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线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

喷锡是指什么?

喷锡是一种电子元件表面处理方法,也称为锡喷涂或锡镀。该过程通常涉及涂覆一层薄薄的锡层在电子元件或线路板表面,以提供焊接表面、防氧化和改善导电性。这主要通过喷涂一层锡的薄涂层来实现,该层可附着在金属表面上。

喷锡的优点:

1、焊接性能提高:喷锡后的表面通常更容易进行焊接,特别是在表面贴装技术(SMT)中。锡层提供了良好的焊接性能,有助于焊料的润湿和元件的粘附。

2、防氧化保护:喷锡形成的锡层可以有效地防止金属表面氧化,从而保护电子元件不受氧化的影响。这对于提高元件的长期稳定性和可靠性非常重要。

3、导电性能改善:锡是良好的导电材料,因此在电路板上形成薄层的锡可以提高导电性能,有助于信号传输和电路性能。

4、制造成本较低:喷锡是一种相对经济的表面处理方法,比一些复杂的表面处理方法,如金属化学镀金(ENIG)等,成本更低。

5、适用于大规模生产:喷锡是一种适用于大规模生产的工艺,因为它可以在短时间内涂覆锡层并使电子元件准备好进行后续的焊接和组装。

普林电路拥有16年的线路板制造经验,可以根据不同需求为客户选择不同的表面处理工艺。 通过热通孔阵列和厚铜线路的巧妙设计,我们的线路板在高功率应用中表现出色,确保设备长时间稳定运行。广东四层线路板制造

沉镍钯金作为一种高级的PCB线路板表面处理工艺,在现代电子制造中得到广泛应用。其原理类似于沉金工艺,但引入了沉钯的步骤,其中钯层的引入在整个工艺中扮演着至关重要的角色。这一过程中,通过沉钯的步骤,形成的钯层隔绝了沉金药水对镍层的侵蚀,有效提高了PCB的质量和可靠性。

沉镍钯金工艺的关键参数包括镍层、钯层和金层的厚度,通常分别在2.0μm至6.0μm、3-8U″和1-5U″的范围内。这种工艺有着独特的优点,其中金层薄而可焊性强,可适应使用非常细小的焊线,如金线或铝线。此外,由于钯层的存在,金层与镍层之间不会发生相互迁移,有效防止了金属间的扩散和黑镍等问题。

然而,沉镍钯金工艺相对复杂,需要高度的专业知识和精密的控制,因此成本较高。尽管如此,考虑到其出色的性能和可靠性,特别是在对PCB要求高质量的应用场景中,沉镍钯金仍然是一种极具吸引力的选择。深圳普林电路以其丰富的经验和技术实力,熟练应用这一复杂工艺,为客户提供品质高、性能可靠的PCB线路板产品。这不仅是对沉镍钯金工艺的成功应用,更是对普林电路在表面处理领域实力的体现。 双面线路板抄板普林电路专业的技术支持团队,随时为客户提供咨询和技术建议,确保每次反馈都能得到及时解决。

在高频电路设计中,选择适当的材料对于确保信号传输性能非常重要。以下是几种常见的高频树脂材料及其特点:

1、FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂):

特点:FR-4是一种常见的通用性线路板材料,价格较低且易于加工。然而,在高频应用中,其损耗相对较高,不适合要求较高信号完整性的设计。

2、PTFE(聚四氟乙烯):

特点:PTFE是一种低损耗的高频材料,具有优异的绝缘性能和化学稳定性。它在高频应用中表现出色,但成本较高,且加工难度较大。

3、RO4000系列:

特点:RO4000系列是一类玻璃纤维增强PTFE复合材料,综合了PTFE的低损耗性能和玻璃纤维的机械强度。这些材料在高频应用中表现出色,同时相对容易加工。

4、Rogers RO3000系列:

特点:RO3000系列是一组聚酰亚胺基板,其介电常数和损耗因子相对稳定,适用于高频设计。这些材料在微带线、射频滤波器等应用中普遍使用。

5、Isola FR408:

特点:FR408是一种有机树脂玻璃纤维复合材料,结合了FR-4的加工性能和PTFE的高频特性。它在高速数字和高频射频设计中表现出色。

6、Arlon AD系列:

