企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路非常注重可制造性设计,我们致力于为客户提供在产品性能、成本和制造周期方面出色的解决方案。以下是我们的设计能力:

线宽和间距:我们可以实现2.5mil的线宽和间距,这意味着我们能够设计出高密度、精细线路的电路板,以满足客户对于小型化和高性能的需求。

过孔和BGA:我们能够处理6mil的过孔,其中包括4mil的激光孔。对于BGA(球栅阵列)设计,我们能够处理0.35mm的间距和3600个PIN,确保了电路板在高密度封装中的稳定性和可靠性。

层数和HDI设计:我们的电路板层数可以达到30层,同时我们有着丰富的HDI设计经验,包括22层的HDI设计和14层的多阶HDI设计。这种设计能力可以满足客户对于复杂电路布局和高性能要求的需求。

高速信号传输和交期:我们可以处理高达77GBPS的高速信号传输,同时我们拥有6小时内完成HDI工程的快速交期能力。这意味着我们能够在短时间内为客户提供高性能、高可靠性的电路板解决方案。

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。通过我们的专业设计能力和贴心的服务,我们致力于满足客户其在性能、成本和制造周期方面的需求。 选择普林电路,您将得到可靠的电路板产品和定制化的解决方案,满足您的各种需求。江苏手机电路板厂家

普林电路对产品质量极为重视,不断进行改进和努力,主要聚焦以下四个方面,以确保持续提升品质水平:

1、完善的质量体系:我们建立了完善的管理系统,通过并长期运用ISO9001/2008、ISO14001/2004、TS16949/2009、GJB9001B、CE、CQC等国际认证,确保质量的全面管理。我们拥有灵活的生产控制手段,化学实验室专注于检验湿流程药水在各生产阶段的技术参数,而物理实验室则专注于产品可靠性技术参数的刚性控制。

2、精选材料:我们选用的材料均为行业先进企业认可的品牌,包括板料、PP、铜箔、药水、油墨、金属及各种辅佐材料。通过选择精良材料,我们在产品制造的源头就确保了质量的稳定性、安全性和可靠性。

3、先进的设备保障:我们采用行业先进企业长期使用的品牌机器。这些设备具有性能稳定、参数准确、效率高、寿命长、故障率低等优点,极大程度地减小了设备对产品质量的可能影响。

4、专业技术的支持:我们在与客户的合作中积累了丰富的经验,主要服务于一般性电子产品,如汽车、通讯、电脑等。我们采用的是PCB行业通用的技术和普及的工艺,确保了生产工程条件的成熟和稳定。这些经过多年实践积累的宝贵经验,完全确保我们生产出的产品质量能够满足客户的高要求。 江苏印制电路板价格在设计和制造过程中,对电路板材料的选择和工艺的精湛程度,直接影响着产品的质量和性能。

普林电路在多个方面都展现了严谨的运营理念,确保公司在行业中的竞争力和客户满意度:

1、精良品质:公司通过与国内外先进公司的系统技术交流和培训机制,以及派遣工程师进行技术研修,保持与国际接轨。采用严格规范的质量管理体系,不仅提高了产品的质量水平,更致力于将产品不合格率降至零。

2、短交期:公司以灵活多样的人员调配为基础,根据客户需求灵活调整工作时间,包括双休日对应和晚班对应。结合丰富的设计经验,实现了可制造性设计,尽量减少设计重复和返工,确保交付周期短、高效。这种敏捷的响应能力为客户提供了更灵活的生产计划和更快的产品上市时间。

3、低成本:公司通过深度结合可制造性设计,平衡客户需求,为客户提供从产品开发到原理图形成到设计和制造的全程优化方案。这样的综合服务不仅为客户节省了时间和金钱,还实现了低成本和高效率的完美结合。

4、严保密:公司对客户的设计工程师采取专属制度,实行严格的保密措施。这包括客户的资料及数据的专人专项保护、定期废除打印文件、服务器数据的统一存储、外置接口权限设置以及网络实时监控。这些措施确保了信息的安全,严密防范潜在的风险。公司对保密的高度重视,为客户提供了安心合作的保障。

