企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路的电路板在航空航天领域经受住严苛考验。航空航天设备对电路板的可靠性、抗辐射性、耐高低温性要求极高,丝毫差错都可能造成严重后果。我们采用级材料与工艺,生产的电路板经过严格的可靠性测试,能在太空真空、强辐射以及剧烈温差环境下稳定工作。为卫星通信设备定制的高多层电路板,信号传输延迟低,抗干扰能力强,确保卫星与地面通信畅通,为航空航天事业发展贡献专业力量。从智能手机到大型工业机械,几乎所有电子设备都离不开电路板的支撑,它是现代电子技术的基石。深圳普林电路电路板尺寸误差小,适配医疗仪器,精确匹配设备安装空间。河南手机电路板厂

深圳普林电路的电路板在新能源领域发挥重要作用。为新能源汽车充电桩定制的高功率电路板,能承受大电流传输,具备良好的散热性能,确保充电桩高效稳定运行。在光伏逆变器中,我们的电路板支持高电压转换,抗干扰能力强,提升光伏能源转换效率。为储能设备生产的电路板,还具备低功耗特性,减少储能过程中的能量损耗,助力新能源产业发展,推动能源结构绿色转型。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。电路板制作深圳普林电路电路板长期使用性能稳,经市场验证,适配发电设备控制,减少维护成本。

电路板的铜厚选择对性能影响很大,深圳普林电路提供多种铜厚选项满足需求。常规铜厚从 1 盎司到 3 盎司不等,能满足大多数电子产品的电流承载需求。对于需要大电流传输的电力设备、新能源汽车部件,可提供 4 盎司甚至更高铜厚的电路板,通过加厚铜层降低线路电阻,减少发热,提高电流承载能力。在高频电路板中,采用薄铜设计,减少信号传输损耗,保障高频性能。专业团队会根据客户产品的电流、频率等参数,推荐合适的铜厚,平衡性能与成本。

深圳普林电路的电路板在电力自动化设备中应用,深受行业认可。电力设备需要承受高电压、大电流,我们的电路板采用高绝缘电阻基板,确保在高电压环境下绝缘性能稳定,同时选用厚铜材料增强电流承载能力,避免线路过热。为继电保护装置生产的电路板,响应速度快,能在电力系统出现异常时迅速传递信号,保障电力系统安全运行。产品经过长期运行验证,在变电站、配电设备等场景中表现稳定,成为电力自动化领域的合作伙伴。电路板的表面平整度是衡量制造水平的重要指标,深圳普林电路在此方面表现优异。通过优化层压工艺参数,确保基板各层贴合紧密,为后续元器件贴装提供平整的基础。对于高多层板,采用渐进式层压技术,减少层间应力导致的表面翘曲。表面处理过程中,严格控制镀层厚度均匀性,避免因镀层不均导致的表面不平整。平整的表面能减少元器件贴装偏差,提高装配质量,降低后期故障风险,提升产品整体可靠性。深圳普林电路柔性电路板可弯曲,耐辐射,适用于航空航天电子设备,满足特殊环境需求。

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计,产品采用高导热基材和厚铜线路,铜箔厚度可达 6oz,有效降低线路电阻和发热,适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上,采用高 Tg(180℃以上)、高导热的环氧玻璃布基板,导热系数可达 1.5W/(m・K),能快速将热量传导出去,避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计,可增加散热面积,进一步提高散热效率,同时通过优化线路布局,减少电流集中现象,降低线路损耗。深圳普林电路电路板导电好能耗低,散热优,助力工业控制设备长时间稳定工作。多层电路板抄板

普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。河南手机电路板厂

随着5G技术的普及,通信设备对高速电路板的需求日益迫切,这类电路板成为保障信号传输速率与稳定性的关键载体。深圳普林电路研发的高频高速电路板,采用低介电常数、低损耗的PTFE基材,配合精密阻抗控制技术,将信号传输速率提升至10Gbps以上,同时有效降低信号衰减与串扰。电路板表面采用化学沉金工艺,增强抗氧化能力与信号传输效率,满足5G基站、数据中心交换机、光模块等设备的高频通信需求。针对5G设备小型化趋势,该类电路板通过高密度互联(HDI)技术实现线路密度提升50%,在有限空间内集成更多功能模块。深圳普林电路凭借多年高频电路研发经验,为5G通信网络的高速稳定运行提供重要硬件支持,加速数字经济时代的到来。
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