半导体刻蚀腔体注塑加工件采用全氟烷氧基树脂(PFA)与二硫化钼纳米管复合注塑,添加 3% 二硫化钼纳米管(直径 20nm,长度 1μm)通过超临界流体混合(CO₂压力 10MPa,温度 80℃)均匀分散,使材料表面摩擦系数降至 0.08,抗等离子体刻蚀速率≤0.05μm/h。加工时运用精密挤出成型(温度 380℃,口模温度 360℃),在 0.5mm 薄壁部件上成型精度 ±5μm 的气流槽,槽面经电子束抛光后粗糙度 Ra≤0.02μm,减少刻蚀产物沉积。成品在 CF₄/O₂等离子体环境(功率 1000W,气压 10Pa)中使用 1000 小时后,表面腐蚀量≤0.1μm,且颗粒脱落量≤0.01 个 / 片,满足高级半导体刻蚀设备的高纯度与长寿命需求。精密研磨的绝缘件平面度高,与其他部件贴合紧密,减少漏电风险。异形结构加工件ODM/OEM代工

航空航天领域的轻量化绝缘加工件,多采用石英纤维增强氰酸酯树脂。通过树脂传递模塑(RTM)工艺成型,在80℃、0.8MPa压力下固化12小时,制得密度只1.8g/cm³的绝缘件,其比强度达600MPa·cm³/g,可承受30g的加速度冲击。加工时采用水刀切割技术,避免传统切削产生的分层缺陷,切割边缘经等离子体处理后,与铝合金骨架的粘结强度≥20MPa。成品在-196℃液氮环境中测试,尺寸变化率≤0.05%,且在太空真空环境下的放气率≤5×10⁻⁶%,满足航天器极端工况下的绝缘与结构需求。异形结构加工件尺寸检测方案该注塑件采用食品级 PE 材料,符合 FDA 认证,适用于厨房用具生产。

智能电网用智能型绝缘加工件,集成传感与绝缘功能。在环氧树脂绝缘板中嵌入光纤光栅传感器,通过埋置工艺控制传感器与绝缘材料的热膨胀系数差≤1×10⁻⁶/℃,避免温度变化产生应力集中。加工时需采用微铣削技术制作直径0.5mm的传感槽,槽壁粗糙度Ra≤0.8μm,确保光纤埋置后信号衰减≤0.3dB。成品在运行中可实时监测温度(精度±1℃)与局部放电量(分辨率0.1pC),在110kV变电站中应用时,通过云端平台实现绝缘状态的预测性维护,将设备检修周期延长至传统方式的2倍。
半导体封装用注塑加工件,需达到 Class 10 级洁净标准,选用环烯烃共聚物(COC)与气相二氧化硅复合注塑。将 5% 疏水型二氧化硅(比表面积 300m²/g)混入 COC 粒子,通过真空干燥(温度 80℃,时间 24h)去除水分,再经热流道注塑(模具温度 120℃,注射压力 150MPa)成型,制得粒子析出量≤0.1 个 /ft² 的封装载体。加工时采用激光微雕技术,在 0.2mm 厚薄膜上雕刻出精度 ±2μm 的导电路径槽,槽壁粗糙度 Ra≤0.1μm,避免金属化过程中产生毛刺。成品在 150℃真空环境中放气率≤1×10⁻⁹Pa・m³/s,且通过 1000 次热循环(-40℃~125℃)测试,翘曲量≤50μm,满足高级芯片封装的高精度与低污染要求。注塑加工件经去毛刺工艺处理,边缘光滑无披锋,保障使用安全。

新能源汽车驱动电机用绝缘加工件,需兼顾高转速下的耐电晕与耐油性能。以聚酰亚胺薄膜复合层压板为例,采用涂覆工艺将纳米陶瓷涂层与薄膜复合,使耐电晕寿命达普通材料的5倍(≥1000小时)。加工中运用激光打孔技术,孔径公差控制在±0.01mm,孔壁粗糙度Ra≤1.6μm,避免漆包线穿线时损伤绝缘层。成品经150℃热油浸泡1000小时后,拉伸强度保留率≥90%,且在100Hz高频脉冲电压(2000V)下,局部放电量≤1pC,有效解决电机高速运转时的绝缘老化问题。注塑加工件的筋位设计增强结构强度,可承受 20kg 以上的垂直压力。异形结构加工件ODM/OEM代工
绝缘加工件经全检工序,确保每一件产品都符合绝缘性能标准。异形结构加工件ODM/OEM代工
光伏逆变器中的绝缘加工件,需具备优异的耐候性与耐电晕性能,多采用改性聚酯薄膜复合绝缘材料。通过热压粘合工艺将三层材料复合(薄膜 + 纤维纸 + 薄膜),热压温度控制在 180 - 200℃,压力 8 - 10MPa,保压时间 30 分钟,使层间剥离强度≥15N/cm。加工后的电容隔板需通过 1000 小时 Damp Heat(85℃,85% RH)测试,介电强度下降率≤10%,同时在高频脉冲(10kHz,1000V)条件下,电晕起始电压≥1.2 倍额定电压,确保在光伏电站 25 年的运营周期内,绝缘性能稳定可靠,减少设备故障停机时间。异形结构加工件ODM/OEM代工