企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路在中PCB生产制造领域,凭借其先进的技术与工艺,始终保持着行业地位。在研发样品阶段,普林电路拥有专业的技术团队,能够依据客户提供的复杂设计方案,迅速将其转化为实际的PCB样品。研发样品的制作对于精度和工艺要求极高,普林电路通过采用高精度的激光钻孔技术,能够实现极小孔径的加工,满足复杂电路布局的需求。同时,在电路布线方面,利用先进的电子设计自动化(EDA)软件进行精确布线,确保信号传输的稳定性和准确性,为后续的中小批量生产奠定坚实基础。PCB多层板生产采用全自动AOI检测,质量管控标准高于行业20%。深圳刚性PCB公司

PCB 的铣外型精度影响整机装配质量,深圳普林电路控制外形公差 ±0.1mm,小铣刀直径 0.2mm。PCB 的外型加工采用四轴数控铣床,主轴转速 30 万转 / 分钟,配合视觉定位系统,实现复杂轮廓的精密加工。为某便携式设备生产的异形 PCB,边缘带有 0.3mm 的齿状结构,铣削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,装配时与外壳卡扣严丝合缝。此外,针对软硬结合板的柔性区外型,采用激光切割技术,避免机械应力对柔性基材的损伤,确保弯折区域无裂纹,成品良率达 97% 以上。深圳4层PCB供应商高频PCB凭借杰出的导电性和抗干扰能力,应用于雷达、通信系统等高要求领域,提供高速、低损耗的信号传输。

普林电路的研发样品制造能力在行业内具有优势。PCB研发知识中,研发样品的制造需要具备高精度、高灵活性的特点。普林电路能够根据客户提供的设计图纸,快速制作出高精度的研发样品。在制作过程中,采用先进的加工设备和工艺,如高精度的数控加工设备能够精确地加工出各种复杂的形状和结构。同时,普林电路的技术团队具备丰富的经验,能够根据客户的反馈及时对样品进行调整和优化,为客户的产品研发提供有力支持。在一站式制造服务中,普林电路的售后服务也十分完善。良好的售后服务能够提高客户满意度和忠诚度。普林电路为客户提供产品质量保证期,在质保期内,如果产品出现质量问题,及时为客户提供解决方案。同时,还为客户提供技术支持,解答客户在使用过程中遇到的问题。通过完善的售后服务,普林电路与客户建立了长期稳定的合作关系。

PCB 的高可靠性设计在医疗设备领域至关重要,深圳普林电路通过精密工艺保障生命科学仪器的稳定性。PCB 在医疗设备中承担着信号传输与功能集成的作用,深圳普林电路为监护仪开发的 12 层 PCB,采用沉金表面处理(金层厚度 1-3μm)与树脂塞孔工艺,确保导通孔长期耐受汗液腐蚀与高频插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入铜基散热层,配合 0.15mm 微孔设计,可集成 ECG 放大器、血氧传感器等多模块电路,信号串扰低于 - 50dB。此类 PCB耐霉菌等级达 0 级,应用于手术室无影灯控制系统、便携式超声设备等,为医疗提供可靠的硬件支撑。PCB工业控制板强化三防处理,盐雾测试达96小时无腐蚀。

首件检验(FAI)在电路板批量生产中是确保质量的关键环节,通过系统化的检查流程,普林电路能够在生产早期发现并纠正潜在问题,从而避免大规模生产中出现质量缺陷。FAI不只是对每个元件的检查,更是一种预防性措施,帮助优化整个生产流程。

早期发现问题并及时修正:通过FAI,普林电路能在生产初期就发现潜在问题,特别是加工和操作中的偏差。这种早期检测避免了问题在后续生产中的累积,为大规模生产奠定了坚实的基础。

精确测量设备的应用:普林电路在FAI中采用了精密仪器,确保每个电子元件符合设计规格。通过对关键参数的精确测量,确保元件的电气性能与设计要求高度一致,减少了因不合格元件导致的故障风险。

验证元件配置的准确性:在FAI中,普林电路结合BOM和装配图,通过综合验证手段确保电路板上的所有元件都按照设计进行配置。这种验证手段不只保证了电路板的一致性,还提高了生产效率。

持续优化生产流程:FAI是普林电路质量控制体系中的一部分,通过员工培训和流程优化,普林电路不断提高产品质量,确保每批次电路板都符合严格的行业标准。

满足多样化市场需求:严格的FAI流程使得普林电路能够灵活应对不同客户的需求,确保为不同应用场景提供高质量、可靠的PCB产品。 PCB阻焊工艺采用太阳油墨,耐高温性能达288℃/10秒无异常。广东六层PCB软板

PCB高频高速板生产使用罗杰斯/泰康利等基材,确保信号完整性。深圳刚性PCB公司

PCB 的特殊工艺(如树脂塞孔、阶梯槽)满足客户个性化需求,展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞,防止焊盘凹陷与短路风险,深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%,表面平整度≤5μm,适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层,精度达 ±0.02mm,可嵌入散热器或屏蔽罩,用于医疗设备的紧凑型电路板。此外,金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层,无需额外连接器,降低智能门锁等终端的组装成本,体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。深圳刚性PCB公司

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