陶瓷PCB打样

智能电网设备应用场景中，PCB 的绝缘性能与抗老化性非常重要。深圳普林电路针对智能电表、配电终端开发的 PCB，采用 2.0mm 厚基材与加强型绝缘设计，击穿电压达 3kV 以上。严格选用表面处理，在户外暴晒环境下的使用寿命可达 15 年。通过研究测试，符合 DL/T 478 标准，支持 RS485、LoRa 等多种通信协议的电路集成。公司提供 72 小时加急打样服务，批量生产不良率控制在 0.02% 以下，为智能电网的稳定运行提供组件。航空航天设备 PCB 应用场景对可靠性要求近乎苛刻。深圳普林电路的航天级 PCB 通过 AS9100 认证，采用航天级 FR - 4 基材，经 100kRad 辐射测试后性能衰减小于 5%。设计支持 40 层板堆叠，层间对位精度达 ±15μm，满足卫星载荷的高密度集成需求。通过 100% X 射线检测与氦质谱检漏，确保无微小空洞与泄漏。生产过程全程防静电控制（≤100V），避免静电损伤敏感元件，目前已应用于北斗导航卫星的控制模块，为航天任务提供零缺陷硬件保障。深圳普林电路为 AI 服务器、数据中心开发超高层任意互连 PCB，达 40 层，助力大模型训练与推理效率提升！陶瓷PCB打样

新能源逆变器解决方案中，PCB 的散热与载流能力是关键。深圳普林电路针对光伏逆变器、储能变流器等设备，采用 3oz 厚铜箔设计，载流能力较普通 PCB 提升 3 倍，同时通过优化散热路径设计，将热阻降低 25%。基材选用耐候性 FR - 4，经 1000 小时湿热测试（85℃/85% RH）后，绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上。生产过程引入真空压合技术，层间结合力达 1.8N/mm，有效防止厚铜层在高温下剥离。产品通过 TÜV 认证，可满足逆变器在户外恶劣环境下的长期稳定运行，已批量应用于国内大型光伏电站项目。按键PCB制造深圳普林电路拥有先进制造设备与检测系统，数控钻孔精确，光学检测零缺陷，为您打造 PCB！

通信设备应用场景中，高频信号传输对 PCB 的性能提出极高挑战。深圳普林电路的高频 PCB 解决方案采用罗杰斯、泰康利等进口高频基材，介电常数稳定在 3.0 - 4.5 之间，信号传输损耗低至 0.015dB/in@10GHz，完美适配 5G 基站、卫星通信、光模块等设备的高频需求。通过先进的阻抗控制技术，将阻抗公差控制在 ±8% 以内，减少信号反射与干扰。公司拥有行业的精密钻孔设备，可实现 0.15mm 微盲孔加工，满足通信设备高密度互联的设计要求。目前，产品已广泛应用于通信企业的基站建设项目，为通信网络的高速稳定运行提供保障。

船舶电子通信设备解决方案中，PCB 需适应海洋环境的高湿度与盐雾侵蚀。深圳普林电路为船舶通信设备开发的 PCB，采用防盐雾（1000 小时）基材与表面处理工艺，有效抵御海水侵蚀。通过加强型密封设计，防护等级达 IP65，可在潮湿环境中稳定工作。支持甚高频（VHF）、卫星通信等多种通信方式的电路集成，信号传输距离远且稳定。生产过程中进行严格的防水测试，确保设备在雨水、浪花等环境下正常运行，已应用于远洋船舶的通信设备，保障船舶与外界的信息畅通。深圳普林电路严格把控生产环节，废品率小于 3%，客诉率小于 1%，验收标准符合国际标准，品质无忧！

电路板的孔径精度对装配质量影响重大，深圳普林电路在这方面把控严格。采用高精度钻孔设备，配合先进的视觉定位系统，确保孔径误差控制在 ±0.05mm 以内，满足元器件引脚的精细插入需求。对于不同类型的孔，如导通孔、安装孔等，采用差异化的钻孔参数，导通孔注重孔壁光滑度以保障信号传输，安装孔则强调尺寸精度以确保装配牢固。钻孔后通过全自动孔径检测设备进行 100% 检测，剔除不合格产品，避免因孔径问题影响客户后续装配，提高整体生产效率。
深圳普林电路深耕 PCB 制造多年，以定制化解决方案满足不同行业的个性化技术需求。广东医疗PCB公司

智能家居设备小型化趋势明显，深圳普林电路的高密度 PCB 为传感器与控制模块节省安装空间。陶瓷PCB打样

多层 PCB 应用场景中，深圳普林电路凭借成熟的层压技术，可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板，满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统，层间对位公差控制在 ±25μm 以内，保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题，公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材，将热阻降低 30% 以上，有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节，引入测试和 ICT 在线测试双重检测，覆盖率达 100%，确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标，为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。陶瓷PCB打样