企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路公司为客户提供从研发到批量生产的一站式电路板制造服务,凭借高效的生产流程和先进的制造设备,普林电路每月交付超过10000款产品,确保了客户项目的稳定供应和顺利推进。这种高效率和可靠性使普林电路在激烈的市场竞争中脱颖而出,赢得了客户的高度信任。

普林电路的产品线涵盖了广泛的应用领域,包括工业控制、电力设备、医疗器械、汽车电子、安全防护以及计算机与通信等多个行业。这样的多样化产品组合使得公司能够根据不同行业客户的特定需求,提供量身定制的电路板解决方案。无论是高精度的医疗设备电路板,还是耐高温的汽车电子板,普林电路都能够满足客户的严格要求,确保产品性能优越。

在注重产品质量和交付速度的同时,普林电路也积极控制成本,为客户提供具有竞争力的价格。快速的交货时间和合理的成本预算,使得普林电路成为客户降低采购成本、提高市场竞争力的理想合作伙伴。通过优化生产流程和精益管理,普林电路不断提升生产效率,降低运营成本,确保为客户提供高性价比的产品。

普林电路不仅提供电路板制造服务,还提供PCBA加工和元器件代采购的一站式增值服务。这样的综合服务模式简化了客户的采购流程,提升了整体生产效率。 阶梯板电路板采用多层结构设计,有助于提高电路板的布局密度,适用于空间有限的应用场景。深圳电路板加工厂

多层电路板主要用于哪些行业?

1、消费类电子产品

多层电路板的高集成度和紧凑设计能为智能手机、平板电脑等消费类电子产品提供更多功能,使设备更轻便,并增加设计灵活性,满足消费者对便携性和功能性的需求。

2、计算机电子学

计算机和服务器领域对高性能和可靠性的需求尤为突出。多层电路板提供多层结构,实现复杂信号传输和电路连接,提升处理能力和速度,同时增强系统稳定性和可靠性,满足专业级计算应用的要求。

3、电信

电信设备需要处理高速数据传输和复杂信号处理。多层电路板的高密度布线能力和多层结构能够支持这些需求,确保了信号的稳定性和数据传输的效率。

4、工业

工业控制系统和自动化设备要求高可靠性、耐高温和抗干扰的电子解决方案。多层电路板提供复杂设计和高度集成,满足这些要求。

5、医疗保健

医疗设备对精度和可靠性要求极高。多层电路板的高密度和高可靠性设计支持医疗电子技术的创新。在MRI、CT扫描仪和心脏起搏器等设备中,多层电路板提高了设备的精确性、稳定性和耐用性,确保了医疗操作的安全和有效性。

6、汽车

现代汽车电子系统涵盖车辆控制、信息娱乐和安全系统。多层电路板的高度集成和可靠性支持这些复杂系统的运作,提升车辆性能、安全性和舒适性。 河南6层电路板板子RoHS标准的推行使得电路板制造更加环保和安全。通过限制有害物质的使用,保护了人类健康和环境。

如何降低PCB电路板制作成本?

优化尺寸和设计:通过合理规划电路板的尺寸和布局,可减少材料浪费和加工时间。

材料选择:一些先进材料虽然性能更好,但成本较高,是否采用需要根据具体应用需求和预算来决定。对于普通应用,可以选择成本较低但性能足够的材料,从而降低PCB制作成本。

生产模式:快速生产适用于紧急项目,但成本较高。对于小批量制造,标准生产可降低成本。因此,应根据项目的紧急程度和预算做出选择。

批量生产:通过大量生产,可以获得制造商的折扣,从而降低每块PCB的成本。同时,从多家PCB制造商获取竞争报价,可获得有竞争力的价格。但在选择制造商时,不仅要看价格,还需考虑其信誉和质量。

组合功能:将多种功能集成在一个PCB上,可减少PCB数量,降低PCB制造和组装成本。此外,考虑组件成本时,不仅要看单个组件的价格,还需综合考虑其在组装和维护方面的费用。便宜的组件可能在后续使用中增加额外成本。

