企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

HDI线路板有哪些优势?

HDI技术能够实现更小尺寸和更轻重量的设计。通过在PCB的两侧更紧凑地安置组件,HDI板可以在更小的空间内实现更多功能,从而扩展设备的整体性能。这种设计方式不仅能够满足现代电子产品对小型化的需求,还能够提高产品的灵活性和便携性。

HDI板还能够带来改进的电气性能。由于元件之间的距离更短且晶体管数量更多,HDI技术能够提供更佳的电气性能。这种优势有助于降低功耗、提高信号完整性,并且通过更快的信号传输速度和降低信号损失等方式,进一步提升产品的性能和可靠性。

HDI板在成本效益方面也具有优势。通过精心规划和制造,HDI板可能比其他选择更经济,因为其较小的尺寸和层数较少,从而需要更少的原材料。对于之前需要多个传统PCB的产品而言,使用一个HDI板可以实现更小的面积、更少的材料,却能够获得更多的功能和价值,从而提高了成本效益。

HDI板还能够提供更快的生产时间。由于使用了更少的材料和更高效的设计,HDI板具有更短的生产周期。这不仅加速了产品推向市场的过程,还节省了生产时间和成本,使企业能够更快地响应市场需求并取得竞争优势。 从单层线路板到多层线路板,以及刚柔结合板,我们的线路板产品涵盖了各种类型,为客户提供了多样化的选择。深圳线路板制造

不同类型的线路板适用于哪些不同的应用场景和设计需求?

单面板适用于简单的电子设备,由于其结构简单、成本较低,常见于一些基础电路较为简单的产品中,例如一些家用电子产品或小型玩具。

双面板相比单面板具有更高的布线密度和灵活性,可以在两层上布置电路,通过通过孔连接实现电气连接。这使得双面板适用于中等复杂度的电子设备,如消费类电子产品、工业控制设备等。

多层板由多个绝缘层和铜箔层交替堆叠而成,通过通过孔在层之间进行电气连接。多层板适用于需要更高密度布线和更复杂电路结构的电子设备,如计算机主板、通信设备等。

刚柔结合板结合了刚性和柔性线路板的优点,通过柔性连接层连接刚性区域,使得电路板在一定程度上具有弯曲性。这种类型常见于需要弯曲适应特殊形状的设备,如折叠手机或可穿戴设备。

金属基板具有优越的散热性能,常见于对散热要求较高的电子设备,如LED照明、功率放大器等。

高频线路板则采用特殊的材料,如PTFE,以满足高频信号传输的要求,常见于无线通信、雷达等高频应用。


深圳线路板制造线路板的精密制造需要严格的工艺和质量控制,我们保证每一块线路板都符合高标准。

理解PCB线路板的主要部位和功能对于电子设备的设计、制造和维护都很重要。以下是线路板的主要部位和功能描述:

1、焊盘:用于连接电子元件的金属区域,通过焊接技术将元件引脚与焊盘连接,实现电气和机械连接。

2、过孔:用于连接不同层次的导线或连接内部和外部元件的通道,它们允许信号和电力在不同层之间传输。

3、插件孔:用于插入连接器或其他外部组件,以实现设备的连接或模块化更换。

4、安装孔:用于固定PCB在设备内部的位置,通常通过螺钉或螺母将其安装在机壳或框架上。

5、阻焊层用于保护焊盘并阻止意外焊接,可以防止焊料渗透到不需要焊接的区域。

6、字符:字符包括元件值、位置标识、生产日期等信息。

7、反光点:用于AOI系统,帮助机器视觉系统进行准确的定位和检测。

8、导线图形:导线图形包括导线、跟踪和连接,以可视化方式表示电路的布局和连接。

9、内层:是多层PCB中的导线层,用于连接外层和传递信号。

10、外层外层是PCB的顶层和底层,通常用于焊接元件和提供外部连接。

11、SMT:表面贴装技术允许元件直接粘贴到PCB表面,然后通过焊接连接元件和PCB,而无需插入元件。

12、BGA:球栅阵列封装,使用小球形焊点连接芯片和PCB,用于高密度连接和散热。

在高频线路板制造中,基板材料的选择会对性能和可靠性产生影响。普林电路在考虑客户应用需求时,会平衡性能、成本和制造可行性。针对常见的PTFE、PPO/陶瓷和FR-4基板材料,有以下详细比较和讲解:

