企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板,通过特殊的电镀工艺,确保铜层分布均匀,避免出现空洞、气泡等缺陷,载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂,使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级,满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中,公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算,在保证载流能力的同时降低成本。目前,产品已成功应用于充电桩项目,为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。安防设备对 PCB 耐环境性要求高,深圳普林电路采用专属工艺确保产品在复杂场景稳定运行。多层PCB厂

医疗输液泵设备应用场景中,PCB 的精确控制与安全性是关键。深圳普林电路为医疗输液泵开发的 PCB 通过 ISO13485 认证,采用高精度流量控制电路,输液精度误差小于 2%,保障患者用药安全。通过防误操作电路设计,具备多种报警功能,如气泡、堵塞等,提高设备的安全性。采用低噪声设计,减少对患者的干扰。生产过程在洁净车间进行,避免污染风险。产品经过严格的可靠性测试,确保长时间运行的稳定性,已应用于医院的输液泵设备,为患者提供安全可靠的输液。深圳PCBPCB板子深圳普林电路提供高精度 PCB,小线宽线距达 2.5mil/3mil,满足医疗、汽车等领域复杂需求,您心动了吗?

农业物联网传感器应用场景中,PCB 需适应户外复杂环境。深圳普林电路为土壤传感器、气象站等农业物联网设备开发的 PCB,采用防腐蚀表面处理,经 500 小时盐雾测试无锈蚀,可在田间地头长期使用。通过低功耗设计,配合太阳能供电,实现设备全年无间断工作。支持多种传感器信号采集,包括温度、湿度、pH 值等,采集精度误差小于 1%。采用防水封装设计,防护等级达 IP67,可抵御雨水浸泡。目前该方案已应用于智慧农业项目,助力实现种植与科学管理。

新能源逆变器解决方案中,PCB 的散热与载流能力是关键。深圳普林电路针对光伏逆变器、储能变流器等设备,采用 3oz 厚铜箔设计,载流能力较普通 PCB 提升 3 倍,同时通过优化散热路径设计,将热阻降低 25%。基材选用耐候性 FR - 4,经 1000 小时湿热测试(85℃/85% RH)后,绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上。生产过程引入真空压合技术,层间结合力达 1.8N/mm,有效防止厚铜层在高温下剥离。产品通过 TÜV 认证,可满足逆变器在户外恶劣环境下的长期稳定运行,已批量应用于国内大型光伏电站项目。深圳普林电路掌握高精度机械控深、激光切割 PTFE 材料等工艺,提升 PCB 品质,您还在等什么?

多层 PCB 应用场景中,深圳普林电路凭借成熟的层压技术,可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板,满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统,层间对位公差控制在 ±25μm 以内,保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题,公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材,将热阻降低 30% 以上,有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节,引入测试和 ICT 在线测试双重检测,覆盖率达 100%,确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标,为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。普林电路拥有多种类型刚挠结构的 PCB,可实现三维组装要求,为您的产品创新提供更多可能!汽车PCB打样

深圳普林电路 18 年专注 PCB 生产,涵盖 1 - 40 层,多层板、HDI 盲埋孔技术,为您的产品赋能!多层PCB厂

物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。多层PCB厂

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