提前规划:通过提前规划,可以获得更好的折扣,并确保生产流程的高效和连续性。

普林电路会综合考虑以上因素,努力为客户降低PCB电路板的制作成本,提高项目的经济性和可行性,从而更好地满足客户需求。

深圳普林电路凭借深厚的工艺积累和杰出的技术实力,能够满足当今电子产品日益复杂和高密度化的需求。我们在高密度、小型化产品方面,能够实现2.5mil的线宽和间距,这种极其精细的线路布局能力,使得客户能够在有限的空间内集成更多功能,充分满足现代电子产品对小型化和高性能的要求。

随着电子产品功能的不断增加,过孔和BGA的设计变得尤为关键。我们具备处理6mil过孔和4mil激光孔的能力,这不仅提升了电路板的稳定性和可靠性,还为客户在高密度设计中的BGA布局提供了有力支持。我们能够处理0.35mm间距和3600个PIN的BGA设计,即使在高度复杂的封装中,也能确保电路板的优异性能和可靠性。

此外,我们在多层板和HDI PCB方面也拥有强大能力。30层电路板和22层HDI电路板的制造能力,展示了我们在处理复杂电路布局方面的出色表现。这对于需要高性能和高可靠性的应用领域,如通信、计算机和医疗设备等尤为重要。

高速信号传输和快速交期是我们的一大优势。我们能够处理高达77GBPS的高速信号传输,确保在高频应用中的稳定性和性能。同时,我们具备在6小时内完成HDI工程的快速交期能力,极大地缩短了客户从设计到产品上市的周期,为客户赢得市场先机。 普林电路的电路板产品在生产制造过程中严格执行质量控制标准,确保产品质量稳定可靠。

HDI电路板与传统的PCB相比,有什么优势?

HDI PCB利用微细线路、盲孔和埋孔技术,实现更高线路密度,使有限板面积能容纳更多元器件和连接,提高了设计灵活性。这对智能手机、平板电脑等复杂电子设备的紧凑设计和高功能集成很重要。

其次,HDI PCB采用微型BGA和CSP等先进封装技术,使元器件尺寸更小、密度更高,从而实现更紧凑的设计和性能提升。更小的元器件和紧密封装缩短了信号传输路径,减少信号延迟,提升信号完整性。

HDI PCB的多层结构通过铜铁氧体和埋藏式盲孔设计,在更小面积上实现更多层次和功能,减小电路板尺寸,提高整体性能,特别在复杂电路布局中表现出色。

此外,HDI PCB在信号完整性方面表现突出。由于其短小的信号传输路径和紧密的元器件间连接,HDI PCB能够提供更优异的信号完整性,减少了信号干扰和损耗。这对于需要高速数据传输和高可靠性的应用,如高性能计算机和通信设备,尤为重要。

HDI PCB广泛应用于对电路板尺寸和性能要求极高的领域,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。深圳普林电路凭借其丰富的经验和技术实力,能够为客户提供高度定制化的HDIPCB解决方案,帮助客户在竞争激烈的市场中脱颖而出。 电路板的制造不仅需要技术和工艺的支持,也需要企业对环保和社会责任的认识和担当。广东六层电路板供应商

我们的厚铜电路板在高温环境下表现稳定,适用于电动汽车的电子控制单元和电池管理系统等应用。深圳电路板加工厂

深圳普林电路从初创阶段的艰辛到如今的茁壮成长,公司走过了17载春秋,扩展生产基地、拓展销售市场,深圳普林电路已经成为了一家走向国际舞台的企业。

在不断成长的过程中,普林电路始终以客户需求为重心。公司致力于改进质量管理手段,提供可靠的产品和服务,以确保客户的满意度。

普林电路的工厂位于深圳市宝安区沙井街道,拥有先进的生产设备和技术团队。工厂员工人数超过300人,厂房面积达到7,000平方米,月交付品种超过10,000款,产出面积达到1.6万平方米。公司通过了ISO9001质量管理体系认证和武器装备质量管理体系认证,产品也通过了UL认证,保证了产品质量和安全性。

深圳普林电路的产品涵盖了从1到32层的线路板,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。主要产品类型包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。公司的特色在于能够处理各种特殊工艺,如厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等,并且可以根据客户需求设计研发新的工艺。

公司注重员工培训和技术升级,通过引入先进的生产设备和技术,提升生产效率和产品质量。同时,普林电路积极参与行业交流和合作,与业内先进企业和科研机构共同推动技术进步和行业发展。 深圳电路板加工厂

电路板产品展示
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