1、成本:

FR-4相对经济,适用于成本敏感项目。简单的制造工艺使得成本较低。

相比之下,PTFE成本更高,但在对性能要求较高的项目中更为合适。

2、性能:

介电常数和介质损耗:

PTFE在这两个方面表现出色,特别适用于高频应用。

PPO/陶瓷介电性能较好,适用于一些中频应用。

FR-4在高频环境中的性能相对较差。

吸水率

PTFE的吸水率非常低,对湿度变化的影响很小,维持稳定的电性能。

PPO/陶瓷吸水率较低,但相对PTFE稍高。

FR-4的吸水率较高,可能在湿度变化时导致性能波动。

3、应用频率和高频性能:

当应用频率超过10GHz时,PTFE是首要选择。

PPO/陶瓷适用于中频范围内的一些无线通信和工业控制应用。

FR-4适用于低频和一般性应用,但在高频环境下性能可能不足。

4、高频性能:

PTFE在高频方面表现出色,低损低散,但成本高,刚性差且膨胀大。需特殊表面处理提高与铜箔结合。

普林电路选择基板材料需考虑各方面因素,确保满足客户需求,平衡性能、成本和制造可行性,生产高质量的高频线路板。 普林电路为航空航天、汽车、医疗等多个行业提供可靠的线路板产品,满足各行业的严苛需求。

普林电路在确保每块PCB线路板符合高质量标准方面采用了多种先进的测试和检查方法。除了目视检查和自动光学检查(AOI)系统外,还有镀层测量仪和X射线检查系统等设备的运用,这些设备能够在不同层面上对PCB进行检测,从而保证产品的质量和可靠性。

镀层测量仪用于表面处理的厚度测量。通过测量金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度,普林电路可以确保每块PCB都符合特定的厚度标准。这一步骤不仅确保了PCB表面的质量,也间接保证了PCB在实际应用中的可靠性和稳定性。

X射线检查系统能够深入检查PCB内部结构。通过X射线检查,普林电路能够发现潜在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。这种深度的内部验证确保了每块PCB都经过严格的检验,不仅外观完美,而且内部结构也经得起检验。

普林电路采用的多种先进测试和检查方法为其提供了多方位的质量保障,确保了每块PCB线路板都能够达到高质量标准。这种专业的制造流程和严格的质量控制措施使得普林电路在行业中保持前沿地位,为客户提供可靠的产品和服务。 作为线路板厂家,普林电路始终坚持以客户需求为导向,提供定制化的解决方案,满足不同行业和应用的需求。广东微波板线路板价格

HDI线路板的应用领域涵盖了高性能计算机、通信设备和便携式电子产品等多个领域。深圳线路板制造

在PCB线路板领域,常用的油墨有哪几种?

1、阻焊油墨:阻焊油墨主要用于覆盖线路板上不需要焊接的区域,以确保焊接的准确性和可靠性。它提供电气绝缘,有效预防短路和电气干扰,同时还能提高线路板的耐腐蚀性和机械强度。

2、字符油墨:字符油墨用于标记线路板上的关键信息,如元件值、参考标记、生产日期等。通过字符油墨的标记,可以方便地识别和追踪电子元器件,有助于设备的维护和维修。

3、光刻油墨:在PCB的制造过程中,光刻油墨被用于光刻制程。这种油墨是一种液态光致抗蚀剂,通过光刻图案的曝光和显影过程,将特定区域的铜覆盖层暴露,为后续的腐蚀或沉积其他材料创造条件,是印制线路板关键步骤之一。

4、导电油墨:导电油墨应用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。这种油墨具有导电性,在灼烧过程中固化,确保了电路的可靠性。导电油墨常用于电路的创建和元件的连接,是制造功能性电路的重要组成部分。

普林电路会根据具体的需求和应用场景来确定油墨类型,以确保线路板在性能和可靠性方面达到稳健状态。 深圳线路板制造

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