企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

深圳普林电路通过哪些设备来确保射频线路板的电气性能和可靠性?

等离子蚀刻设备:射频线路板通常要求较高的板厚和较小的孔径,等离子蚀刻机械能够实现高质量的加工,减小加工误差,确保电路板的精度和可靠性。

激光直接成像(LDI)设备:LDI设备能够实现更精细的电路图案,提高制造精度。特别是配备适当的背衬技术后,LDI设备能够确保制造保持高水平的走线宽度和前后套准的要求,从而提升电路板的性能和可靠性。

表面处理设备:用于增强电路板表面的粗糙度,提高焊接质量。在射频线路板制造中,焊接质量对电路性能很重要,表面处理设备能够确保焊接稳定性和可靠性。

钻孔和铣削设备:用于创建精确的孔洞和轮廓,确保电路板符合设计规范。射频线路板通常要求非常精确的孔洞和轮廓,钻孔和铣削设备能够确保这些要求得到满足。

质量控制设备和技术:光学检查系统、自动化测试设备以及高度精密的测量仪器能够帮助检测和纠正制造过程中的任何潜在缺陷,保障制造质量和性能。

普林电路作为射频线路板制造领域的佼佼者,不仅引入新的制造设备和技术,还注重员工培训和质量管理体系的建设。这些举措确保了普林电路的产品始终处于行业的前沿地位,能够满足客户对高性能射频线路板的严格要求。 在线路板制造领域,我们始终秉持着创新、质量和服务的理念,为客户创造更大的价值。深圳微带板线路板供应商

高速线路板主要用于处理现代高速通信和数据处理的需求。高速板材的介质损耗值较普通FR4材料明显降低,典型值低于0.015,而普通FR4为0.022。较低的Df值减少信号衰减,确保长距离传输的信号完整性。

高速传输的单位是Gbps(每秒传输的G字节数),反映数据传输速度。目前,主流高速板材支持10Gbps及以上。随着速率提升,通信领域对高速板材需求增加,长距离传输和高速度需求使高速板材成为必然选择。

常见的高速板材品牌和型号包括松下的M4、M6、M7,台耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933,以及联茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G,还有生益的S7136。这些材料通过其低损耗特性,确保在高频率和高速率下保持良好的信号传输性能。

根据介质损耗值(Df)的不同,高速板材可以分为不同等级:

1.普通损耗板材(Standard Loss):Df<0.022@10GHz

2.中损耗板材(Mid Loss):Df<0.012@10GHz

3.低损耗板材(Low Loss):Df<0.008@10GHz

4.极低损耗板材(Very Low Loss):Df<0.005@10GHz

5.超级低损耗板材(Ultra Low Loss):Df<0.003@10GHz

普林电路可以根据不同应用场景的需求为客户选择不同等级的高速板材,在高速数据传输领域中提供多样化的选择。 埋电阻板线路板线路板的精密制造需要严格的工艺和质量控制,我们保证每一块线路板都符合高标准。

不同类型的油墨在线路板制造中分别有什么作用?

1、阻焊油墨:阻焊油墨主要用于覆盖线路板上不需要焊接的区域,以确保焊接的准确性和可靠性。它提供电气绝缘,有效预防短路和电气干扰。同时,阻焊油墨还能提高线路板的耐腐蚀性和机械强度,延长PCB的使用寿命。

2、字符油墨:字符油墨用于在线路板上标记关键信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这些标记有助于制造、装配、调试和维修过程中的元器件识别和追踪。

3、光刻油墨:在PCB的制造过程中,光刻油墨被用于光刻制程。它是一种液态光致抗蚀剂,通过光刻图案的曝光和显影过程,将特定区域的铜覆盖层暴露出来,为后续的蚀刻或沉积其他材料创造条件。

4、导电油墨:导电油墨用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。这种油墨具有导电性,并在灼烧过程中固化,确保电路的可靠性。导电油墨常用于创建电路和连接元件,是制造功能性电路的重要组成部分。

普林电路在选择油墨类型时,会根据具体的需求和应用场景进行评估。通过综合考虑电气性能、机械性能和环境适应性等因素,普林电路确保线路板在各类应用中的高性能和高可靠性。

在PCB线路板制造中,板材性能受多个特征和参数的综合影响,普林电路会根据客户需求精选板材:

