用于一些简单的电路,因为在两层之间连接电路需要通过通过孔连接或其它方式来实现。
2、四层板(Four-layerPCB):
结构:四层板由四层基材和三个层间导电层组成,其中两个层间导电层位于上下两层基材之间,而第三个层间导电层则位于两个内层基材之间。
用途:适用于更复杂的电路设计,因为多了两个内层,提供更多的导电层和连接方式。这种结构有助于降低电磁干扰、提高信号完整性,并提供更多的布局灵活性。
导电层:用于连接电路元件,通过导线将电流传递到各个部分。
基材层:提供机械支持和绝缘性能,确保电路板的稳定性和可靠性。
层间导电层:连接不同层的电路,允许更复杂的电路设计。
层数的增加允许在更小的空间内容纳更多的电路元件,提供更好的电气性能,降低电磁干扰,并提高整体性能。选择双面板还是四层板通常取决于电路的复杂性、性能需求以及生产成本等因素。 深圳普林电路,专注于汽车领域的PCB制造,为您提供高可靠、高性能的电路板解决方案。四层PCB
从 双PCB层到多层PCB,我们的电路板适用于各种电子应用。挠性板PCB价格
HDI(High-Density Interconnect)板和普通PCB(Printed Circuit Board)之间存在明显的区别,主要体现在设计结构、制造工艺和性能方面。
1、设计结构:
HDI板:采用复杂设计,利用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等先进技术,实现了更高电路密度和更小尺寸。通常,HDI板分为多层结构,如1+N+1、2+N+2,其中N表示内部层,可实现不同层之间更为复杂的电路布线。
普通PCB:通常采用简单的双面或多层结构,通过透明通孔连接不同层。这种设计相对较简单,适用于一般性的电路需求。
2、制造工艺:
HDI板:采用先进的制造工艺,包括激光钻孔、激光光绘、薄膜镀铜等技术。这些工艺能够实现更小孔径、更细线宽,提高了电路板的密度和性能。
普通PCB:制造工艺相对简单,包括机械钻孔、化学腐蚀、光绘等传统工艺。虽然这些工艺可满足一般电路板需求,但在电路密度和尺寸上的灵活性相对较低。
3、性能特点:
HDI板:具备更高电路密度、更小尺寸和更短信号传输路径,使其在高频、高速、微型化应用中表现出色,如移动设备和无线通信领域。
普通PCB:适用于通用应用,满足传统电子设备的需求。但在对性能有更高要求的情况下,普通PCB可能缺乏足够的灵活性和性能。 挠性板PCB价格