企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

电力设备应用场景中,PCB 需要在高压、强电磁环境下保持稳定运行,深圳普林电路的电力设备 PCB 解决方案针对性解决这一难题。采用高压绝缘基材,耐受电压可达 30kV 以上,满足变压器、开关柜、继电保护装置等电力设备的绝缘要求。通过特殊的接地设计和屏蔽层处理,有效抵御强电磁干扰,确保电力信号的传输。产品通过严格测试,符合 DL/T 478 等电力行业标准。公司可根据电力设备的不同功能模块,提供定制化的 PCB 生产服务,助力智能电网的建设与升级。深圳普林电路拥有先进制造设备与检测系统,数控钻孔精确,光学检测零缺陷,为您打造 PCB!印刷PCB线路板

工业电源应用场景中,PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击,深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg(170℃以上)基材,提升 PCB 的耐高温性能,避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔(3oz 及以上)和优化散热路径,将散热效率提升 40%,确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上,采用加厚绿油和间距优化,绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上,满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小(从 100W 到 10000W)提供定制化设计,为工业生产提供稳定的电力转换载体。深圳微波板PCB板深圳普林电路掌握高精度机械控深、激光切割 PTFE 材料等工艺,提升 PCB 品质,您还在等什么?

智能家居控制器应用场景中,PCB 的多功能集成与低成本是优势。深圳普林电路为智能家居控制器开发的 PCB,采用集成化设计,在小尺寸板面上集成 WiFi、红外、射频等多种控制模块,减少设备体积。通过优化生产工艺,降造成本 15%,同时保证产品质量。采用低功耗设计,待机电流降至 5mA 以下,符合智能家居节能需求。表面处理采用无铅喷锡,通过环保认证,保障家庭环境安全。该方案已应用于智能灯光、窗帘等控制器,为用户打造便捷的智能家居体验。

农业物联网传感器应用场景中,PCB 需适应户外复杂环境。深圳普林电路为土壤传感器、气象站等农业物联网设备开发的 PCB,采用防腐蚀表面处理,经 500 小时盐雾测试无锈蚀,可在田间地头长期使用。通过低功耗设计,配合太阳能供电,实现设备全年无间断工作。支持多种传感器信号采集,包括温度、湿度、pH 值等,采集精度误差小于 1%。采用防水封装设计,防护等级达 IP67,可抵御雨水浸泡。目前该方案已应用于智慧农业项目,助力实现种植与科学管理。安防设备对 PCB 要求高?深圳普林电路采用多种先进工艺,满足耐环境性、抗干扰需求,放心选择!

厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板,通过特殊的电镀工艺,确保铜层分布均匀,避免出现空洞、气泡等缺陷,载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂,使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级,满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中,公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算,在保证载流能力的同时降低成本。目前,产品已成功应用于充电桩项目,为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。深圳普林电路提供高精度 PCB,小线宽线距达 2.5mil/3mil,满足医疗、汽车等领域复杂需求,您心动了吗?深圳厚铜PCB

想为新能源汽车定制高性能 PCB?深圳普林电路聚焦高多层PCB与轻量化设计,满足您的需求,赶紧咨询!印刷PCB线路板

物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。印刷PCB线路板

PCB产品展示
  • 印刷PCB线路板,PCB
  • 印刷PCB线路板,PCB
  • 印刷PCB线路板,PCB
与PCB相关的文章
与PCB相关的产品
与PCB相关的**
与PCB相似的推荐
产品推荐 MORE+
新闻推荐 MORE+
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责