1、Tg值(玻璃化转变温度):Tg值是将基板由固态转变为橡胶态流质的临界温度,即熔点参数。

影响:Tg值越高,板材的耐热性越好,在高温环境下工作的电路板应选择具有较高Tg值的板材。

2、DK介电常数(Dielectric Constant):是规定形状电极填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

影响:介电常数决定电信号在介质中传播的速度,低介电常数有利于提高信号传输速度。

3、Df损耗因子(Dissipation Factor):是描述绝缘材料或电介质在交变电场中因电介质电导和极化滞后效应而导致的能量损耗。

影响:Df值越小,损耗越小。低损耗因子的板材能有效减少能量损失,提高电路性能。

4、CTE热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion):是物体由于温度改变而产生的胀缩现象,单位为ppm/℃。

影响:CTE值的高低影响板材在温度变化下的稳定性,较低的CTE值表示板材在温度变化时更稳定。

5.阻燃等级:分为94V-0、94V-1、94V-2和94-HB四种等级。

影响:高阻燃等级表示更好的防火性能。在许多电子产品中,尤其是消费电子、工业控制和汽车电子等领域,阻燃性是确保安全性的关键因素。 线路板制造需严格遵循质量标准和技术要求,普林电路的团队有丰富的经验和专业知识,能确保线路板的可靠性。

PTFE(聚四氟乙烯)和非PTFE高频微波板有什么异同?

PTFE基板因其稳定的介电常数和低介质损耗而广受青睐,尤其适用于需要高频率和微波频段的电路,如卫星通信系统。PTFE材料在高频环境下能够提供很好的信号完整性,确保电路性能稳定。然而,PTFE基板的刚性较差,这可能在某些特定应用中带来限制,例如需要更高机械强度的应用场景。此外,PTFE基板的加工复杂性和成本较高,也需要在设计和制造过程中予以考虑。

为了弥补PTFE基板的不足,非PTFE高频微波板应运而生。这些板材通常采用陶瓷填充或碳氢化合物,兼具出色的介电性能和机械性能。与PTFE基板相比,非PTFE高频微波板不仅具有良好的电气性能,还可以采用标准FR4制造参数进行生产,这大幅降低了生产成本和工艺复杂性。因此,这些材料在高速、射频和微波电路制造中成为理想选择,为电路设计师提供了更多灵活性。

普林电路作为专业的PCB线路板制造商,深刻理解并掌握了不同基板材料的特性和优劣。我们能够根据客户需求提供定制化的电路板解决方案,并提供专业建议以确保选择适合其应用需求的材料。无论是在卫星通信领域,还是在需要高速、射频和微波性能的应用中,我们都能够提供高性能、可靠的产品。 高精度的线路板加工设备和严格的质量控制流程,是普林电路保证线路板质量和性能的重要保障。深圳双面线路板制造

柔性线路板的应用为电子产品的轻薄化和便携性提供了可能,使得产品更加灵活多样化。深圳微带板线路板供应商

在线路板制造过程中,金手指的表面镀层质量直接关系到电路板连接的可靠性和性能。为了确保产品的质量,普林电路严格执行多项检验标准。

1、无露底金属表面缺陷:表面必须平滑无缺陷,以确保在插拔过程中能够提供稳定的电气连接。

2、无焊料飞溅或铅锡镀层:在金手指的插头区域内,不应有焊料飞溅或铅锡镀层。这些异物可能会阻碍正确的连接,导致接触不良,甚至损坏连接器。

3、插头区域内的结瘤和金属不应突出表面:为了保持插头与其他设备的平稳连接,插头区域内任何结瘤或突出的金属都必须被去除。

4、长度有限的麻点、凹坑或凹陷:金手指表面可能会有一些微小的瑕疵,但这些瑕疵的长度不应超过0.15mm,每个金手指上的瑕疵数量不应超过3处,总体瑕疵数量也不应超过整个印制板接触片总数的30%。

5、允许轻微变色的镀层交叠区镀层交叠区可能会有轻微的变色,这是正常的,但露铜或镀层交叠长度不应超过1.25mm(IPC-3级标准要求不超过0.8mm),这些规定有助于检查镀层的一致性和表面品质。

这些检验标准提高了产品的质量和可靠性,还减少了因接触不良而导致的返工和客户投诉。通过严格控制金手指表面的质量,普林电路确保了其产品在各种应用中的优异性能。 深圳微带板线路板供应商

线路板产品展示
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