北京HDI电路板厂

深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产，产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度，实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制，阻抗偏差控制在 ±5% 以内，能有效保障高速信号在传输过程中的完整性，避免信号反射、衰减等问题，应用于计算机服务器、通信交换机、高清视频传输设备等高速信号传输领域。在生产过程中，采用高精度阻抗测试设备，对每一块电路板进行阻抗测试，确保产品阻抗值符合客户要求。基材选用介电常数稳定的板材，同时通过优化层压工艺，减少基材厚度偏差，进一步提高阻抗控制精度。阻抗控制电路板支持差分阻抗、单端阻抗等多种阻抗类型设计，可根据客户的电路设计需求，提供个性化的阻抗解决方案。此外，公司的工程技术团队可协助客户进行阻抗设计仿真，根据客户提供的电路参数，推荐合适的基材和工艺方案，确保设计方案的可行性和可靠性，为客户设备的高速稳定运行提供有力保障。​深圳普林电路电路板预留标准接口，适配模块组装，简化设备组装流程。北京HDI电路板厂

在汽车电子快速发展的当下，电路板作为车载系统的重要组件，其性能直接影响车辆的安全与智能化水平。深圳普林电路针对汽车领域研发的车规级电路板，历经 - 40℃至 125℃的高低温循环测试、振动冲击测试以及 1000 小时以上的湿热环境考验，确保在复杂路况与极端气候下稳定运行。这类电路板采用高 Tg 材质基材，配合厚铜设计提升电流承载能力，同时通过优化接地设计降低电磁干扰，完美适配车载雷达、自动驾驶控制器、车联网模块等关键设备。从传统燃油车的发动机控制单元到新能源汽车的电池管理系统，深圳普林电路的车规级电路板以严苛的品控标准，为汽车电子安全提供坚实保障，助力车辆在行驶过程中实现准确数据传输与高效指令响应。
4层电路板供应商深圳普林电路数字化管控电路板生产全流程，数据追溯助力质量问题快速排查。

深圳普林电路在电路板多层板压合工艺上独具优势，保障层间结合牢固。采用高精度层压设备，精确控制压合温度、压力与时间参数，确保各层基板紧密贴合，无气泡、分层等缺陷。层间定位精度高，偏差控制在极小范围内，保证层间线路准确对接，避免信号传输不畅。对于高多层板，通过合理设计层压顺序与参数，平衡各层压力与温度，确保整板厚度均匀、性能稳定，满足设备对高多层电路板的严苛要求。电路板的过孔设计需兼顾信号传输效率与机械强度，是多层板制造中的关键环节。

深圳普林电路在电路板制造过程中，严格控制废品率与客诉率。通过严格的质量管控体系，从原材料检验到生产过程各工序监控，再到成品检测，把控质量。先进的检测设备与科学检测方法，能及时发现并解决生产中的问题，将废品率控制在小于 3%。对于客户反馈，建立快速响应机制，专业售后团队在接到客诉后，迅速展开调查，运用 8D 问题分析报告等工具，系统性分析问题根源，制定预防方案，客诉率小于 1%。凭借出色质量控制能力，为客户提供可靠电路板产品，赢得客户长期信赖 。环保理念融入电路板制造，深圳普林电路清洁工艺与废料回收实现绿色生产。

深圳普林电路不断优化内部管理，提升运营效率。建立扁平化组织架构，减少管理层级，信息传递迅速，决策高效。通过信息化手段，实现供应链协同，从原材料采购到生产排期，再到产品交付，各环节紧密配合。在接到客户订单后，能快速响应，利用信息化系统合理安排生产资源，优化生产流程，确保电路板准时交付，全年准时交付率高达 95%。同时，注重与供应商建立长期稳定合作关系，保障原材料质量与供应稳定性。不断提升自身运营能力，为客户提供更高效、的电路板制造服务 。深圳普林电路柔性电路板可弯曲，耐辐射，适用于航空航天电子设备，满足特殊环境需求。六层电路板价格

深圳普林电路深度协同客户需求，将设备特性转化为定制化线路板技术方案。北京HDI电路板厂

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz，能承受更大的电流密度，有效降低电路发热，适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺，确保厚铜与基材之间的结合紧密，避免出现气泡、分层等缺陷，经过高温高压测试后，产品性能稳定。在线路制作上，通过多次蚀刻和电镀工艺，实现厚铜线路的成型，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输干扰。厚铜电路板支持异形孔、散热孔等特殊设计，可提高产品的散热性能，保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。公司具备完善的厚铜电路板生产检测体系，从基材采购到成品出厂，每道工序都进行严格检测，确保产品合格率达到 99% 以上，同时可根据客户需求提供定制化的厚铜厚度、线路宽度和间距设计，满足不同设备的电流承载需求。​北京HDI电路板厂