PCB电路板的高密度布线是一项重要的技术优势。通过先进的PCB技术,可以在有限的空间内实现更多的电路连接,从而提高电路的性能和可靠性。这种高密度布线的能力使得PCB在各种电子产品中得到了广泛的应用,特别是在需要高集成度的复杂电子产品设计中。

另一个重要特征是多层设计,多层PCB可以容纳更多的电路元件,这为设计师提供了更大的灵活性和自由度。通过多层设计,不仅可以提高电路的集成度,还可以降低电路板的整体体积,从而实现更紧凑的产品设计。

表面处理是PCB制造过程中的关键步骤之一,不同的表面处理方法可以影响电路板的电气性能和耐久性。例如,采用HASL、ENIG、混合表面处理、无铅化表面处理等方法可以提高电路板的焊接质量、耐腐蚀性和环境适应性,从而增强了产品的可靠性和稳定性。

PCB的可定制性也是其重要特点之一,可以根据客户的具体需求进行定制,满足各种项目的特殊要求。这种定制化的能力使得PCB能够应用于各种不同的行业和领域。

另外,PCB电路板的可靠性是其重要的产品特点之一。先进的工艺和材料确保了PCB的长寿命和稳定性,这对于电子产品的可靠性至关重要。通过保证PCB电路板的质量和稳定性,可以提高整体产品的品质和性能,满足客户的需求和期望。 公司在多层电路板和复杂PCB设计方面拥有丰富经验,能够灵活应对各类设计需求。

PCB打样的作用不只局限于验证设计可行性和排除设计错误,这一阶段的关键性体现在多个方面:

1、提高产品质量和可靠性:通过对打样板进行实际测试和性能评估,可以及时发现和解决潜在的设计缺陷和问题,从而提高产品的质量和可靠性。这有助于确保产品在各种工作条件下都能够稳定运行,增强了产品的竞争力和市场占有率。

2、节约成本和时间:及早发现和纠正设计错误和问题可以避免在大规模生产中面临的昂贵的错误和延误,从而节约了成本和时间。这有助于加快产品上市时间,抢占市场先机,提高企业的盈利能力。

3、加强合作关系:PCB打样是制造商和客户之间合作的重要环节。通过提供实际的打样板,客户可以审查和确认设计,确保其满足其规格和期望。这有助于建立长期稳定的合作关系,增强了客户的信任和忠诚度。

4、优化生产流程:通过在实际制造之前进行PCB打样,可以及时发现和解决问题,提高整个生产过程的效率。及时解决问题,确保生产线的顺利运行,减少了生产中的不必要的中断,进一步提升了生产效率和产能利用率。

PCB打样对于确保产品质量、节约成本、加强合作关系和优化生产流程都具有重要意义,是电路板制造中不可或缺的关键步骤。 我们的先进制造能力和技术服务确保您的电路板始终达到高质量标准。江苏印制电路板公司

通过先进的测量原理和精密制造工艺,电路板可以实现高度精确的体积、面积和高度测量,确保产品质量。江苏手机电路板厂家

柔性电路板(FPCB)的特点在电子产品设计和制造中影响着产品的可靠性、热管理、敏捷性和空间利用。让我们进一步深入了解这些方面的重要性和影响:

1、可靠性:

FPCB采用柔性材料,具备优异的弯曲与形变能力,适应产品机械变形,降低外力损坏风险。减少连接点的设计,降低了零部件数量与潜在故障,增强系统可靠性,减少机械磨损与松动可能。


2、热管理

FPCB薄型设计能提升散热效果,适用于对厚度和重量要求高的场景。通过有效的散热,可以降低电子元件温度,延长寿命。柔性基材的导热性好,进一步提高了散热效果,维持高温环境下电子设备稳定性。


3、敏捷性:

FPCB的弯曲和形变特性提升产品设计灵活性,适应不同形状和尺寸的机械结构。轻巧的FPCB适用于轻量化设计,特别是移动设备等对重量和体积有严格要求的产品,提供了更多设计自由度和灵活性。


4、空间利用:

FPCB的薄型设计能更有效地利用产品内部空间,特别适用于对内部空间要求严格的产品。这使得产品设计可以更加紧凑,同时不影响功能和性能。柔性电路板的三维组装能力使得在有限的空间内集成更多的电子组件成为可能,进一步提高了产品的功能性和性能。


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