1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。
2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。
3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。
4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。
5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。 通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。多层PCB电路板
PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键,推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板( 40 层)通过积层技术(BUM 工艺)和盲埋孔设计,将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内,线宽 / 线距低至 3mil/3mil,层间介质厚度 0.075mm,实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB,采用混压工艺(FR4+PTFE)结合阶梯槽结构,内置电源层与信号层隔离设计,支持 PCIe 5.0 高速协议,单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联,为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域,此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块,加速 “万物智联” 进程。深圳陶瓷PCB技术PCB表面处理支持沉金/沉银/OSP等多种工艺,满足不同应用场景。
1、微孔技术提升可靠性:HDI PCB通过微孔技术提升了电路板的可靠性,减少机械应力和电气损耗,增强了电路板的结构强度。
2、适用于恶劣环境的应用:由于微孔的强度优势,HDI PCB能够在各种恶劣环境下保持设备的稳定性和耐用性。
3、盲孔和埋孔技术增强信号完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技术,缩短信号传输路径,提升了信号完整性,降低信号损耗。
4、支持高速数据传输:由于HDI技术可以减少信号传输的路径,它能支持高速数据传输,确保低损耗和高保真度,很适合需要大量数据传输的设备中(如5G设备和高性能计算机)。
5、节约材料和制造成本:通过合理的设计,HDI PCB可以减少层数和整体尺寸,从而节省材料。
6、小型化设计优势:HDI PCB由于其紧凑设计的能力,适用于需要小巧、高功能密度的产品,比如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。
7、广泛的应用领域:HDI PCB在医疗、通信和计算机等多个领域拥有广阔的应用前景。这些行业对产品的性能、尺寸和可靠性都有严格要求,HDI PCB的技术优势满足了这些需求。
8、优化的信号传输和性能提升:HDI技术在保持信号传输效率的同时,降低了电磁干扰和损耗,使其在复杂电路和高速数据传输环境下表现出色。
普林电路在研发样品的PCB制造中,注重对行业标准的遵循。遵循行业标准是保证产品质量和市场竞争力的重要前提。普林电路严格按照国际和国内的相关标准进行设计和制造,如IPC标准等。在生产过程中,通过严格的质量管控确保产品符合标准要求。同时,积极参与行业标准的制定和修订工作,为推动行业的发展做出贡献。在一站式制造服务中,普林电路的客户关系管理十分出色。良好的客户关系能够促进企业的长期发展。普林电路建立了完善的管理系统,对客户的需求、订单历史、反馈意见等信息进行详细记录和分析。通过定期回访客户、举办客户交流活动等方式,加强与客户的沟通和互动,及时了解客户需求,提高客户满意度和忠诚度。PCB跨境物流服务覆盖DHL/UPS/FedEx,全球可达72小时。
PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图,锚定行业目标。面对电子科技的快速发展,深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略:继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念,聚焦快件样单与中小批量市场,通过数字化升级(如 EMS、AGV 系统应用)提升柔性制造能力,扩大智慧工厂产能。未来,公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发,致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”,以的产品与服务推动全球电子产业进步。PCB工程变更响应时间压缩至2小时内,减少项目延期风险。深圳微带板PCB厂
得益于强大的生产自动化系统,普林电路能够大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和灵活定制。多层PCB电路板
在PCB的设计环节,普林电路拥有专业的设计团队,他们不仅具备丰富的电路设计经验,还熟练掌握各种先进的设计软件。PCB设计知识强调了合理设计对于PCB性能的重要性。普林电路的设计团队在进行研发样品设计时,会充分考虑电路的布局、信号完整性、电源完整性等因素。通过合理规划元器件的摆放位置,减少信号传输路径上的干扰,提高信号质量。同时,运用先进的仿真技术对设计进行验证,提前发现潜在的问题并进行优化,确保设计方案能够顺利转化为高质量的PCB产品。多层PCB电路板