企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路的电路板在新能源领域发挥重要作用。为新能源汽车充电桩定制的高功率电路板,能承受大电流传输,具备良好的散热性能,确保充电桩高效稳定运行。在光伏逆变器中,我们的电路板支持高电压转换,抗干扰能力强,提升光伏能源转换效率。为储能设备生产的电路板,还具备低功耗特性,减少储能过程中的能量损耗,助力新能源产业发展,推动能源结构绿色转型。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。我们的厚铜电路板在工业自动化和智能交通系统中表现出色,提供可靠的高电流传输能力。浙江软硬结合电路板板子

想让电路板设计更贴合生产实际?深圳普林电路的DFM审核服务能帮到您。专业工程师会对客户提供的电路板设计文件进行审核,从线路布局、孔径大小、间距设置到铜厚选择等方面,指出可能存在的制造难点与潜在风险,并给出优化建议。比如,将过小的孔径调整至更易加工的尺寸,优化密集线路的间距以避免蚀刻不良,让设计方案更易于生产,减少后期制造中的问题,提高生产效率与产品合格率,为客户节省时间与成本。一块精密的电路板能让复杂的电子信号有序传输,保障设备稳定运行。不同功能的电子设备需要设计不同线路布局的电路板,以满足特定的性能需求。河南电路板打样您需要高频电路板?深圳普林电路掌握前沿技术,把控高频性能指标。

电路板的线宽线距是体现制造精度的重要指标,深圳普林电路在此领域不断突破。常规电路板线宽线距可做到4mil/4mil,满足多数电子产品需求。对于高精度的通信设备、航空航天产品,能实现2.5mil/3mil甚至更精细的线宽线距,通过先进的LDI曝光技术与高精度蚀刻工艺,确保线路边缘光滑、尺寸,避免线路短路或断路风险。精细的线宽线距设计,能在有限的电路板面积上布置更多线路,提高集成度,满足电子产品小型化、高性能的发展需求。深圳普林电路在电路板生产中采用先进的废气处理系统,守护蓝天白云。针对电路板生产过程中蚀刻、焊接等环节产生的废气,通过集气罩收集后,进入废气处理设备。采用喷淋吸收、活性炭吸附、催化燃烧等组合工艺,有效去除废气中的酸性物质、有机污染物等有害物质,处理后的废气达标排放,远低于国家排放标准。定期对废气处理系统进行维护与检测,确保其稳定高效运行,在发展生产的同时,履行环境保护责任。

想知道电路板的制造周期?深圳普林电路给出清晰透明的时间规划。不同类型与工艺的电路板,生产周期不同。普通多层板工艺相对简单,批量生产周期约5-7天;混压板根据层数不同,6层板约7-10天,12层板约12-15天;HDI板、厚铜板等特殊工艺电路板,周期约15-20天。急单可通过加急服务缩短周期,具体时间会根据订单情况与客户协商确定,并在订单确认后提供明确的交付时间表,让客户合理安排后续生产计划。电路板的设计软件能通过三维建模,提前模拟元件安装后的空间布局,避免结构。深圳普林电路的混合层压电路板,融合多种材料优势,性能,值得选择!

深圳普林电路的电路板在智能家居领域大显身手。随着智能家居设备功能日益丰富,对电路板集成度与稳定性要求更高。我们生产的高集成度电路板,能将多种功能模块紧凑集成,满足智能音箱、智能门锁等设备小型化需求。同时,针对智能家居设备长期通电运行的特点,优化电路板散热设计,降低功耗,延长设备使用寿命。为智能安防摄像头定制的电路板,还具备抗干扰能力,确保视频信号清晰稳定传输,让智能家居生活更安心。电路板的制作工艺直接影响着电子设备的质量和使用寿命,从蚀刻到焊接都需严格把控。普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。深圳6层电路板厂

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深圳普林电路在电路板多层板压合工艺上独具优势,保障层间结合牢固。采用高精度层压设备,精确控制压合温度、压力与时间参数,确保各层基板紧密贴合,无气泡、分层等缺陷。层间定位精度高,偏差控制在极小范围内,保证层间线路准确对接,避免信号传输不畅。对于高多层板,通过合理设计层压顺序与参数,平衡各层压力与温度,确保整板厚度均匀、性能稳定,满足设备对高多层电路板的严苛要求。电路板的过孔设计需兼顾信号传输效率与机械强度,是多层板制造中的关键环节。浙江软硬结合电路板板子

电路板产品展示
  • 浙江软硬结合电路板板子,电路板
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