企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路的电路板检测体系构建了全流程质量防护网,确保每一块产品符合严苛标准。电路板在生产过程中经历 10 余道检测工序:开料阶段通过二次元测量仪检查板材尺寸精度;钻孔后使用孔铜厚度测试仪,确保孔内镀层≥20μm;压合完成后通过阻抗测试仪检测信号完整性,误差控制在 ±5% 以内;阻焊环节采用 AOI 自动光学检测,对比 Gerber 文件识别绿油桥、字符偏移等缺陷;成品阶段进行热冲击测试(288℃,3 次 10 秒浸渍)、抗剥强度测试(≥1.5N/mm)及绝缘电阻测试(≥10^12Ω)。2024 年数据显示,公司电路板的一次性良品率达 98.6%,客户退货率低于 0.3‰,指标行业平均水平。电路板散热通孔阵列设计提升车载充电器持续工作稳定性。浙江刚性电路板定制

埋盲孔板是提高电路板集成度的重要技术手段,深圳普林电路在这方面技术成熟。通过在电路板内部制作埋孔和盲孔,减少表面过孔数量,增加线路布局密度。在智能手机、平板电脑等小型化电子设备中,空间有限,埋盲孔板可节省大量空间,实现更多功能集成。例如,智能手机主板采用普林埋盲孔板,可在狭小空间内集成更多芯片和电路,提升手机性能。深圳普林电路在埋盲孔板制造过程中,严格控制钻孔精度、孔壁质量和金属化效果,确保孔连接可靠,为电子设备轻薄化和高性能化提供有力支持。广东PCB电路板电路板全自动AOI检测确保安防摄像头主板不良率低于0.01%。

医疗设备直接关系患者生命健康,对电路板质量和稳定性要求近乎苛刻,深圳普林电路的产品在医疗领域发挥关键作用。在核磁共振成像(MRI)设备中,高多层精密电路板负责采集和处理大量信号,其高精度制造工艺确保图像清晰准确,帮助医生诊断病情。例如在脑部疾病诊断中,清晰的 MRI 图像能让医现微小病变,为争取宝贵时间。在心脏起搏器等植入式医疗设备中,深圳普林电路板的可靠性更是关乎患者生命安全。其采用特殊材料和工艺,保证在人体复杂环境下长期稳定工作,控制起搏信号,维持心脏正常跳动。普林电路为医疗行业提供安全可靠的电路板,助力医疗技术进步,守护人们的健康。

深圳普林电路拥有多项独特工艺,展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度,增强电路板导电性和承载电流能力,适用于大功率设备。在工业电源电路板中,厚铜工艺降低线路电阻,减少电能损耗和发热,提高电源转换效率。树脂塞孔工艺填充过孔,防止孔内短路,提升电路板可靠性,同时使表面更平整,便于后续装配。金属化半孔工艺满足特殊连接器安装需求,提高产品兼容性。这些独特工艺是普林电路技术创新的成果,使其在印制电路板市场具备差异化竞争优势,能为客户提供更、更具针对性的解决方案。电路板动态阻抗补偿方案优化高铁信号系统传输稳定性。

混合层压板融合多种材料优势,深圳普林电路可根据客户需求生产不同材料组合的产品。将罗杰斯材料与 FR4 材料结合,既具备罗杰斯材料的高频性能,又有 FR4 材料良好的机械性能和成本优势。在一些特殊通信设备中,如卫星通信终端,对电路板高频性能和机械强度要求高,普林混合层压板能满足这些复杂需求。公司不断优化材料组合和制造工艺,通过改进层压工艺和界面处理技术,提高不同材料层间结合力,提升混合层压板综合性能,为客户提供更的电路板解决方案。选择深圳普林电路,就是选择了高精度、高可靠性的电路板解决方案,让您的电子产品在市场中更具竞争力。PCB电路板厂

电路板金属包边工艺提升工业级平板电脑抗冲击性能。浙江刚性电路板定制

普林电路专注于高精度电路板的研发与制造,产品涵盖刚性板、柔性板(FPC)、刚柔结合板及高频高速板等,广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子及汽车电子等领域。其优势在于采用国际先进的工艺技术,例如激光钻孔、精密蚀刻及多层压合技术,确保产品在阻抗控制、信号完整性和耐高温性能方面达到行业水平。普林电路的客户以中大型企业及科研机构为主,服务模式强调技术协同。从需求分析到样品交付,全程由项目经理对接,通过线下会议或视频沟通明确设计细节。例如,在5G基站天线板开发中,客户需提供工作频率、层叠结构及散热需求等参数,工程师结合材料选型(如罗杰斯高频板材)提出优化方案。浙江刚性电路板定制

电路板产品展示
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