特点:ArlonAD系列是一组特殊设计用于高频应用的有机树脂基板。它们提供了较低的介电常数和损耗因子,适用于要求较高性能的微带线和射频电路。

在PCB线路板制造中,普林电路根据客户需求精选板材,其性能由多个特征和参数综合影响,关键特征和参数及其影响如下:

1、Tg值(玻璃化转变温度):

定义:将基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,即熔点参数。

影响:Tg值越高,板材的耐热性越好。长期在超过Tg值的环境中工作可能导致软化、变形、熔融等问题,同时影响机械和电气特性。

2、DK介电常数(Dielectric Constant):

定义:规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

影响:介电常数决定电信号在介质中传播的速度,低介电常数对信号传输速度有利。

3、Df损耗因子(Dissipation Factor):

定义:描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。

影响:Df值越小,损耗越小。频率越高,损耗越大。

4、CTE热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):

定义:物体由于温度改变而产生的胀缩现象,单位为ppm/℃。

影响:CTE值的高低影响着板材在温度变化下的稳定性。

5、阻燃等级:

定义:表征板材的阻燃特性,通常分为94V-0/V-1/V-2和94-HB四种等级。

影响:高阻燃等级表示更好的防火性能,对于一些特定应用,如电子产品,阻燃性是很重要的。 普林电路,致力于推动科技创新,我们的高频电路板和刚性-柔性板等产品已广泛应用于通信、医疗和工业领域。

HDI线路板在电子行业中的应用很广,其行业应用主要涵盖以下几个方面:

1、移动通信领域:HDI线路板普遍用于手机、智能手机、平板电脑等移动通信设备。由于HDI技术可以实现更小尺寸、更轻量和更高性能的电路板,因此非常适用于现代便携式通信设备的设计。

2、计算机和服务器:HDI线路板在计算机和服务器领域也得到了普遍应用。由于计算机硬件日益小型化和高性能化的趋势,HDI技术可以满足对高密度、高性能电路布局的需求。

3、汽车电子:随着汽车电子化水平的提高,HDI线路板在汽车电子领域的应用也在逐渐增多。汽车中的各种控制单元和信息娱乐系统需要更紧凑、高密度的电路设计,HDI技术能够满足这一需求。

4、医疗设备:医疗电子设备对电路板的要求往往更为严格,包括更小的尺寸和更高的可靠性。HDI线路板可以胜任这些要求,因此在医疗设备中得到普遍应用。

5、消费电子:除了移动通信设备外,HDI线路板还在各种消费电子产品中得到应用,如数码相机、智能家居设备等。

HDI线路板由于其高密度、小尺寸、高性能的特点,适用于需要先进电路布局和高可靠性的各种电子产品。 厚铜 PCB 制造,满足大电流设计需求,确保电路板性能稳定。深圳柔性线路板定制

搭载普林电路的多层板,为先进电子设备提供稳定可靠的支持,助力高科技产品的出色性能。广东四层线路板制造

作为专业的PCB线路板制造商,普林电路充分满足客户需求,巧妙运用不同类型的油墨,以适应各种应用的要求。

阻焊油墨是制程中常用的一种,主要覆盖线路板上不需焊接的区域,确保焊接的准确性和可靠性。除此之外,阻焊油墨还提供电气绝缘,有效预防短路和电气干扰。

字符油墨则用于标记线路板上的关键信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这对于电子元器件的识别和追踪至关重要,有助于设备的维护和维修。

在光刻制程中,采用液态光致抗蚀剂。通过光刻图案的曝光和显影过程,该油墨将特定区域的铜覆盖层暴露,为腐蚀或沉积其他材料创造条件,是印制线路板关键步骤之一。

另一种常见的油墨类型是导电油墨,应用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。具有导电性的导电油墨在灼烧过程中固化,确保了电路的可靠性,常用于电路的创建和元件的连接。

普林电路的工程师会根据具体需求和应用场景精心选择适用的油墨,以确保线路板在性能和可靠性方面达到稳健状态。 广东四层线路板制造

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